据行业媒体报道，近期，晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，台积电也将于今年年底破土动工德国的12英寸晶圆厂。目前晶圆代工市场竞争愈趋激烈，晶圆代工生态也出现了一些新的表征。台积电方面，提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包

近日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET两个系列的多款碳化硅功率芯片产品，这是该企业发展历程中的重要里程碑。Product本次发布会特邀多家功率半导体应用相关企业、碳化硅芯片领域的专家以及投资方汇聚于此。此次

近日，教育部高等教育司表示，支持高校布局集成电路、人工智能AI等专业。教育部高等教育司近日公布的《关于开展2024年度普通高等学校本科专业设置工作的通知》提出，加大本科专业调整力度，着力优化同新发展格局相适应的专业结构和人才培养结构。《通知》明确，支持高校面向集成电路、人工智能、量子科技、生命健康、

近期，台风“格美”袭击了中国台湾，给该地区造成巨大的经济损失。针对业界关心的厂房建设情况，台积电表示，幸运的是，2nm制造工厂未受影响。据悉，台积电目前正在建设两个2nm设施。它们分别位于竹科宝山和高雄楠梓产业园区。竹科宝山工厂的建设已经完成，并已进入试生产阶段。据悉，竹科宝

近日，土耳其总统雷杰普·塔伊普·埃尔多安宣布了一项 50 亿美元的激励计划来支持这些努力，并引起了人们对该领域正在进行的项目的关注。据介绍，土耳其本土芯片生产是 TUBITAK Bilgem、Aselsan、Arcelik 和 YongaTek 共同努力的结果。在盖布泽生

7月27日，在NIO IN 2024 蔚来创新科技日中，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期。作为业界首款采用 5nm 车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。据了解，神玑NX9031

据无锡日报报道，7月25日，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。根据报道，此次吉佳蓝与无锡高新区、市产业集团签约合作在锡落户中国总部项目，将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线，同时计划引入纳米压印光刻设备生产，努力打造海外优质

7月26日，芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下，暂缓Curious股权交换。据悉，今年3月，神盾集团宣布收购日本IP供应商Curious，当时决议由神盾发行新股作为交易对价，取得Curious已发行60%股权，交易金额预估约为5.25亿元。对此，神盾集团表示，基于公司考量未来整体业务

上海是全国集成电路产业发展重镇，占全国产业比重的22.4%。2023年在全球集成电路产业市场规模下降8.2%的情况下，中国集成电路产业却实现逆势增长，销售规模增长2.3%，其中，上海增长6.4%。去年三大先导产业规模达1.6万亿元2023年，上海集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到1.6

据路透社报道，美国德州奥斯汀的亚马逊芯片实验室内，部分工程师于近日测试极保密的新服务器。亚马逊高层Rami Sinno透露，新服务器为亚马逊AI芯片，可与市场领导者NVIDIA芯片竞争。亚马逊正在开发处理器，避免过度依赖成本高昂的NVIDIA芯片，这些芯片也为亚马逊旗下AWS部分AI云端业务提供动力

近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。012项GaN HEMT

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。另外，基于先进封装在当代芯片行业发挥的重要作用，美国还另设16亿美元资金，以加大投资先进封装技术。芯片