据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知，在所有的电子产品中，NAND闪存应

近日，EPC Space宣布与全球电子元件和服务分销商安富利（Avnet）达成分销协议。Avnet将成为EPC Space耐辐射（抗辐射）氮化镓（GaN）功率器件系列的全球分销商，该系列产品适用于卫星和高可靠性应用。据了解，EPC Space是Efficient Power Conversion（E

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS

作为培育新质生产力的重要引擎，电子信息产业的发展受到万众瞩目。迎着四月春光，国内行业领先、具有国际影响力的电子信息产业盛会在深圳盛大启幕，共绘电子信息产业创新发展新篇章。4月9日，第十二届中国电子信息博览会（简称电博会，CITE 2024）在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越，数创

当前，智能手机、PC等终端市场逐渐走出低谷，加上AI人工智能、大数据等产业的强势推动，全球半导体产业开始复苏。与此同时，各国为进一步促进半导体产业本土化发展，积极提出各种政策吸引外资设厂，而资金补贴似乎是最直接有效的措施之一。最新消息是，晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。台积电将在美建设第三座

近日，华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展，成功突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。在半导体制造环节，光刻胶是不可或缺的材料，其质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高，市场上制程稳定性高、

TrendForce集邦咨询：DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等

继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示

据韩联社报道，韩国总统尹锡悦于4月9日表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美元）。此外，该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿美元）的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。韩国政府在一份声明中指出

近期，英飞凌与安靠宣布深化合作伙伴关系，双方将在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测试中心。该芯片封装和测试中心预计将于2025年上半年开始运营，安靠将扩展其在波尔图的设施并运行生产线，提供专用的洁净室空间，英飞凌将提供现场团队，提供工程和开发支持。双方表示，此次合作进一步加强了

近期，美光表示其4150AT车规级固态硬盘已向汽车厂商出样，可以最多与四个SoC连接，为软件定义的智能车辆集中存储。该款SSD容量范围从220GB到1.8TB，并提供最高可达600K/100K IOPS的随机读写速率。与目前的单端口车用产品相比，4150AT能够在多个系统之间共享单个实体硬盘的容量，

据韩媒报道，近日，韩国电子通信研究院（ETRI）宣布将启动150nm氮化镓（GaN）半导体本土代工试点服务。4月4日，ETRI公布了根据科学与信息通信技术部"电信用化合物半导体研究代工厂"项目开发的150nm GaN微波集成电路（MMIC）设计套件（PDK），并宣布将使用该套件进