AI人工智能浪潮趋势推动下，高性能存储产品HBM市场需求也水涨船高。以SK海力士、三星和美光为代表的存储厂商之间的竞争赛道也转移至HBM。尤其是在英伟达驱动下，目前，三大存储器厂商都希望把握NVIDIA HBM3e商机。在NVIDIA今年的产品规划中，H200是首款采用HBM3e 8Hi的GPU，后

据《韩国先驱报》报道，三星电子DS部门存储器业务的总裁兼总经理Jungbae Lee展示了三星电子未来内存产品的发展蓝图。根据DDR内存路线图，三星计划在2024年推出采用1c nm制程技术的DDR内存，该技术能够提供具有32Gb颗粒容量的产品；到2026年，三星将推出其最后一代10nm级工艺的1d

近日，深圳市中小企业服务局正式对外公布了第六批专精特新“小巨人”企业名单。铨兴科技凭借其卓越的技术研发创新能力、市场竞争力等方面的出色表现，荣获深圳市专精特新“小巨人”企业称号。专精特新“小巨人”企业是“专精特新&r

近年来，三安半导体持续扩充碳化硅产能，其中，重庆三安（湖南三安的子公司）8英寸碳化硅衬底厂近日正式投产，该衬底厂预计总投资额为70亿人民币，年产能可达48万片8英寸碳化硅衬底。基于碳化硅产能保障，湖南三安持续开拓合作伙伴和客户，仅2024年以来，湖南三安就达成了一系列新的合作。国际方面，1月8日，L

“芯”闻摘要晶圆代工营收排名芯片制造关键技术首次突破全球12英寸晶圆厂动态国产半导体设备斩获新单事关集成电路与AI，两部门发声英伟达营收预估1晶圆代工营收排名根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健

随着人工智能和物联网等先进技术的普及，越来越多的企业需要能够迅速处理和存储大量信息的存储解决方案。铨兴科技最新推出的ES04(G,L,M)01系列 SSD专为企业大规模存储需求而打造，旨在帮助数据中心实现更加灵活的资源调度和有效的功耗管理。现代数据中心设计利用各种经过优化的储存外形规格（U.2:ES

9月9日，由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞，新站高新区党工委书记、管委会主任黄卫东，晶合集成董事长蔡国智，总经理蔡辉嘉，北方华创董事长赵晋荣等来自国内外集成电路产业专家、供应链企业及业界精英共400余

近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。卓胜微表示，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，公司对3D堆叠封装进行了创新投入，目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破，满足客户需求以提升产品竞

近期，第54次《中国互联网络发展状况统计报告》发布，上半年，生成式人工智能技术持续成为全球科技热点，我国人工智能产业发展逐渐进入快车道，“人工智能+”持续赋能产业升级，为加快发展新质生产力、深入推进新型工业化贡献动能。数据显示，我国人工智能核心产业规模已接近6000亿元，人工

近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8英寸碳化硅晶体。8英寸碳化硅时代已呼啸而来，未来将会有更多厂商带来新的产品和技术，我们拭目以待。关键突破！中国电科48所8英寸碳化硅

09月05日，数字EDA供应商思尔芯（S2C）宣布正式加入甲辰计划(RISC-V Prosperity 2036)。思尔芯将利用其芯神瞳原型验证系统，为包括SG2380和香山在内的高性能RISC-V处理器及IP提供演示平台，助力业界开发符合各类商业应用的解决方案。资料显示，思尔芯是国内首家数字EDA

9月9日，晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收，约为36.33亿元新台币（单位下同），较7月35.56亿元增长2.14％，较去年同期35.16亿元增长3.31％，站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合并营收278.87亿元，较去年同期251.54亿元增长10.87％，改