近日，据上杭融媒报道，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已经进入全面的封顶，主体已经全部封顶，现在进入内装阶段，力争在年底之前具备设备模拟的条件。根据报道，二期项目为基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，于2023年12月开建，总投资16

随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面传来新消息。安森美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证据外媒报道，安森美计划于今年晚些时候推出8英寸SiC晶圆，并于2025年投产。source：安森美安

韩国存储器大厂三星宣布，开始大规模生产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装，巩固低功耗DRAM市场领导地位。四层堆叠，每层堆叠两层结构，有12GB和16GB两种容量。三星表示，利用芯片封装专业知识，提供超薄LPDDR5X DRAM封装，以便行动设备有更多空间，提升散热效果。支援更简单热

2024年8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将获得最高4.

2024年8月5日，朗科科技迎来又一重要里程碑——旗下全资子公司朗坤科技2600㎡的服务器生产线建成并正式投入使用。倍速链装配线此次新建成的服务器产线预计年产能可达5万台标准服务器，配备了一条46.5米全自动倍速链装配线，能够实现高效、精准的装配作业，极大提升生产效率和产品质

近日，来自美国海军研究实验室（NRL）和瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）的科学家表示，他们发现了一类具有明亮基态激子的新型半导体纳米晶体。这一发现标志着光电子领域的一项重大进步，可能会彻底改变高效发光器件等技术的发展。相关论文发表于新一期《美国化学学会·纳米》杂志。百度百科显示，纳米晶

TrendForce集邦咨询: 英伟达推出B200A瞄准OEM客群，预估2025年高端GPU出货量年增55%市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）

8月7日，英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，距离流片仅隔不到两个季度。据英特尔透露，目前，Panther La

8月6日，国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称“《意见》”)提出，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。此前7月底，国务院国资委财务监管与

AI正驱动半导体产业不断前行，受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升，晶圆代工产业逐渐走出低谷，但消费类芯片以及车用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片竞争激烈，晶圆代工呈现出冷热分明的景象。01财报看市况：AI强劲，车用终端疲软近期，多家晶圆代工大厂公布今年第二季度财报，并针对未来市况发表了观点。

据中新网报道，8月6日，马来西亚首个集成电路设计园区在该国雪兰莪州蒲种启动。该园旨在打造半导体生态系统，推动马来西亚抓住数字经济发展的机遇。，该园区目前已吸引5家集成电路设计企业、400余名工程师入驻，与包括中国在内的多个国家和地区相关半导体企业和行业协会开展广泛合作。未来，园区还将吸引更多企业入驻

近日，长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来，双方将共同推动碳化硅功率器件先进技术研发及成果转化进程，加快能源绿色低碳转型。资料显示，长飞先进是国内最早从事碳化硅功率半导体产品研发及制造的IDM企业之一，目前已具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全