近日，江西罡丰公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米，总投资45亿元，主要建设SiC半导体衬底生产线及配套相关厂房设施等。根据公示，该项目一期工程预计建成后将具备年产40万片第三代半导体衬底外延的生产能力。江西罡丰表示，此次投资是为

此前据小米董事长雷军在北京车展发布会上宣布，系列上市28天后，锁单量已经超过了75723台，并且已经交付了5781台。针对小米SU7系列智能电动汽车购买群体，雷军表示，女性车主占据了购买的主体，占比高达28%；与此同时，BBA（奔驰、宝马、奥迪）用户和苹果用户所占比例分别为29%和51.9%。雷军称

当前，全球半导体景气正逐渐回升，存储芯片、半导体设备、第三代半导体等细分产业链热闹不断。碳化硅作为第三代半导体代表产品之一，近年来凭借独有的特性在新能源汽车等应用领域过得风生水起，其制备工艺日益成熟，现如今碳化硅已成为一条具有完整供应链体系的成熟产业，也是业界十分关注的重点市场。近期，碳化硅市场再传

4月27日，国家统计局公布数据显示，2024年一季度（1—3月份），全国规模以上工业企业实现利润总额15055.3亿元，同比增长4.3%，由上年全年下降2.3%转为正增长。分季度看，规上工业企业利润连续三个季度增长，延续恢复态势。从行业来看，一季度，在41个工业大类行业中，有28个行业利

近日，芯驰科技与群联电子签署战略合作，将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台，联手打造更高性能、更具竞争力的新一代车载平台与高速车载存储方案。芯驰X9系列智能座舱处理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器；X9系列产品覆盖仪表、I

近日，全球半导体领域新增2起并购案：封测大厂京元电将旗下京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）92.1619%股权出售给通富微电等公司；IBM以64亿美元收购软件公司HashiCorp。50亿，京元电出售京隆科技逾92%股权4月26日，京元电宣布将出售旗下京隆科技9

4月27日，清华大学成立人工智能学院，聚焦“人工智能核心基础理论与架构”和“人工智能+X”两个重点方向，以高定位和新机制建设中国自主的“AI顶尖人才和原始创新基座”。清华大学人工智能学院将立足国家战略布局，创新人才引进机制，吸引

据上海地产闵虹集团消息，4月25日，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目主体钢结构全面完工，封顶。消息显示，半导体先进工艺装备研发与产业化项目是由拓荆科技（上海）有限公司新建的研发及产业化基地，计划总投资9.3亿元。建筑面积约10万㎡，用于开发先进的ALD薄膜工艺技术及高产能设备平台，

4月26日，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“时代半导体”）增资引入战略投资者签约仪式在株洲举行。株洲国投、上汽集团、南方电网、阳光电源、国家能源集团、山东能源集团、华电集团、三峡、国电投、阳光电源、国新发展、国家集成电路产业投资基金二期等26家战略投资者及时代半导体二期

近日，三安光电、华润微、东尼电子、中瓷电子等8家SiC相关厂商相继发布了2023年年度报告。2023年，大部分厂商均实现盈利，其中，中瓷电子实现营收净利双双增长。01三安光电2023年营收140.53亿，湖南三安SiC产能16000片/月4月26日晚间，三安光电发布了2023年年度报告。2023年，

近日，西部数据公布2024财年第三财季财务业绩。该季西部数据营收34.57亿美元，同比增长23%。在Non-GAAP会计准则下，西部数据净利润为2.10亿美元，上年同期净亏损为4.35亿美元，成功扭亏为盈。按业务划分，西部数据该季云业务营收为15.53亿美元，同比增长29%；客户业务营收为11.74

据青岛自贸片区消息，4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约；26日，科新微电子芯片设计总部项目正式签约。合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目总投资6亿元，主要生产湿法加工泵及泵用零部件；科新微电子芯片设计总部项目总投资9亿元，主要建设功率半导体产品研发中心、测试中心。消息称，两