NAND Flash存储大厂铠侠为布局AI领域，计划开发新的技术路线。据日经新闻报道，铠侠11月6日宣布，将开发用于人工智能AI的下一代存储器。铠侠计划将在今后3年内、投下360亿日元（约合人民币16.73亿元）进行技术研发，而日本经济产业省最高将补助50%费用（即180亿日元），目标在2030-2

根据 Tom's Hardware 的最新报导指出，英特尔已经决定延长德国马格堡兴新建晶圆厂计划的暂停时间，也就是延后到 2029 至 2030 年才会重新启动兴建计划。 这措施一旦彻底施行，不仅将影响德国的半导体产业发展计划，也让原本准备分配给英特尔的100亿欧元补贴资金，其后续的执行状

近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关，成功基于2~6英寸AlN单晶复合衬底制备了高性能GaNHEMTs晶圆。得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108 cm-2数量级)，AlG

11月7日 ，华虹半导体有限公司公布第三季度财报，销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%；毛利率12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点；母公司拥有人应占溢利4480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%；基本每股盈利0.026美元，同比上升18

11月7日，晶圆代大厂中芯国际发布2024年第三季度财报，销售收入创历史新高达21.7亿美元，环比上升14%，毛利率提升至20.5%。中芯国际第三季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机24.9%、电脑与平板16.4%、消费电子42.6%、互联与可穿戴8.2%、工业与汽车7.9%。纵观各地区的营收贡

近期，晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示，半导体市场整体复苏步伐加快，消费电子市场特别是智能手机营收上升。AI方面需求强劲，多家大厂产能利用率均实现回升，带动上述厂商营收利润上升，并看好今年四季度市场。1中芯国际三季度营收创新

11月20日，由TrendForce集邦咨询主办的“2025存储产业趋势研讨会（Memory Trend Seminar 2025）”将在深圳隆重举办。届时，康盈半导体将携全系列产品线亮相MTS2025, 探讨2025存储市场趋势与机会、存储产品技术演变与应用，为您带来一场存

2024年11月6日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办的2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳宝安国际会展中心正式开幕，展会为期三天（11月6-8日）。本次展会围绕“开启新链接，引领新未来”的主题，集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶

随着无线技术的迅猛进步，无线音频行业正在经历一场革命性的变化。泰凌微电子，作为高性能低功耗无线物联网SoC芯片的领军企业，凭借其十余年的技术积累和市场洞察，在全球无线连接SoC芯片市场中扮演着举足轻重的角色。2024年，泰凌微电子全球累计出货量突破20亿颗，这一里程碑标志着公司在全球市场的领先地位。

威刚（ADATA）宣布，推出LEGEND 860 M.2 Gen 4 NVMe SSD，这是一款M.2 2280规格产品，采用了PCIe 4.0 x4接口，提供了500GB、1TB和2TB容量可选。威刚表示，新产品的速度是标准PCIe 3.0 SSD的三倍，比SATA SSD快十倍，面向寻求快速可靠

近日，国内首款，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30正式发布。据“据武汉经开区发布”消息，该车规级芯片由湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布，填补了国内空白。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发

周末，ADI收购Flex Logix嵌入式FPGA资产的消息一经传出，立马引起业界关注。据《eenewseurope》11月10日报道，美国设计可重构AI芯片企业Flex Logix已将其嵌入式FPGA资产出售给Analog Devices(ADI)，后者也聘请了该技术团队。Flex Logix的e