近日，成都市经济和信息化局官网对“拟支持2024年度成都市集成电路项目名单”进行公示，成都拟支持69家单位共109个项目。与往年相比，今年成都获得支持的项目和企业数量都取得了明显增长，支持项目也进一步丰富。据悉，成都本次拟支持范围广泛，覆盖集成电路设计、制造及其相关配套领域，

近日，媒体报道ADI（Analog Devices, Inc.）公司宣布成功收购Flex Logix公司。根据Flex Logix在官方网页上发布的信息，该公司已将其技术资产出售给了一家大型上市公司，并确认这家买家是ADI。资料显示，Flex Logix总部位于美国的半导体初创公司，自2014年成立

大模型、端侧AI、高阶辅助驾驶开始融入到人们的日常生活，同时也对存储技术提出了更高的要求。铠侠作为NAND FLASH发明者，从上个世纪开始就在持续关注前沿存储发展趋势，同时也非常关注中国存储市场的需求和发展，已经为中国客户定制了许多优秀的存储方案。在存储技术日新月异的关键节点，铠侠确认于11月20

近日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。资料显示，康佳芯云为康佳子公司，主攻存储领域。旗下项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米，

11月12日，根据京东数据显示，致态品牌首次荣获京东SSD品类双十一大促交易总额（GMV）及销量双料冠军！致态京东交易总额同比增长43%，总销量同比增长16%。其中，致态TiPlus 7100成为京东平台最受欢迎的爆款SSD产品之一。这也是国内存储品牌首次摘此桂冠。作为最年轻的原厂品牌，致态自成立以

据成都高新消息，近日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。消息显示，该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平米，是芯源系统股份有限公司在成都高新区投资建设的第四期项目，主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心，预计2年完成建设。项目建成投产后，预计可实现年测试电源管

近日，上交所更新了联芸科技（杭州）股份有限公司招股书上会稿与第二轮审核问询回复，并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议，审议联芸科技科创板发行上市申请。据悉，即将于5月31日召开的第14次上市审核委员会审议会议，是新“国九条”后沪市首场IPO审核会，也是首家科创板

据企查查及国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日正式成立，注册资本3440亿元，法定代表人为张新。随后，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告，证实了向国家大基金三期出资事项。图片来源：

近期，日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片，美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工，并安装EUV设备，最快2027年投入运营。据悉，美光曾计划该工厂能在2024年投入使用，然而由于当前市场环境的挑战和不确定性，美光调整了原定的时间表。近年日本积极出台补贴政策

TrendForce集邦咨询：预估第二季MLCC出货量季增6.8%，AI服务器备货需求仍一枝独秀根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AI Server）需求稳步成长，其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低，

5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。根据公告，甬矽电子本项目总投资额为14.64万元，拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁

近日，Soitec宣布，将与纯晶圆代工厂X-Fab开始合作，在X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供Soitec的SmartSiC技术用于生产碳化硅功率器件。此次合作是在评估阶段成功完成之后进行的，在此期间，X-Fab Texas在6英寸SmartSiC晶圆上制造了碳化硅(SiC)功率器件。Soi