12月4日Meta表示，计划投资100亿美元在美国路易斯安那州建立一个人工智能数据中心，这将是该科技公司在全球最大的数据中心。Meta 预计路易斯安那州数据中心的建设将持续到2030年，现场工作将于12月开始。该超大规模数据中心计划位于里奇兰县，旨在处理支持数字基础设施所需的大量数据，包括人工智能工

12月5日，深交所披露公告称，容大光电向特定对象发行证券已获得受理。招股书显示，容大感光拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.44亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。容大感光指出，本项目线路干膜主要应用于 PCB 及半导

继今年投资九同方、深圳鸿芯微纳及EDA工具开发的初创公司全芯智造三家企业后，近日国家大基金再投一家EDA独角兽企业——行芯科技。中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元，占全球市场的18.1％。行业数据显示，与高速发展的市场规模相比，在上百项E

处理器大厂英特尔 2 日宣布执行长 Pat Gelsinger 退休，并卸任董事会，由财务长 David Zinsner 和产品负责人 Michelle Johnston Holthaus 担任临时共同执行长，今日又宣布两名独立董事。英特尔宣布，半导体设备大厂ASML的前总裁、执行长兼董事长Eric

——喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行集创新之力·成数智之塔近日，喆塔科技与国家集成电路创新中心携手共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”并举行签约揭牌仪式

近期，CXL联盟发布CXL 3.2规范，优化了CXL存储设备的监控和管理，增强了CXL存储设备在操作系统和应用程序方面的功能，并通过可信安全协议TSP扩展了安全性。CXL联盟主席Larrie Carr表示，很高兴发布CXL 3.2规范，通过增强CXL存储设备的安全性、合规性和功能来推进 CXL生态系

近日，据市场最新消息，三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上。这一重要里程碑使三星处于NAND闪存技术的前沿，因为它准备与SK海力士等行业对手竞争，后者已宣布量产321层NAND。三星电子计划于2025年2月在美

外媒报道，在被问及AMD芯片部署情况时，亚马逊内部AI芯片设计实验室Annapurna Labs的产品与客户工程部负责人Gadi Hutt对Business Insider表示，「我们以客户需求为依归。 若客户强烈暗示这是他们需要的，那么没理由不部署。」Hutt补充说，AWS「尚未」观察到市场对AM

近期，媒体报道三星已在其最新3D NAND的光刻工艺中减少了厚光刻胶（以下简称“PR”）的使用量，从而大幅节省了成本。据悉，三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速，在保持最佳蚀刻条件的同时，减少了PR的使用，在保持涂层质量的同时大幅节省了成本。PR应用后的蚀刻工艺已经得

据龙岩发布消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。2023年12月，晶旭半导体二期，即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产

据企查查显示，近日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更。股东信息显示，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技、北京国能新能源产业投资基金（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由45.68亿元增加至56.48亿元。资料显示， 株洲

近日，吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外，在“并购六条”等政策推动下，近期欣诺通信等多家半导体企业在IPO终止后，纷纷转向开启了并购重组之路。无锡半导体独角兽启动IPO近期，吉姆西半导体科技（无锡