近日，宁德时代发布2024年度业绩预告称，预计营业收入为35,600,000万元–36,600,000万元，比上年同期下降11.2%–8.71%；得益于公司技术研发能力与产品竞争力的持续增强，归属于上市公司股东的净利润为4,900,000万元–5,300,000万

北京晶飞半导体、晶驰机电碳化硅设备出货近日，两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专注于

近日，未来岛（金山）半导体产业园项目建设完成，首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示，该园区是金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积10.5万平米，于2024年11月竣工。据悉，园区打造了高标准的研发测试和电子生产厂房，为先进封装测试、半导体、以及上下游泛半导体装备等中

近期，澜起科技宣布推出其最新研发的 PCIe 6.x/ CXL 3.x Retimer 芯片，并已向客户成功送样，目前正在进行 PCIe 7.0 Retimer 芯片的研发。澜起科技表示，针对通用及 AI 服务器、有源线缆（AEC）和存储系统等典型应用场景，公司可提供基于该芯片的参考设计方案、评估板

国家知识产权局信息显示，上海瞻芯电子科技股份有限公司申请一项名为“碳化硅LDMOS结构的形成方法、碳化硅LDMOS结构及碳化硅LDMOS器件”的专利，公开号CN 119277803 A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种碳化硅LDMOS的结构及其形成方

近日，拓荆科技（青岛）有限公司成立，法定代表人为刘静，注册资本5000万元，经营范围包含：电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由拓荆科技等共同持股。1月20日晚间，拓荆科技披露2024年年度业绩预告，预计公司2024年年度实

去年末，希捷推出了Exos M 3+平台，专为满足超大规模云服务提供商的严格要求而设计，首批提供了30TB（CMR）和32TB（SMR）两款容量的产品，最大数据传输速度可达275MB/s，随机读写分别为170IOPS和350IOPS。新产品共有10片碟片，单碟容量也达到了3TB或以上，密度相当于每平

江苏天科合达半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅 Wafer 转移装置”的专利，授权公告日为2025年1月14日，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，本申请涉及碳化硅Wafer转移技术领域，公开了一种碳化硅Wafer转移装置，包括第一平台、第二平台、升降导向组件、锁紧

近日，普冉股份发布公告称，预计公司2024年实现归母净利润约为2.7亿元，与上年同期相比，将增加3.18亿元左右，实现扭亏为盈；预计公司2024年扣非净利润约为2.46亿元，与上年同期相比，将增加3.11亿元左右。该公司预计，公司2024年实现营业收入约为17.8亿元，与上年同期相比，将增加6.53

近日，湖州市南浔区举行项目签约仪式，晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。据悉，苏州晶洲装备科技有限公司是目前国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的先进制造企业。此次签约的项目总投资12亿元，投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工

近日，德邦科技审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的议案》，同意公司使用现金25,777.9万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）原股东持有的共计89.42%的股权。 本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。2月5日，德

日媒报道，近期Rapidus 社长小池淳义对外表示，2nm芯片工厂进展正顺利进行。 将搬入200台以上设备，在4月1日开始试产。关于Rapidus投产所将带来的经济效益，小池淳义表示，从开始量产的2027年至2036年期间，预估累计将达18万亿日元。在2纳米芯片的量产上，台积电居于领先。 小池淳义曾