12月10日，罗姆宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）工艺技术结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。2023年，罗姆采用台积电650

近日，美国商务部表示，已确定向美光科技提供61.65亿美元的政府补贴。这笔资金将支持美光的“二十年愿景”，即在纽约投资约1000亿美元、在爱达荷州投资250亿美元用于新工厂，将创造约2万个新工作岗位。据悉，这笔资金属于2022年《芯片和科学法案》的一部分。此外，美国商务部还宣

近日，据日媒引述英飞凌CEO Jochen Hanebeck称，英飞凌正加速推动普通产品的本地化生产，将生产环节更多转移至中国，以更好服务当地客户。Jochen Hanebeck表示，中国客户越来越希望一些关键部件能实现本地化生产，因为这些零部件的替代性非常低。为此，英飞凌计划将部分产品交由中国的代

近日据三位知情人士表示，芯片设计软件公司新思科技（Synopsys）提出将出售Ansys的一个部门，以争取欧盟批准其以350亿美元收购这家芯片设计软件公司。欧盟委员会是欧盟的竞争监管机构，目前正在就新思科技的提议征求竞争对手和客户的反馈，截止日期为12月16日。新思科技表示，将根据Ansys交易，将

光学 I/O 企业 Ayar Labs 美国加州当地时间 11 日宣布完成 1.55 亿美元（当前约 11.27 亿元人民币）规模 D 轮融资。该轮融资使得 Ayar Labs 的总资金升至 3.7 亿美元，同时估值突破 10 亿美元大关。Ayar Labs专门利用光在芯片之间传输数据，随着行业追求

近日，知名半导体存储与云计算存储创新企业「领德创科技」于近期宣布完成数千万美元Pre-A轮融资，由经纬创投及中金资本旗下基金投资。本轮融资资金主要用于生产线和供应链升级，持续投入产品研发以及进一步扩大全球市场。领德创科技2018年成立于深圳，是中国存储领域为数不多具备研产销一体化综合实力的国际化企业

近期，国内南京、北京、扬州、广州、海口、龙岩等多地区芯片生产线相关项目如雨后春笋般加速推进，涵盖了碳化硅、IGBT、滤波器芯片等多个领域。南京：8英寸碳化硅单晶衬底即将量产南京在芯片产业的布局中，碳化硅衬底技术取得了明显进展。据“南京江北新区”消息，近日，江苏超芯星半导体有限

近日美光表示获得美国61.65亿美元（约为人民币450亿元）的直接资金资助，计划用于加强尖端DRAM供应能力。两个月时间里，美国芯片法案补贴计划已公布9家。另外近日存储市场动态频频，三星、Marvell、铠侠等相继披露了最新进展。存储大厂获美补贴61.65亿美元加强尖端DRAM供应能力12月10日，

泰国投资委员会（BOI）周三表示，已批准富士康旗下子公司的一项3.06亿美元投资，用于生产芯片行业的机械零部件和设备。该投资通过富士康的子公司Unique Integrated Technology进行，并将用于在春武里府和罗勇府各建设一座工厂。“这是一家属于富士康科技集团且在全球半导体

AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚未恢复，但在旗舰手机不断迭代助攻之下，先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapidus最新动态显示，3nm芯片商用进程不断推进，2nm芯

12月10日，据“投资顺义”消息，由北京顺义科技创新集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构近日封顶。据悉，该项目总投资6.3亿元，占地60亩，总建筑面积6.47万平方米，2023年8月开工建设，主要建设内容包含2栋生产厂房、2栋综合配套建筑、6栋危

12月12日，先锋精科在上交所上市，发行价为11.29元/股。上市首日先锋精科开盘价达到85元/股，较发行价大涨652%，市值一度达到173亿元。根据招股书，先锋精科本次公开发行募集资金总额为57，121.76万元，扣除发行费用后的募集资金净额为51，222.43万元，用于靖江精密装配零部件制造基地