面对国家集成电路产业对高端人才的迫切需求，中国高校正积极响应，通过成立新学院和升级培养方案，深化产教融合。其中天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立，获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持，吸引了行业高度关注。天津工业大学集成电路学院正式揭牌6月6日，天津工业大学集成电路学院正

本田汽车公司（Honda Motor）计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元，以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应。根据《日本经济新闻》的报道，本田的这一投资旨在通过持有Rapidus的股份，促进国内半导体的采购。Rapidus成立于2022年8月，目前的主要股东是丰田汽车（Toyo

在苏州张家港市，飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式，标志着该公司将建立其最大的半导体材料生产基地。该项目占地55亩，预计在建成初期每年将新增30000吨半导体专用材料和13500吨配套材料，涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂及半导体湿制程化学品等关键产品。苏州凯芯的建设将引

在刚刚结束的增强现实产业大会AWE（Augmented World Expo）上，谷歌与中国AR科技公司XREAL联合发布的新一代AR眼镜——Project Aura，吸引了众多关注。该设备采用了双芯片架构，搭载高通骁龙芯片和XREAL自研的旗舰X1S空间计算芯片，展现出强大

台积电近期宣布将调整其海外建设的重点，特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道，台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工，预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能，而早前开建的3nm工艺第二

在德国汉堡超算会议上，英伟达（NVIDIA）与慧与公司（HPE）宣布将合作建设一台名为“蓝狮”（Blue Lion）的新型超级计算机，该系统将与莱布尼茨超级计算中心（LRZ）合作，预计于2027年初向科研人员开放。新计算机将采用英伟达最新的AI芯片Vera Rubin，提供约

小鹏汽车在智能汽车领域再度引发关注，6月10日，该公司正式发布了全新车型小鹏G7，并宣布其搭载了三颗自研的图灵AI芯片。这一创新技术的推出，标志着小鹏汽车在智能驾驶技术上的重大进展。小鹏汽车CEO何小鹏在发布会上表示，G7的算力相当于9颗英伟达Orin-X芯片，具备L3级别的智能能力，尽管要实现完全

据报道，印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private（Aequs Group）提出的一项 10 亿卢比的提案，即在卡纳塔克邦达尔瓦德

近日，据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。在这背后，恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中：即使

台积电近日宣布，由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动，该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月。这一举措旨在应对美国政府日益增长的本土制造需求压力。根据台媒Digitimes的报道，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21工厂将分为两个独立部分，分别生产不同的制程工艺

2025第七届亚洲消费电子技术贸易展2025 Consumer Electronics Show Asia优势与前沿：在全球科技产业蓬勃发展、世界科技格局加速变革的大背景下，CES Asia 2025，这一盛会的落地，对推动世界科技中心东移、助力北京打造世界科技中心具有重大而深远的意义。政策优势：科

2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现