近日，A股精装修厂商深圳中天精装股份有限公司（以下简称“中天精装”）跨界半导体产业，而目标则主要瞄准存储封测领域。据中天精装发布的对外投资进展公告，其全资子公司中天精艺近日接到东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“中经芯玑”）《关于对外投

据厦门日报报道，近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上，钢结构首吊成功，该项目预计今年一季度封顶。根据报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季

资本市场对第三代半导体关注度与投资热情持续高涨，近期多家碳化硅企业陆续完成多笔重大融资，为自身发展注入强大动力，也为整个产业的升级变革增添活力。这些企业凭借各自的技术优势与市场定位，在不同细分领域展现出强劲的发展潜力。忱芯科技完成超2亿元B轮及B+轮融资近日，据忱芯科技上海有限公司（以下简称&ldq

2025年，在科技创新驱动产业升级的大时代背景下，集成电路作为现代科技的核心基石，其重要性不言而喻。北京市在第十六届人民代表大会第三次会议上明确提出，2025年要大力推进集成电路等九大专项攻关行动。这一举措旨在强化北京的科技创新策源功能，构建以国家实验室为引领的央地协同创新体系，加强原创性引领性科技

日本两大纸业巨头之一的Oji Holdings正在向成为一家木制材料综合企业转型，其最新目标是开发一种采用木基生物质材料的正性光阻剂，目标是到2028年达成商业化。根据日本媒体报导，Oji Holdings在光阻剂生产上的技术路线，原则是从木材中提取可用于光阻剂的前体材料，然后将前体材料和特定溶剂混

近期，杭州富加镓业科技有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）、杭州盛德投资有限公司等为股东，注册资本由约948.2万人民币增至约1015.3万人民币，同时发生高管变更。资料显示，富加镓业成立于2019年12月，法定代表人为齐红基，经营范围含光电子器件制造、光电子器件销售、集成电路设

近期，国内半导体光刻胶行业发展态势向好，大事不断，涉及一系列收购、项目进展和合作动态：艾森股份筹划收购棓诺新材控股权，有望借此优化资产结构，拓展市场；威迈芯材合肥工厂竣工开业，立志打造国内最大的高端半导体DUV级别光刻胶核心主材料量产基地；八亿时空将2025年视为光刻胶树脂量产元年，全力筹备吨级放量

据洛阳融媒报道，近日，位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进，目前，设备已安装完成，正在进行调试工作。该项目总投资超14亿元，建筑面积超5万平方米，建设内容包括新增外延车间、清洗车间等生产场地、生产用设备、办公场所以及扩充公共设施等。项目建成达产后，将年产360万片8英寸硅外

据洛阳融媒报道，近日，位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进，目前，设备已安装完成，正在进行调试工作。该项目总投资超14亿元，建筑面积超5万平方米，建设内容包括新增外延车间、清洗车间等生产场地、生产用设备、办公场所以及扩充公共设施等。项目建成达产后，将年产360万片8英寸硅外

半导体产业日新月异，存储芯片领域始终是技术角逐与产业革新的关键战场。近期，致真存储30亿元MRAM项目顺利封顶，行业内多个存储项目你追我赶，多点开花。华为在存储设备采购项目中标，晶存科技稳步扩张，佰维存储以及美光的项目也即将投产...致真存储30亿MRAM项目顺利封顶1月22日，致真存储官方消息披露

1月24日，闻泰科技公告，其全资子公司闻泰通讯与立讯通讯达成协议，签署《股权转让协议》，计划转让嘉兴永瑞、上海闻泰电子和上海闻泰信息（含下属子公司）100%股权，转让价款暂定为6.16亿元。此消息一经披露，便在行业内引发广泛关注。图片来源：闻泰科技1业务剥离，深耕半导体领域行业人士指出，闻泰科技此次

2024年底以来，多家国际半导体大厂高层发生人事变动，涉及美光、英特尔、三星、华虹等，而近日，另一家半导体厂商，日本罗姆半导体也出现新一轮人事调整。2025年1月17日，罗姆半导体公司宣布，现任总裁兼首席执行官Isao Matsumoto将于4月1日卸任，由高级常务执行官Katsumi Higash