AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新消息显示，博通宣布先进封装技术取得新进展。博通推出首个3.5D F2F封装技术，满足AI计算需求近期，博通在官网宣布推出其3.5D

近日，上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）和中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯国际控股”）工商信息均发生变更。其中，华虹集团注册资本由约132.7亿元增至约134.5亿元，中芯国际控股注册资本则由24.5亿美元增至44.5亿美元，增幅高达

燕东微12月9日公告，公司持股9.42%的第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司因自身资金需求，本次拟通过大宗交易方式减持，将于本减持计划披露之日起15个交易日之后的三个月内减持公司股份不超过1199.1万股，不超过公司总股本比例1%。持股8.43%的第四大股东北京京国瑞国企改革发展基金（有

《彭博社》报道，苹果现在正准备将其 5G 调制解调器芯片项目推向市场。 报导引述知情人士指出，苹果内部的5G调制解调器芯片项目已经推行五年之久，并将于明年春季首次亮相，最初产品将搭载于最新iPhone SE机款中，这也是iPhone SE系列机款自2022年后首度更新硬件。什么是调制解调器芯片？ 这

“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动

SEMI近期对外表示，2024年全球芯片设备（新品）销售额预估将年增6.5%至1,130亿美元，较今年中（7月）预估的1,090亿美元进行上修，将超越2022年的1,074亿美元、创下历史新高纪录，且预估明后两年增幅扩大， 2025年预估将成长7%至1,210亿美元、2026年大增15%至1,390

12月9日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布公告称，公司拟由无实际控制人，变更为中国电子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子集团”）。对于此次变更，公告称，系为加快打造EDA等集成电路核心优势能力，解决国家产业瓶颈问题，尽快

近日，onsemi（安森美）宣布，已达成一项协议，以1.15亿美元现金从Qorvo收购碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，包括United Silicon Carbide子公司。该交易受常规成交条件的约束，预计将在2025年第一季度完成。此次收购将补充安森美广泛的EliteSiC功率

据韩媒BusinessKorea报道，半导体存储大厂三星电子已完成400层NAND技术研发，并开始导入产线。报道称，三星电子已在其半导体研究所成功完成了400层NAND技术的开发，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。业界认为，这一突破将使三星处于NAND闪存技术的前沿

今年以来，全球半导体产业加速发展，光刻胶作为核心材料，迎来了技术突破与市场扩展的双重契机，尤其是在国内，光刻胶的研发和生产取得了一系列积极进展：此前，由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立的太紫微公司推出了T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列；光

福建晶旭半导体二期项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区。建成后不仅能提高高频滤波器芯片产能，还将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，形成核心装备自主研发，外延芯片自主设计制造，器件封测一体化的全产业链布局。建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，同时，对上杭县新材料产

近日，西部科学城重庆高新区发布西部（重庆）科学城天使基金（以下简称“科学城天使基金”）。据悉，科学城天使基金总规模达5亿元，首期3亿元，单个项目投资可达千万，为科技企业孵化成长备足“弹药”。投资策略精准聚焦，紧密围绕科学城“3238&rdq