近日，士兰微汽车半导体封装二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区举行。这标志着该项目正式进入建设实施阶段。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达 15 亿元。项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建，打造涵盖生产厂房、动

半导体零部件企业Lumien将在庆尚北道龟尾国家工业园区第一工业园区投资5000亿韩元，建设新工厂，生产玻璃基板、玻璃基测试座等半导体关键零部件。庆尚北道与龟尾市28日在龟尾市政厅签署了包含上述内容的投资协议。Lumien是一家由韩国本土年轻技术人才于今年6月成立的初创企业，目标是实现下一代半导体核

近期碳化硅（SiC）产业链迎来多重突破，国内企业在市场拓展与技术研发上齐头并进。天岳先进成功打开日本市场，开始批量供应碳化硅衬底材料；广州粤升在8英寸碳化硅外延设备研发上取得突破性进展。7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。2024年公司来自境外的收

7月28日，西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动。市委副书记、市长胡衡华出席。华润微电子公司董事长何小龙，市领导陈新武、马震参加。本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元。这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，覆盖领域广、科技含量高、经济效益好，达产后将有助于西部科学

中国台北 – 2025 年 7 月 – 面对全球瞩目的 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000 WX 系列 “Shimada Peak” 处理器，内存创新领导品牌 v-color Technology

2025世界人工智能大会（WAIC）“智算云启，共绘生态”论坛上，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连

在人工智能芯片领域，初创公司Groq正接近完成一轮新的融资，预计将筹集约6亿美元，公司的估值将达到近60亿美元。这一消息来源于知情人士，尽管交易尚未最终确定，具体条款可能会有所变化。Groq在2024年11月成功融资6.4亿美元，当时的估值为28亿美元，这意味着此次融资将使其估值在短短九个月内翻倍。

TrendForce集邦咨询: AI需求表现突出，消费电子市场低迷，2025年下半年 MLCC 旺季走势存在变数TrendForce集邦咨询表示，随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退，今年第三季返校消费旺季恐有变量，MLCC订单需求将受到负面影响。2025年下半年产业需求明显两极化，据TrendFo

华勤技术于7月29日发布公告，计划以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份，约占晶合集成总股本的6.00%。此次股份转让的价格为每股19.88元，总金额约为23.929亿元人民币。根据公告，转让完成后，力晶创投将持有晶合集成的股份比例尚需进一步确认，但华勤技术将成为其第四

翱捷科技7月29日晚发布公告，为借助专业投资机构的经验和资源，拓宽投资方式和渠道，把握公司所在行业的投资机会，优化公司投资结构，把握产业上下游的机会，实现产业协同。公司拟以自有资金出资人民币4,000万元，作为有限合伙人（LP）参与投资上海海望合纵私募基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“

东京消息——日本政府支持的日本投资公司（JIC）计划在2025年内设立一个高达8000亿日元（约合54亿美元）的基金，旨在推动日本企业的重大重组。这一举措正值日本公司并购活动达到历史新高之际。该基金将通过其子公司JIC Capital成立，主要聚焦于超过1000亿日元的交易，

7月29日，英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约暨奠基仪式在上海浦东机场综合保税区内举行，标志着该项目正式进入建设阶段。该项目建筑面积4.3万平方米，定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一，是目前英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。项目建成后，将通过引入智能化管理系统实现订单与发货的无缝衔接，为客户