“芯”闻摘要晶圆代工营收排名芯片制造关键技术首次突破全球12英寸晶圆厂动态国产半导体设备斩获新单事关集成电路与AI，两部门发声英伟达营收预估1晶圆代工营收排名根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健

随着人工智能和物联网等先进技术的普及，越来越多的企业需要能够迅速处理和存储大量信息的存储解决方案。铨兴科技最新推出的ES04(G,L,M)01系列 SSD专为企业大规模存储需求而打造，旨在帮助数据中心实现更加灵活的资源调度和有效的功耗管理。现代数据中心设计利用各种经过优化的储存外形规格（U.2:ES

9月9日，由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞，新站高新区党工委书记、管委会主任黄卫东，晶合集成董事长蔡国智，总经理蔡辉嘉，北方华创董事长赵晋荣等来自国内外集成电路产业专家、供应链企业及业界精英共400余

近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。卓胜微表示，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，公司对3D堆叠封装进行了创新投入，目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破，满足客户需求以提升产品竞

近期，第54次《中国互联网络发展状况统计报告》发布，上半年，生成式人工智能技术持续成为全球科技热点，我国人工智能产业发展逐渐进入快车道，“人工智能+”持续赋能产业升级，为加快发展新质生产力、深入推进新型工业化贡献动能。数据显示，我国人工智能核心产业规模已接近6000亿元，人工

近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8英寸碳化硅晶体。8英寸碳化硅时代已呼啸而来，未来将会有更多厂商带来新的产品和技术，我们拭目以待。关键突破！中国电科48所8英寸碳化硅

09月05日，数字EDA供应商思尔芯（S2C）宣布正式加入甲辰计划(RISC-V Prosperity 2036)。思尔芯将利用其芯神瞳原型验证系统，为包括SG2380和香山在内的高性能RISC-V处理器及IP提供演示平台，助力业界开发符合各类商业应用的解决方案。资料显示，思尔芯是国内首家数字EDA

9月9日，晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收，约为36.33亿元新台币（单位下同），较7月35.56亿元增长2.14％，较去年同期35.16亿元增长3.31％，站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合并营收278.87亿元，较去年同期251.54亿元增长10.87％，改

近日，中国在半导体芯片领域创造了两项记录：一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片，二是研发出了世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片。量产全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片近日，我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。据“北京亦庄介绍，由中国半导体厂商显芯科技有限公

9月10日凌晨，苹果召开新品发布会。会上，苹果推出iPhone 16系列，以及Apple Watch S10、Apple Watch Ultra 2黑色钛金属版、AirPods 4等新品。从搭载芯片类型来看，苹果此次新一代旗舰手机芯片，包括A18和A18 Pro仿生芯片，以及智能手表芯片S10 Si

第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。2024年9月3日，信越化学宣布研制出一种用于GaN（氮化镓）外延生长的300毫米（12英寸）QSTTM衬底，并于近日开始供应样品。图片来源：信越化学从氮化镓生产上看，尽管GaN器件制造商可以使用现有的Si

9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与武汉东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。中科飞测成立于2014年，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备，拥有全部自主可控的关键