近日，德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司（FMC）达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片（FeRAM）生产线。双方此次合作的核心是FMC研发的“DRAM+”技术。据媒体报道，该技术突破了传统FeRAM的存储限制，通过采用10nm以下制程兼容的铪

在复杂的国际形势下，半导体产业国产化趋势明显，技术突破、高精尖人才培育、产业链升级等势迫在眉睫。与此同时，校企产学研合作成为了解决上述难题的重要方向之一。2025年以来，中国半导体领域的校企合作呈现快速发展态势，通过整合高校科研优势与企业产业资源，有望进一步助力中国半导体产业解决“卡脖子

据央视新闻报道，由中国移动承建的全国首个“四算合一”算力网络调度平台于日前正式投入使用。“四算合一”是指将通用算力、智能算力、超级算力和量子算力四种计算能力融合的算力体系。据介绍，该算力调度平台可以支持每天上亿次的算力调用，能调度全国1/6的算力规模，

近日，北京市经信局和北京通信管理局联合印发《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案（2025—2027年）》（以下简称“《行动升级方案》”）的通知，到2027年底，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的5G发展

近期，欧盟委员会公布了一项“人工智能大陆行动计划”，以加强欧盟的人工智能（AI）计算基础设施。据了解，欧盟“人工智能大陆行动计划”主要包括五大核心措施：构建大规模人工智能数据与计算基础设施，增加获取大量高质量数据的渠道、开发算法并促进欧盟战略部门采用人

近日，武汉集成电路产业版图再次拓展，多个产业项目签约落地，包括广钢气体电子气体华中区域总部项目、卓瓷科技武汉研发生产基地项目、武汉市集成电路技术与产业促进中心（ICC）、三维相变存储器研发及产业化项目、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目等，涉及EDA、存储、零部件、材料、设备、制

近日，扬杰科技、长电科技和英诺赛科等三家公司陆续公布财报。从财报数据来看，三家公司均实现了营收与利润的双增长，同时在技术创新、产能扩张及市场拓展方面展现出强劲的发展势头。扬杰科技3月31日，扬杰科技披露了其2024年度财务报告。报告显示，该公司2024年实现营业收入60.33亿元，同比增长11.53

近期我国多家企业在碳化硅设备领域取得了显著进展，推动了我国在第三代半导体材料装备制造方面的自主创新能力。其中，晶驰机电成功开发出电阻法12英寸碳化硅晶体生长设备，实现了同一炉台8英寸和12英寸碳化硅单晶的稳定量产；山西天成的12英寸碳化硅长晶炉也已进入炉体组装和工艺调试阶段，计划于2025年第三季度

4月14日晚间，英特尔宣布同私募股权企业Silver Lake银湖资本达成FPGA子公司Altera股份出售协议。Silver Lake将以87.5亿美元的估值买下Altera 51%的股份，英特尔继续持有剩余49%股份。英特尔还宣布，现任Marvell美满产品与技术总裁Raghib Hussain

从硅（Si）到砷化镓（GaAs），再到碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），半导体材料禁带宽度的拓宽始终驱动着性能边界的拓展。如今，氧化镓（Ga₂O₃）作为第四代超宽禁带半导体材料的代表，正以其颠覆性的物理特性与成本优势，掀起一场新的半导体革命。氧化镓熔点高达1900℃，不溶于水，微溶于热酸或碱溶液。

2025年4月14日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布再度刷新DDR5内存最高速度超频世界纪录，由极限超频专业好手Seby达成此惊人成绩，使用由使用由严选SK海力士高效能DDR5 IC打造的芝奇Trident Z5系列F5-8000J3848F24GX2-TZ5K

4月10日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布了一项全面战略计划，旨在通过重塑制造布局和优化全球成本基础，提升其在半导体行业的竞争力。该计划涉及先进制造技术的投资以及全球生产基地的整合，目标是在快速变化的碳化硅市场中占据有利地位。source：意法半导体意法半导体计划在2025至