全球政治经济挑战持续攀升，产业链供应链格局加速重构，我国电子信息制造业还需持续加快产品结构与产业结构转型升级进程，不断提高创新效能，着力打造协同发展产业生态，保障产业“十四五”顺利收官。根据Gartner发布的《2025年十大战略技术趋势》报告，认为人工智能、空间计算、人形机

6月26日，一场干货爆棚的AI算力盛会，在北京灿烂盛夏中热烈召开。以大模型、生成式AI为代表的新一轮人工智能浪潮的滚滚向前，催生出前所未有的AI算力需求，算力是数字经济时代的新质生产力，更是人工智能发展的基石。2025年，以DeepSeek为代表的国产大模型强势突围，在全球引爆部署热潮和AI应用开发

根据《日经亚洲》的报导，台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）正在评估进军先进制程的可能性，特别是针对6奈米制程的晶片生产。这一领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。联电的高层透露，该公司正在寻找未来的增长动能，6奈米制程将适用于制造先进的Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙连接晶片，以及人工智慧（AI）加

6月30日，北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称：中科仪）IPO申请。此次IPO，中科仪拟募资8.52亿元，投建于干式真空泵产业化建设项目、高端半导体设备扩产及研发中心建设项目、新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发项目。中科仪是中国领先的半导体制造设备核心部件提供商及真空科学仪

据南京日报消息，6月30日，芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1

2025 年 7 月 1 日，全球 NAND 闪存主控芯片龙头慧荣科技宣布任命朱尚祖为平台与策略资深副总，负责推动战略平台开发及生态系合作伙伴关系拓展。朱尚祖拥有 30 年半导体行业领导经验，在 IC 设计、市场营销和全球运营方面经验丰富。朱尚祖将深化慧荣与 PC、智能手机、汽车及服务器等领域顶级客

2025 年 6 月 29 日，越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术，适用于无人机、智能设备、电信及国防领域。CPV Central Committee 委员、胡志明市委副书记、胡志明市 People's Commit

三星电子在其2025年度可持续发展报告中宣布，已开发出基于LPDDR DRAM的服务器内存模块SOCAMM2。这一新技术的推出标志着三星在内存模块市场的进一步扩展，尤其是在AI服务器内存领域。尽管由于英伟达GB300 "Blackwell Ultra"主板设计的变动，SOCAMM

2025年7月2日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布，与华硕ROG团队携手合作，在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破，并率先达成重要里程碑。此次实验平台采用ASUS ROG Maximus Z890 Hero CAMM2主板与Intel® Core&

7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式亮相。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8mm，轻至217g，官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰。性能方面，荣耀Magic V5是今年至今唯一搭载骁龙8至尊版8核满血芯片的折叠屏手机，该款手机同时还搭配LPDDR

中国大连，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作，旨在推动长城汽车的智能化转型。双方将围绕电气化和下一代电子电气架构展开深入合作，致力于共同研发和定义新一代的汽车技术。作为长期战略合作伙伴，恩智浦与长城汽车已在高级驾驶辅助

TrendForce集邦咨询: 受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减根据TrendForce集邦咨询最新研究，北美大型CSP目前仍是AI Server（服务器）市场需求扩张主力，加上tier-2数据中心和中东、欧洲等主权云项目助力，需求稳健。在北美CSP与OEM客户需求驱动下，预