TrendForce集邦咨询：ODM备料放缓，预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期经济数据显示美国市场通胀持续降温，联准会于九月宣布降息两码，以防经济增长放缓。此外，在不确定的国际形势下，可能导致消费者降低支出意愿，保守和降级的消费态度或将成为

晶圆代工龙头厂商台积电与封测大厂安靠牵手合作。10月4日，台积电和安靠共同宣布，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括InFO和CoWoS，以满足共同客户的产能需求。根据此项协议，台积电将采用安靠在亚利桑那州皮奥里亚市（Peoria）兴建的新厂所提供的一站式（Turnk

AI浪潮席卷全球，持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日，全球首个5A级智算中心在上海诞生，而中国芯片团队在硅光子学芯片、最大容量新型存储器芯片方面取得重大突破，共同推动了我国人工智能、高性能计算等领域发展。全球首个5A级智算中心在上海诞生智能算力是面向人工智能应用

近日，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三方合作协议，共建华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目。根据协议约定，华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目的产品主要应用于功率器件、光通信、5G通信和背光、显示芯片等制造。项目总投资20亿元，分

市场消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时间还不确定，但双方合作已经有进一步进展。此前有报导指出，三星8层HBM3E已通过NVIDIA测试，可用于英伟达的AI处理器上，预期今年第四季就会展开供应，

张家港发布消息，10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。据悉，协昌科技深耕电动车控制器领域多年，已成为全国电动车控制器行业的标杆型企业，目前正逐步构建上游功率芯片、下游运动控制器产品协同发展的业务体系。此次开工的协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目是20

韩媒消息，近期三星向AMD采购大批GPU，用以加速人工智能开发应用。据悉，这是三星首次购买英伟达以外厂商GPU，AMD没有公布单颗价格，媒体估算约10,000美元。三星约购入 2 千颗 Instinct MI300X。业界人士指MI300X去年底推出时，外界认为性能不及H100，但最近AMD测试结果

9月30日，据电装公司（DENSO）官网披露，他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供应；为了进一步巩固合作关系，电装还将收购罗姆的部分股份。两家公司认为，随着电动汽车的发展和普及，车辆电气化所需的电子元件和半导体的需求正在迅速增加；他们将通过股权整合等进

10月7日，据杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称：晶驰机电）官微披露，晶驰机电近日完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。晶驰机电表示，本次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升其在国内第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动

台积电公告认购世界先进现金增资普通股42485831股，每股88元新台币，总金额约37.39亿元新台币。台积电指出，认购世界先进现金增资是长期投资；估计将累积持有世界先进506709324股，持股比重约27.55%。世界先进这次现金增资发行2亿股，预计筹措176亿元新台币，将用于转投资海外子公司VS

TrendForce集邦咨询: 买方优先去库存，2024年第四季度存储器价格涨幅放缓根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI 服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服

今年以来，受到证监会新政影响，整体上市数量有所下降，但半导体领域依然有珂玛科技（8月16日）、龙图光罩（8月6日）、欧莱新材（5月9日）、灿芯股份（4月11日）、星宸科技（3月28日）、上海合晶（2月8日）及成都华微（2月7日）7家企业成功上市。近几个月，伴随着新“国九条”、