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  • 存储器大厂南亚科与IC 设计大厂钰创今日共同宣布,合资成立AI 存储器设计服务公司,南亚科与钰创将分别以 80:20 股权比例原则,共同投资合资公司新台币 5 亿元,公司总部设于新竹市。此次合资的主要目的是为了应对快速发展的AI边缘运算市场,双方将结合各自的资源与专业技术,利用南亚科的先进制程和产能

    2025-08-30
  • 广州新锐光掩模科技有限公司近期完成新一轮融资,本次新融资方包括中银金融、新微资本、工银投资、广州中小企业发展基金、中建材新材料基金、兰璞创投、北京政府引导基金和广金基金等。资金将用于加速国产40nm/55nm光掩模量产。公开资料显示,广州新锐光掩模科技有限公司成立于2021年2月,是国内独立光掩模生

    2025-08-30
  • 近期,中国碳化硅(SiC)产业又传来两条重磅消息:烁科晶体二期项目全面投产,新增20万片产能;理想汽车自研碳化硅功率芯片完成装机,纯电车型将陆续搭载。source:理想汽车烁科晶体:二期项目全面投产据“投资山西”2月10日消息,烁科晶体的二期碳化硅产线已经全面投产,将为烁科晶

    2025-08-30
  • 《金融时报》(Financial Times)报道,芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片,第一款芯片最早会在今年夏天亮相,并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品,该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户,让他们可打造自己的芯片,而它们正在开发自家芯片,可能会与许多客户竞争。据悉,M

    2025-08-30
  • 8月8日,芝奇国际宣布旗下 DDR5 R-DIMM 内存再创超频新高,成功以 256GB (32GBx8) 八通道配置突破至 DDR5-8400 CL38,并顺利通过 MemTestPro 稳定性验证,展现惊人效能与稳定实力。此次超频壮举由知名韩国超频好手 Phantom 操刀,采用最新 AMD R

    2025-08-30
  • 2月13日,阿里联合创始人、董事局主席蔡崇信蔡崇信透露,阿里巴巴与苹果合作推进AI大模型技术。苹果公司在中国市场需要一个本地化的合作伙伴来完善其手机服务,经过与多家中国企业的洽谈后,其最终选择了阿里巴巴。此前已有媒体The Information报道,苹果将会和阿里巴巴进行合作,为中国市场的iPho

    2025-08-29
  • 2月13日,通富微电发布公告称,公司已完成收购京元电子持有的京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆科技”)26%股权,交易金额为13.78亿元。图片来源:通富微电公告2024年4月26日,京元电子宣布以48.85亿元人民币的价格出售其持有的苏州京隆科技92.16%股权,交易

    2025-08-29
  • 2月12日,两大国内半导体材料上市公司沪硅产业与欧莱新材,分别抛出重磅消息:沪硅产业再签电子级多晶硅长单,新增合同主体;欧莱新材子公司拟1.08亿元投建半导体高纯材料项目。沪硅产业10.54亿长单,构建半导体材料供应链新格局2月12日,沪硅产业发布公告,旗下子公司上海新昇、新昇晶睿以及晋科硅材料,拟

    2025-08-29
  • 随着DeepSeek发布其最新开源模型,DeepSeek-R1在国内外引发热烈关注,近期,国内多家企业纷纷宣布旗下AI大模型新动作。最新消息显示,苹果将与阿里巴巴合作,推进AI大模型技术。01苹果与阿里合作,推进AI大模型技术2月13日,阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信透露,阿里巴巴与苹果合作推

    2025-08-29
  • 2024年,晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行,台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷。台积电凭借先进制程优势,营收、利润双创新高,大额资本开支布局未来;中芯国际产能扩张成效显著,营收再创新高,各业务板块收入占比发生变化,产能利用率稳定在较高水平;华虹半导体在复杂市场环境

    2025-08-29
  • 行业多方消息显示,台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门(IFS)二成股权,IFS也将引进高通、博通等美国IC设计巨头投资,力促创新合作模式并协助英特尔走出谷底。针对市场传言,高通与英特尔都不予置评。台积电也不评论市场传闻;至截稿前,无法取得博通回应。华尔街日报(WSJ

    2025-08-28
  • 马斯克(Elon Musk)旗下新创公司 xAI 运用位于美国田纳西州曼菲斯所谓「曼菲斯超级丛集」,训练强大的语言模型,对于 AI 服务器有高度需求。《彭博社》引述知情人士消息指出,xAI传拟一份协议,计划向戴尔(Dell)采购价值超过50亿美元的AI服务器。戴尔将向 xAI 供应包含 NVIDIA

    2025-08-28
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