6月23日，美国AI芯片创企Snowcap Compute首次公开，宣布获得2300万美元（约合人民币1.65亿元）种子轮融资，由Playground Global领投，并宣布前英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）加入其董事会。Snowcap计划利用超导体研发一种可商

长川科技近日宣布，计划通过向特定对象发行股票，募集资金总额不超过31.32亿元人民币。这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目，同时也将用于补充公司的流动资金。此举标志着长川科技在半导体领域的进一步投资，旨在提升其技术实力和市场竞争力。公司表示，随着全球半导体市场的快速发展，持续的研发投入将是其保持行

日前，成都华微正式发布了新款高速高精度射频直采ADC（模数转换器）芯片。据公司负责人介绍，该芯片在采样速率、动态性能、输入模拟带宽等核心指标上突破国际巨头长期垄断，实现国内高速高精度ADC的自主创新突破。据悉，本次发布的新一代战略级产品HWD12B16GA4型射频直采ADC芯片，采用4通道、12位1

6月24日，有研新材公告称，公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者，以评估基准日2024年9月30日100%股权对应的净资产值49.94亿元为基准进行增资扩股。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将认缴5081.83万元注册资本，占增资后有研亿金注册资本的5.67%，投资总额为3亿

6月24日，汽车零部件供应商大陆集团（Continental）宣布，为应对汽车产业对半导体日益增长的战略需求，公司已与半导体代工厂格芯（GlobalFoundries）达成深度合作，设计自己的汽车芯片，并同步成立了全新的先进电子和半导体解决方案（AESS）部门。大陆集团新成立的AESS部门，将专注于

6月24日，晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司（简称“浙江创芯”）三方正式签署战略合作框架协议，共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”，致力于通过产学研深度融合

美光科技（Micron Technology）在2025财年第三季度的业绩报告中，宣布其营收达到了创纪录的93.01亿美元，较去年同期的68.11亿美元增长了37%。该公司在6月25日发布的财报中指出，GAAP净利润也显著上升，达到18.85亿美元，相比之下，去年同期仅为3.32亿美元。美光科技的强

6月25日，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工。该项目总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备

在新能源汽车快速发展的背景下，得一微电子股份有限公司（简称“得一微”）推出了创新的“AI存力芯片”，旨在推动智能汽车的智能化进程。随着AI技术的不断进步，汽车正从传统的交通工具转变为具备感知、决策和自我进化能力的“移动智能体”。

2025年6月25日，紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列，凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设计，为数据中心、云计算、边缘计算等场景的高性能存储需求提供“存储中国化”解决方案。这款产品不仅实现了核心器件与固件算法的全面升级，更以性能、成本

6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前，3C6

天眼查数据显示，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）近日获得D轮融资，涉及融资金额或达1.5亿元人民币，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次D轮融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。基本半导体成立于201