据北京海淀消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。根据《申报指南》，在支

据外媒最新消息，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。去年 9 月，美光完成了12层堆栈 HBM 的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。 14 日，美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research

自从出售了晶圆制造业务及晶圆厂以后，AMD 在过去的时间里，基本都依靠台积电和格芯 （GlobalFoundries） 为其生产芯片。 不过，早在2021年开始就传出消息，AMD可能会与三星建立新的合作关系，初期选择制造一些产量需求不大、价格不高，且不太关键的芯片。 而做出此决定的原因，在于AMD希

2月14日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。据悉，这些产品将在奥地利菲拉赫制造，为包括可再生能源、火车和电动汽车在内的高压应用提供一流的碳化硅功率技术。这一举措标志着英飞凌在碳化硅技术应用上迈出了重要一步，有望进一步提升相关领域的能源效率和性能表现。尤其在电动汽车

2025年海淀区经济社会高质量发展大会上，中关村科学城释放重磅信号：科技成长三期基金携100亿规模强势登场，促使该基金总规模飙升至200亿。两份新政发布，多份项目签约，全方位助力海淀打造新质生产力发展高地。中关村科学城科技成长基金总规模增至200亿在近日举办的2025年海淀区经济社会高质量发展大会上

全球人工智能竞赛愈演愈烈，韩国力图跟上脚步。路透社报道，韩国代理总统崔相穆发布声明表示：随着各方争夺AI产业优势地位的比赛升温，赛况已从企业间的较量转为各国创新生态圈之间的全面竞争。韩国打算通过官民合作取得1万颗GPU。韩国尚未决定打算采购哪些GPU产品，但韩国科学技术情报通信部的一名官员透露，相关

近日，据外媒报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元）。这一消息得到了印度电子与IT部长Ashwini Vaishnaw的证实。Ashwini Vaishnaw在社交平台中提到，“我们的半导体之旅又迎来一个

TrendForce集邦咨询：供应商积极减产应对供过于求，库存去化及AI需求可望推动下半年NAND Flash价格回升根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，今年第一季NAND Flash市场持续面临供过于求的挑战，导致价格持续下滑，供应商面临亏损困境。TrendForce集邦咨询

2024 年宣布退休的台积电前董事长刘德音揭露最新动态，根据其母校加州大学柏克莱分校 （University of California， Berkeley） 新闻稿表示，刘德音与校方合作，推动并集结多位学术领袖、行业及技术专家，创办科技竞争力与产业政策中心 （Technology Competit

近日，立昂微发布公告称，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《投资协议书》，在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”，项目计划总投资12.3亿元。立昂微表示，近年来，受益于公司硅片业务下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长，外延片的市

受政策监管和市场环境影响，自2024年开始，国内IPO项目有所减少。不过，在融资方面，半导体企业依然活跃，且延续至2025年开年。据全球半导体观察不完全统计，2025年1月，国内半导体产业已发生超20起融资事件，涉及碳化硅、存储芯片、RISC-V、EDA、半导体设备等多个细分领域，被投企业包括瞻芯电

近日，连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项目”环评文件拟审批意见。source：连云港市生态环境局据介绍，本项目产品为碳化硅粉和碳化硅陶瓷。碳化硅粉可广泛用于耐火材料、磨料、陶瓷、半导体、复合材料等