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  • 为支持半导体产业发展,11月27日,韩国财政部宣布,计划在明年推出14万亿韩元(约合人民币728亿元)的低息贷款。这些贷款将通过国有银行提供,其中韩国开发银行将提供4.25兆韩元的融资金额。据悉,为因应外部风险,韩国政府正跟国会讨论,协助厂商把芯片园区的基建工程负担降至最低。例如电力传输线路工程耗资

    2025-05-21
  • 11月27日,深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案(2025-2027)(公开征求意见稿)》(简称“行动方案”),其中特别提及了集成电路等产业。《行动方案》从并购重组的资产端、资金端、保障服务、人才培养、风险防控等方面提出了14条具体措施,成为“并购六

    2025-05-21
  • 近期,第三代半导体碳化硅传来新进展:中国台湾拟新建一座碳化硅工厂;芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块;罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块;江苏常州银芯微功率半导体工厂开业;士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收;上海临港达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线....中国台湾拟新建一座碳化硅工厂据中国台湾

    2025-05-21
  • 虽然苹果 iPhone 17 系列还要再等十个月才会推出,不过市场又充斥着新设备的传闻。高端款iPhone 17 Pro,目前有八项可能的变化:铝壳有消息指称,iPhone 17 Pro系列机款将采用铝制框架。 作为比较,iPhone 15 Pro与iPhone 16 Pro采用的是钛金属材质,而i

    2025-05-20
  • 力积电铜锣厂转型迈开大步,针对大型客户需求已导入机台建置中间层(Interposer)、3D晶圆堆迭产能,展开3D AI代工服务,并以新厂多达每月4万片12寸晶圆的产能,协助国际客户掌握AI商机。由于晶圆代工成熟制程产能扩增,导致市场竞争加剧,力积电董事长黄崇仁表示,面对产业环境结构性改变,以成熟制

    2025-05-20
  • 受人工智能、物联网、5G、自动驾驶等领域推动,全球半导体设备需求持续增长,尤其是在高端芯片制造、先进封装技术等领域。今年来,多个国家开始加大对半导体设备产业的布局,以确保在全球半导体产业链中的竞争力。市场来看,上游半导体设备竞争日趋热烈,中国、俄罗斯近期均传来声音。图片来源:拍信网中国半导体设备,风

    2025-05-20
  • 11月28日,宁波众芯半导体有限公司(以下简称“众芯半导体”)光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典。众芯半导体表示公司发挥芯片研发和晶圆制造的技术优势,结合先进封装技术,实现中高端光电和功率器件的国产化和产业化。计划明年产能逐步爬坡至月产晶圆3万片,最终满产可达6万片,

    2025-05-20
  • 2024年11月20日,MTS2025存储产业趋势研讨会在深圳隆重举行。此次盛会由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察主办,吸引了全球半导体存储以及终端产业的重量级嘉宾、资深分析师以及来自产业链企业的千余名专业人士。建兴储存科技作为业界领先的固态硬盘(SSD)提供

    2025-05-20
  • 11月29日,联芸科技(杭州)股份有限公司(下称:联芸科技)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。媒体报道,联芸科技上市首日开盘上涨492.53%,截至上午收盘涨幅回落至416.27%,半日成交量3427.77万股,成交额20.22亿元。资料显示,联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及

    2025-05-19
  • 11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”在深圳成功召开。从第八代BiCS FLASH™到数据中心级固态硬盘,全球知名存储大厂铠侠不仅在此次研讨会上展示了其全面的存储产品线,还

    2025-05-19
  • 11月28日,上海万业企业股份有限公司发布公告,宣布宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转让给先导科技及其控股子公司先导猎宇。据悉,本次股权变动前,宏天元合伙持有万业企业控股股东上海浦科51%的股份,为上海浦科控股股东,而宏天元管理和申宏元管理分别持有宏天元合伙16.

    2025-05-19
  • 近期,国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮,涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节,标志着产业链的进一步完善。这些新公司背后不仅有中微公司、扬杰科技、鼎龙股份等企业投资支持,还有先进制造产业投资基金等资本的注入。针对这一现象,业界认为,中国半导体产业正加速推进自主可控技术和供应链建设,减

    2025-05-19
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