近日，据市场最新消息，三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上。这一重要里程碑使三星处于NAND闪存技术的前沿，因为它准备与SK海力士等行业对手竞争，后者已宣布量产321层NAND。三星电子计划于2025年2月在美

外媒报道，在被问及AMD芯片部署情况时，亚马逊内部AI芯片设计实验室Annapurna Labs的产品与客户工程部负责人Gadi Hutt对Business Insider表示，「我们以客户需求为依归。 若客户强烈暗示这是他们需要的，那么没理由不部署。」Hutt补充说，AWS「尚未」观察到市场对AM

近期，媒体报道三星已在其最新3D NAND的光刻工艺中减少了厚光刻胶（以下简称“PR”）的使用量，从而大幅节省了成本。据悉，三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速，在保持最佳蚀刻条件的同时，减少了PR的使用，在保持涂层质量的同时大幅节省了成本。PR应用后的蚀刻工艺已经得

据龙岩发布消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。2023年12月，晶旭半导体二期，即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产

据企查查显示，近日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更。股东信息显示，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技、北京国能新能源产业投资基金（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由45.68亿元增加至56.48亿元。资料显示， 株洲

近日，吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外，在“并购六条”等政策推动下，近期欣诺通信等多家半导体企业在IPO终止后，纷纷转向开启了并购重组之路。无锡半导体独角兽启动IPO近期，吉姆西半导体科技（无锡

AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新消息显示，博通宣布先进封装技术取得新进展。博通推出首个3.5D F2F封装技术，满足AI计算需求近期，博通在官网宣布推出其3.5D

近日，上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）和中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯国际控股”）工商信息均发生变更。其中，华虹集团注册资本由约132.7亿元增至约134.5亿元，中芯国际控股注册资本则由24.5亿美元增至44.5亿美元，增幅高达

燕东微12月9日公告，公司持股9.42%的第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司因自身资金需求，本次拟通过大宗交易方式减持，将于本减持计划披露之日起15个交易日之后的三个月内减持公司股份不超过1199.1万股，不超过公司总股本比例1%。持股8.43%的第四大股东北京京国瑞国企改革发展基金（有

《彭博社》报道，苹果现在正准备将其 5G 调制解调器芯片项目推向市场。 报导引述知情人士指出，苹果内部的5G调制解调器芯片项目已经推行五年之久，并将于明年春季首次亮相，最初产品将搭载于最新iPhone SE机款中，这也是iPhone SE系列机款自2022年后首度更新硬件。什么是调制解调器芯片？ 这

“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动

SEMI近期对外表示，2024年全球芯片设备（新品）销售额预估将年增6.5%至1,130亿美元，较今年中（7月）预估的1,090亿美元进行上修，将超越2022年的1,074亿美元、创下历史新高纪录，且预估明后两年增幅扩大， 2025年预估将成长7%至1,210亿美元、2026年大增15%至1,390