全球知名创新型半导体制造设备供应商TOKYO ELECTRON（以下简称TEL），宣布自2025年3月1日起，现任TEL中国区地区总部——东电电子（上海）有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁，同时兼任东电电子（上海）有限公司总裁和东电光电半导体设备（昆山）有限

行业消息显示，近日，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。Allegro可能会出现其他意向收购者，该公司尚未表明是否愿意接受潜在的出售。有意增强汽车能力的半

格芯和麻省理工学院（MIT）宣布了一项新的研究协议，双方将展开合作，以提高关键半导体技术的性能和效率。 MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人，认为双方的合作体现了学术界和工业界合作在解决半导体研究中最紧迫挑

据今日清江浦消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目正式开工。该项目计划总投资10亿元，占地约60亩，规划建筑面积约6.8万平方米，建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施，项目全部达产后预计可实现年开票销售10亿元。今日清江浦消息指出，从洽谈到开工仅100天。今年2月2

继 Google、微软先后展现量子芯片研究成果，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）2月27 日发布首款量子芯片原型产品「Ocelot」，目的在于测试 AWS 量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达 90%。Ocelot 由设于加州理工学院的

TrendForce集邦咨询: 因消费性电子产品需求疲软，4Q24 NAND Flash营收季减6.2%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季因PC、智能手机等消费性电子产品厂商持续去化库存，供应链大幅调整采购订单，造成NAND Flash价格反转向下，平均销售价格季减4%，整体

芯片的信息处理需要做好时间调控，而调控的速度与精准度，直接决定了芯片的性能。北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作，成功开发出世界首款光子时钟芯片，可将芯片上的时间调控速度提升100倍，从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然&mi

近日，据天眼查显示，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“华为哈勃”）发生工商变更，出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币。公开资料显示，华为哈勃成立于2021年4月，执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司，经营范围为创业投资业务，由华为技术有限公司、华为终

在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）揭开序幕前，高通与IBM宣布扩大合作，推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验，同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案

2025年2月27日，全球领先的 IP 计算平台公司Arm举办媒体沟通会，并正式推出全球首个Armv9边缘人工智能（AI）计算平台，以全新Cortex-A320 CPU与Ethos-U85 NPU为核心，为物联网（IoT）领域带来颠覆性突破。该平台专为边缘AI场景优化，支持运行超10亿参数的大语言模

近期，OpenAI 首席执行官奥特曼（Sam Altman）在社交网络表示，GPT-4.5是第一款让人感觉像在跟有思想的人对话的AI模型。 「我已多次讶异于AI竟能给出这么好的建议」。然而，阿特曼表示，GPT-4.5是一款庞大且昂贵的模型，虽然OpenAI希望能在Plus、Pro版同步发行，但GPU

3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心。据悉，台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。台积电董事长兼总裁魏哲