据“中国光谷”消息，光谷企业近日在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为&ldqu

在AI大模型驱动之下，HBM、大容量SSD以及AI服务器市场因此呈现出强劲增长。同时，存储技术也在不断升级：DRAM制程向更先进的10nm级别发展，NAND Flash的层数竞争日趋激烈。然而，由于全球经济形势尚未好转，消费电子等终端市场未能如预期回温，存储器市场面临供需失衡和库存积压等风险。展望2

10月16日， 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称“LEAP Expo”）在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功谢幕。三日展会期间，LEAP Expo下辖的慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、慕尼黑华南激光展，联合同期举办的中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 – 2025科技产业大预测」研讨会，会上集邦咨询表示，高算力推升需求，AI PMIC为成熟制程发展注入新动能。由于全球总体经济前景仍有隐忧，2024年晶圆代工产业由AI Server相关芯

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于2024年10月16日举行「AI时代 半导体全局展开 – 2025科技产业大预测」研讨会，会上集邦咨询表示，高算力推升需求，AI PMIC为成熟制程发展注入新动能。由于全球总体经济前景仍有隐忧，2024年晶圆代工产业由AI Server相关芯

10月7日，大连百傲化学股份有限公司（下文简称“百傲化学”）发布公告称，公司全资子公司上海芯傲华科技有限公司（以下简称“芯傲华”）拟以人民币7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司（下文简称“芯慧联”），增资后直接持有其 46.6

美国彭博新闻社16日报道，美国通信技术及芯片研发企业高通公司可能等到11月初美国大选结束后，再决定是否收购芯片行业巨头企业英特尔公司。今年9月，《华尔街日报》报道，高通已经向英特尔发出了初步收购邀约，就收购事宜与英特尔方面进行了接洽。同时，路透社表示高通与英特尔双方谈判处于早期阶段，高通尚未对英特尔

近期，深圳方正微电子有限公司（下文简称“方正微电子”）发布了车规/工规碳化硅MOS 1200V全系产品碳化硅新品，还表示公司8英寸碳化硅产线将于2024年年底通线。据方正微电子副总裁/产品总经理彭建华介绍，公司当前有两个Fab。其中，Fab1已实现6英寸碳化硅晶圆9000片/

在AI+大数据时代浪潮下，存储领域爆发新的市场需求，其中在AI训练过程中发挥关键作用的QLC NAND SSD风头正盛，这意味着NAND闪存或将迎来新的发展契机。探究QLC NAND，真正魔力目前来说，闪存主要分为NOR和NAND闪存，其扩容方式主要体现在结构、逻辑两种。从NAND闪存上看，结构方面

晶圆代工领域，有人欢喜有人“忧愁”。得益于AI强势推动，台积电先进制程等产品营收大增，最新财报数据亮眼。与此同时，围绕英特尔的收购传闻也迎来了新消息。台积电全球建厂忙，回应无意收购英特尔晶圆厂10月17日，台积电发布的2024年第三季度财报显示，公司营收达235亿美元，同比大

近日，台积电董事长暨总裁魏哲家表示， 台积电在熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证 （process qualification），将于本季开始量产，有信心熊本的晶圆厂可提供与台湾晶圆厂相同水准的制造品质和可靠度。熊本的第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地，兴建工程计划于2025年第

近日，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。10月15日，万业企业和飞凯材料等均发布公告称，公司于2024年10月12日收到合伙企业通知，该基金已在中国证券投资基金业协会完成变更备案手续。据“浦科投资”介绍，