近期，日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片，美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工，并安装EUV设备，最快2027年投入运营。据悉，美光曾计划该工厂能在2024年投入使用，然而由于当前市场环境的挑战和不确定性，美光调整了原定的时间表。近年日本积极出台补贴政策

TrendForce集邦咨询：预估第二季MLCC出货量季增6.8%，AI服务器备货需求仍一枝独秀根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AI Server）需求稳步成长，其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低，

5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。根据公告，甬矽电子本项目总投资额为14.64万元，拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁

近日，Soitec宣布，将与纯晶圆代工厂X-Fab开始合作，在X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供Soitec的SmartSiC技术用于生产碳化硅功率器件。此次合作是在评估阶段成功完成之后进行的，在此期间，X-Fab Texas在6英寸SmartSiC晶圆上制造了碳化硅(SiC)功率器件。Soi

当地时间5月26日下午，国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国三星集团会长李在镕。李强表示，三星对华合作是中韩两国互利共赢、合作发展的一个生动缩影。随着两国经济持续发展、新兴产业不断涌现，合作的前景将越来越广阔。李强进一步强调，外资企业是中国发展不可或缺的重要力量，欢迎三星等韩国

近日，多个第三代半导体项目动态再刷新，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线；南砂晶圆与中机新材展开合作；士兰微总投资超百亿，拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目...芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线，这表明其8英

5月27日，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。据“扬州财政”介绍，该基金总规模23亿元，采用“母基金+直投”的方式，主要投资于集成电路、半导体、人工智能、特色智能终端、软件与信息服务、大数据等重点领域，以重大招商引资和产业培育项目为主

TrendForce集邦咨询：2024年第一季NAND Flash产业营收季增28.1%，成长动能预期将延续至第二季根据TrendForce集邦咨询研究，受惠于AI 服务器自二月起扩大采用Enterprise SSD，大容量订单开始涌现，以及PC、智能手机客户为因应价格上涨，持续提高库存水位，带动2

近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）《行动计划》提到，要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制，并且围绕上述领域作出

集成电路检测与测试卡位产业链关键节点，贯穿半设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看，集成电路检测与测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试等，在提升芯片良率、降本提质、产业效率提升等方面具有重要作用。2024年5月23-24日，

5月29日，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。公告指出，半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.7亿元，拟使用本次募集资金金额约6

当地时间5月28日，马来西亚公布了一项国家半导体战略（National Semiconductor Strategy，简称NSS），旨在推动该国半导体行业发展，吸引高价值投资，以促进与东盟、亚洲和全球企业合作。据介绍，该计划由马来西亚投资、贸易暨工业部（MITI，简称投贸部）领导，并涉及多个部门，是