1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城，中国台湾高雄的3座先进封装厂和台积电在中国台湾建设的4座先进封装厂，以及中国大陆的华天科技、物元半导体2大先进封装项目，总计13个先进封装基地都将在2

1月17日晚间，德明利披露2024年度业绩预告。德明利预计2024年实现营业收入45亿元至50亿元，同比增长153.39%-181.55%；归母净利润3.4亿元至4亿元，同比增长1260.08%-1500.1%；扣非净利润预计2.94亿元至3.54亿元，同比增长1868.31%-2270%；基本每股

美国总统特朗普即将上任，市场担心后续给予赴美补贴恐有变化，台积电财务长黄仁昭表示，台积电亚利桑那州厂已于2024年第四季度获得第一批政府补贴，金额为15亿美元。台积电对特朗普政府继续为其在美投资计划提供资金有信心。此前，台积电已和美国商务部完成66亿美元补贴签约，这是拜登卸任前根据《芯片法案》所提供

据深圳海关最新统计数据显示，2024年深圳市进出口总值同比（下同）增长16.4%，增速分别较全国、全省快11.4个、6.6个百分点。进口、出口值均创历史新高，其中，出口2.81万亿元，增长14.6%，连续32年居内地城市首位；进口1.69万亿元，增长19.6%。深圳电子制造基础坚实，2024年，机电

1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造工厂进行全面升级。具体来看，公司马萨诸塞州工厂将扩建洁净室，升级现有4英寸晶圆（涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料）生产线，并引入先进的6英寸碳化硅基氮

1月17日，东微半导晚间发布公告称，公司拟0对价收购Ridge-Semiconductor Limited和苏州迎合企业管理合伙企业（有限合伙）合计所持有的电征科技54.55%股权（对应600万元人民币认缴出资额，其中已实缴到位0元），并承担实缴出资义务。东微半导公告指出，本次交易完成后，公司将直接

全球半导体行业面临诸多挑战，多家知名晶圆厂出现停工、建设延迟或生产线关闭等情况，给整个行业带来了不小的震动。近期包括格芯-意法半导体法国克罗尔晶圆厂、住友电工碳化硅（SiC）晶圆新厂接连喊停，在更早之前Wolfspeed、英特尔的多座工厂也出现了停工等消息。上述涉及的多家厂家正通过投资布局调整、成本

据电科装备微信公众号消息，近日，电科装备北京烁科中科信举行了国产离子注入机批产中心启动仪式。据介绍，批产中心建筑面积达7581平方米，设有40个模组集成工位和11个调试工位，以及模块装配、运动检测和物料中转等多个独立空间，可满足各类精密制造与高效组装需求，确保产品质量与交付速度双重提升。按照离子注入

1月20日，消费电子领域“国补”正式上线，国内智能手机市场掀起热潮。最高补贴500元，多款高端手机集体降价根据《手机、平板、智能手表（手环）购新补贴实施方案》内容，个人消费者购买手机、平板、智能手表（手环）等3类数码产品可享受补贴，标准为：单件销售价格不超过6000元的产品，

台湾地区于1月21日上午零点17分27秒发生里氏地震规模6.4的地震，震央位于北纬23.23度，东经120.57度，位于嘉义县大埔乡，地震深度9.7公里。由于台南市、高雄市地区最大震度达5弱情况，第一时间南科园区大厂机台预防性停机，人员已进行疏散，标准厂房及宿舍电梯自动跳停、预防性停用。其中，晶圆代

随着2025年开年，国内各省（市）相继召开人民代表大会会议，在此期间，各地省长（市长）作2025年政府工作报告，集成电路产业也被多次强调。此外，江苏省也于近日印发了《关于支持南京江北新区高质量建设的意见》，其中同样重点提及了集成电路产业发展。广东深入推进“广东强芯”、核心软件

TrendForce集邦咨询: 初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害，但恐加剧1Q25电视面板供给紧张根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检