铁电材料是一种常见的功能材料，因其晶体正负电荷中心不重合，产生电偶极矩，从而具有自发电极化的性质，并能够被外场所调控。然而，以商用最广的锆钛酸铅（PZT）为代表的传统铁电材料在使用过程中会发生铁电疲劳。在全球范围内，铁电疲劳失效是各类电子设备发生故障的主要原因之一。尤其是近年来, 在航空航天、深海探

近日，法国液化空气集团宣布计划投资2.5亿美元在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂，为美光科技提供超纯氮和其他气体，该工厂预计将于2025年底投入运营。液化空气集团美洲区CEO表示:“这项投资将支持尖端存储芯片的生产，特别是满足人工智能对计算能力日益增长的需求。”美光今年开始量

6月6日，自治区党委常委、市委书记农生文在南宁会见深圳市金泰克半导体有限公司董事长李创锋及金泰克半导体存储产业链合作企业代表。农生文感谢各位企业家对南宁发展的大力支持，并简要介绍我市经济发展情况。农生文表示，当前南宁正紧紧围绕国家赋予建设面向东盟开放合作的国际化大都市新定位新使命，坚持跨境产业融合发

“芯”闻摘要TSS2024嘉宾亮相ASML与IMEC合作SiC大厂动态频频半导体领域再添新厂三星8nm版eMRAM开发基本完成再添一家存储厂商IPO过会1TSS2024演讲嘉宾亮相展望未来，半导体与存储器产业将何去何从？产业发展又将迎来哪些技术变革？又将有哪些机遇与挑战？20

作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。近日，天岳先进上海基地项目披露了最新进展，再次成为焦点。2024年5月，天岳先进位于上海临港重装备产业区的生产基地第一个项目完成验收，意味着该生产基地由此进入新的发展阶段。01天岳先进&ldqu

近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，Rapidus将获得IBM关于高性能半导体封装技术的许可，并将共同开发该技术。图片来源：Rapidus官网据了解，2021年，IBM对外公布全球首款2nm芯片原型。2022年

6月7日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心完美收官。连续六届的成功举办，让“南半”进一步成为中国半导体领域极具影响力的标志性展会，也成为众多半导体人每年必到的行业聚会。今年的展会以“精炼展览内核”、&ldquo

根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟，将合作伙伴数量从20家增至30家，这代表着短短一年内增加了10家。报道指出，随着人工智能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被

2024年6月11日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际正式宣布来自德国的顶尖超频选手 －CENS，荣获芝奇于Computex 所举办的「第 8 届 2024世界杯超频大赛」总冠军。CENS选手使用Intel® Core™ i9-14900KF 处理器搭

经过数十年发展，半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限，传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成技术的突破，已成为国际半导体领域积极探寻的新方向。由于硅基晶体管的现代工艺采用单晶硅表面离子注入的方式，难以实现在一层离子注入的

2018年，OpenAI首次提出GPT模型，自此，新一轮的全球科技领域变革新篇章正式拉开序幕，人工智能浪潮迅速席卷全球。在此过程中，AI大模型催生的海量算力需求呈现出爆发式增长，与此同时，强大的数据中心需求亦对存储器提出了更高的要求。大容量SSD正当时AI存储新宠争夺战打响据SK海力士子公司Soli

据外媒消息，英特尔在以色列的供应商最近几天收到通知，称该公司新建工厂所需设备和材料的供应合同已被取消。并且以色列政府财政部也已知晓该公司决定停止建厂。英特尔并未对该消息进行正面回应，其称：“以色列仍是我们全球主要制造和研发基地之一，我们仍致力于发展该地区。如前所述，英特尔全球各地工厂的生