近日，韩国SSD主控厂商FADU宣布，与美国西部数据建立合作伙伴关系，双方将合作开发下一代企业级SSD技术“FDP（Flexible Data Placement）”。FDP是OCP（开放计算项目）提出的一项标准技术，是新批准的NVMe规范（TP4146），由三星，Meta和

据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。三星预测，到2028年，其人工智能相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍。报道指出，三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。在其公布的技术路线图中，一项重要的创

TrendForce集邦咨询：合约价上涨抵消淡季效应，推升DRAM第一季营收季增5.1%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大，带动营收较前一季度成长5.1%，达183.5亿美元，推动多数业者营收延续季增

6月11日，广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称汇成真空）在投资者互动平台表示，其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》，合作内容为双方共同参与SiC晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计。官网资料显示，汇成真空成立于2006年，是一家面向全球的真空应

据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。去年8月，英飞凌宣布将在马来西亚居林建造全球最大的200

当地时间6月10日，美国半导体供应商万机仪器（MKS）宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产，项目建设将分3个阶段，预计2025年初动工。MKS总裁兼首席执行官John T.C. Lee表示，槟城毗邻客户和供应商，拥有强大的技术基础设

2024年，经历下行周期的半导体产业迎来较为积极的增长态势，AI人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的蓬勃兴起，共同拉动了行业需求上扬。在此趋势下，AI模型因运行所需庞大的数据计算量，催生出对高性能、高容量存储产品的急剧需求，而AI手机、AI PC等应用终端也将迎来新的发展机遇。6月19日，2024

近日，香农芯创与无锡新联普投资合伙企业（有限合伙）、无锡海普同创投资合伙企业（有限合伙）等合作签署《合资经营协议》，拟共同发起设立无锡海普芯创科技有限公司（以下简称“无锡海普”）。据悉，无锡海普主要生产企业级DRAM（动态随机存取内存）。香农芯创表示，本次与各方合作成立无锡海

“芯”闻摘要时创意将亮相TSS2024晶圆代工厂商TOP10DRAM厂商最新营收排名QLC SSD会是下一个幸运儿吗？中国半导体新突破国内再添2个百亿级项目1时创意将亮相TSS20246月19日，2024集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳举办。届时，时创意将以“自

6月13日，商务部举行例行新闻发布会，会上，商务部新闻发言人何亚东介绍了今年5月份中国货物贸易进出口情况。据何亚东介绍，5月当月，在一些积极因素的支撑下，中国货物贸易总体保持稳中有进的态势，表现符合预期。从行业角度来看，消费类电子产品、家居产品、以及部分的高附加值机电产品市场需求稳定。以消费类电子产

苹果在近日召开的2024年WWDC全球开发者大会上开启了AI新篇章：推出全新AI系统Apple Intelligence，宣布与OpenAI的合作，ChatGPT集成将于今年晚些时候登陆iOS、iPadOS和macOS。苹果大举发力AI之后，股价应声上涨。美东时间6月11日，苹果股价收盘涨幅超过7%

TrendForce集邦咨询：第一季智能手机生产量呈现年增，预估第二季将季减5-10%全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，相较去年第一季，供应商为解决渠道库存积累严重的问题，大幅调降生产目标，因此今年第一季智能手机生产量即便低于疫情前3亿部以上的水平，但仍有看似不错的18.7%年增率，