1月21日，中国台湾嘉义地区发生6.4级地震。TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检查，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。22日，联电财务长刘启东表示，地震造成部分机台停机，为第一季度带来约个位数百分比的营收损失，由于有保险理赔支付，估

近日，半导体行业收购方面传来两则重磅消息：安森美已完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购；联想收购以色列企业存储公司Infinidat。安森美强势出手，完成收购Qorvo碳化硅JFET技术安森美(onsemi)宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiCJFET)技术

近日，经北京市委常委会审议通过，2025 年“3 个 100”市重点工程计划发布，包括建设 300 项市级重点工程等。北京市发改委介绍称，今年北京将集中推进 100 个重大科技创新及现代化产业项目、100 个重大基础设施项目和 100 个重大民生改善项目，以重大项目带动扩大有

AI大模型效应下，全球各地AI基础设施项目轰轰烈烈展开。OpenAI宣布启动5000亿美元“星际之门”计划；字节跳动也被传大笔资金用于构建和强化其AI基础设施。尽管市场对于巨额投资还存在一些不同声音，但不容忽视的是，AI浪潮仍在继续，AI芯片也有望从中受益。1OpenAI启动

据科技日报报道，从中国科学院空间应用工程与技术中心获悉，利用中国空间站高温材料科学实验柜，我国科研人员完成铟硒半导体晶体生长实验，获得完整晶体样品。半导体材料在集成电路、电力电子、通信等领域发挥着不可替代的作用。铟硒半导体晶体是一种柔性半导体材料，不仅具有传统半导体材料优异的物理性能，而且可像金属一

业界人士指出，预计2025年半导体市场将呈现两极分化态势，AI领域需求强劲，而电动汽车和智能手机行业需求可能持续停滞。据《日本经济新闻》1月10日报道，今年半导体市场将继续依赖全球对人工智能（AI）的需求，其中数据中心对生成式AI的需求将带动相关半导体需求持续增长。在这波跌宕起伏的浪潮中，浙江丽水与

1月21日，中科院微电子研究所发布消息称，我国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功。该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，成功研制出首款国产高压抗辐射碳化硅（SiC）功率器件及其电源系统。这一突破标志着我国在半导体功率器件领域迈向新高度。碳化硅作为第三代半导体

近日，威迈芯材宣布其合肥量产工厂开业。资料显示，苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年，总部及研发中心位于苏州工业园区，专注于高端半导体DUV级别（ArF/KrF）光刻胶核心主材料的研发与生产，已成功导入国内阜阳欣奕华、南大光电、苏州瑞红、北京科华微、徐州博康等多数光刻胶龙头企业。威迈芯材表示，

1月19日，理想汽车德国研发中心正式举办开业仪式。官方表示，德国研发中心是理想汽车首个海外研发中心，同时也是理想汽车迈向全球化研发战略布局的第一步。据悉，此前，理想汽车已在北京、上海两大技术人才密集型城市先后设立研发中心，驱动核心技术自研及突破，推动了理想汽车在电动化、智能化方面的持续领先。在技术开

离开处理器大厂英特尔 （Intel） 后，前执行长 Pat Gelsinger 近期在社群媒体 X 公布动向，就是成为英国人工智能 （AI） 芯片新创 Fractile.ai 的种子投资人，显示 Pat Gelsinger 对 AI 芯片市场依然关注。Pat Gelsinger 在 X 说，很高兴成

近日，A股精装修厂商深圳中天精装股份有限公司（以下简称“中天精装”）跨界半导体产业，而目标则主要瞄准存储封测领域。据中天精装发布的对外投资进展公告，其全资子公司中天精艺近日接到东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“中经芯玑”）《关于对外投

据厦门日报报道，近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上，钢结构首吊成功，该项目预计今年一季度封顶。根据报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季