荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺，能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。荷兰科学家表示，通过精准控制这种半导体材料的晶体结构，大幅降低了内部纳米级缺陷的数量，可显著提升光电子学效率，进而促进新型太阳能电池和电子产品的发展。这种新材料属于金属卤化物钙钛矿材料家族。这类材料因能高效吸收太阳光

国家大基金队伍之一大基金三期再次出手，巨资布局人工智能（AI）。据企查查信息显示，2025年1月17日，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元。该基金的合伙人包括国智投（上海）私募基金管理有限公司与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司。图片来源：企查查信息截图此次

1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造工厂进行全面升级。具体来看，公司马萨诸塞州工厂将扩建洁净室，升级现有4英寸晶圆（涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料）生产线，并引入先进的6英寸碳化硅基氮

尽管受到全球经济波动等因素影响，但随着 5G、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展和广泛应用，市场对各类半导体芯片及相关材料的需求持续上升。例如，人工智能的训练和推理需要大量高性能 GPU 和存储芯片，物联网设备的普及推动了低功耗芯片和传感器的需求，这些都为半导体企业提供了广阔的市场空间和发

近日媒体报道，慧荣正开发4nm先进制程的PCIe 6.0固态硬盘主控芯片SM8466。鉴于慧荣的PCIe 4.0、5.0企业级SSD主控分别名为SM8266、SM8366，SM8466也应该是一款企业级产品。据悉，SM8466主控芯片将全面支持PCIe 6.0 x4通道，其理论带宽高达30.25 G

TrendForce集邦咨询: NAND Flash厂商2025年重启减产策略，以缓解供需失衡和稳定价格根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NAND Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下，除了Micron（美光）率先宣布减产，Kioxia/ SanD

·2024财年全年营收为66.1930万亿韩元，营业利润为23.4673万亿韩元，净利润为19.7969万亿韩元·2024年第四季度营收为19.7670万亿韩元，营业利润为8.0828万亿韩元，净利润为8.0065万亿韩元·随着HBM、eSSD等面向AI的存

据丽水经济技术开发区消息，1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目竣工验收。消息显示，半导体芯片产业园二期项目位于大沅街与绿源路交叉口东南侧地块，总投资约4.94亿元，总建筑面积约13.6万平方米，包含21幢单体建筑。项目主要建设内容包括厂房、科研楼、公寓等房屋建筑工程，孵化器(固废危化库、污

韩国媒体MeyyToday报导，存储器大厂三星将第六代10纳米级1cDRAM制程开发延后六个月到6月才完成。 三星之前宣称第六代10纳米级1cDRAM制程2024年底开发完并量产，但良率没有提升，导致时程再延后半年，这会使预定下半年量产的第六代高频宽存储器（HBM4）一并延后。报导引用市场人士说法，

近日，横琴粤澳深度合作区经济发展局牵头起草的《横琴粤澳深度合作区进一步促进集成电路产业发展若干措施（公开征求意见稿）》（以下简称“《意见稿》”提出。《意见稿》从企业发展、人才引进培养、平台建设、以及粤澳协同创新等方面提出了具体的奖励措施，拟对集成电路产业最高补贴3000万元。

受市场需求低迷、部分订单疲软影响，三星电子将削减2025年晶圆代工领域资本指出。韩媒报道，三星晶圆代工2025年资本支出将达到5万亿韩元，较2024年的10万亿韩元大幅下降。事实上，三星在2024年10月公布的2024年第三季财报中，就已经预期将对资本支出采取保守态度，强调预计2024年资本支出金额

随着人工智能、5G 通信、汽车电子、高性能计算等新兴技术的迅猛发展，市场对于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益严苛，促使各大半导体厂商纷纷以前所未有的力度加大在先进封装技术研发和产能扩充上的投入，力求在高端市场占据一席之地，以满足终端市场对于先进芯片不断增长的需求，进而在全球半导体产业链中抢占更为有