7月1日，半导体IP企业芯原股份发布公告，预计第二季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。芯原股份表示，2024年上半年，半

随着人工智能技术快速发展，AI芯片需求正急剧上升，推动先进封装以及HBM技术不断提升，硅晶圆产业有望从中受益。近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需的HBM内存芯片，比如HBM3以及未来的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆叠，层数从12层到16层增加，同时结构下面还需要有一层基底的晶圆，这增

据“西安紫光国芯UniIC” 消息，7月1日，西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板（企业简称“紫光国芯”）。资料显示，紫光国芯作为紫光集团旗下的核心企业之一，长期致力于半导体存储技术的研发与创新，在半导体存储领域积累了深厚的研发实力和核心技术，

近日，合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻”）与本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（以下简称“本源量子”）签署战略合作协议和投资协议。本源量子官微表示，根据协议内容，公司计算云服务平台将接入硅臻光量子计算原型机，这是继投资布局幺正量子公司离子阱量

TrendForce集邦咨询：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(

6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行。资料显示，桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。鸿瑞绅

据浙江余杭经济开发区官微消息，6月28日，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。本次活动中集中签约项目12个，总投资82.4亿元，其中亿元以上项目5个，包括50亿元以上项目1个、10亿元以上项目3个，项目涵盖智能物联、高端装备、绿色能源、新材料等多个领域；集中推进重点工程项目1个。其中，中

自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求持续火爆，以SK海力士、三星、美光等为代表的半导体存储芯片厂商亦抓住机会转变赛道，开启了新一轮的市场争夺战。投资约748亿美元存储芯片厂商SK海力士押注AI近日，据彭博社及路透社等外媒报道，半导体

近期，Guerrilla RF宣布收购了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模块产品组合。Guerrilla RF表示，通过此次收购，公司获得了Gallium Semiconductor 所有现有的元件、正在开发的新内核以及相关知识产权(IP)。公司将为无线基础设施、军

7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。会上，工信部总工程师赵志国表示，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平。赵志国指出，近年来，工信部锚定制造强国、网络强国和数字中国战略目标，扎实推动数字经济建设。据赵志国介绍，今年前5个月，我国规上电子信息制造

7月3日电，通富微电公告，公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议，共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)，基金投资方向为专项股权投资，直接或通过特殊目的载体投资于半导体行业公司股权。合伙企业总认缴出资额为1.808亿元，公司作为有限合伙人，以自有资金认缴1亿元，占该合伙企业认缴出资总

近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。据官微介绍，湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后，将年产100万套功率模块，预估年产值3亿元。目前，芯塔电子已开发了多种封装及拓扑结构的功率模块产品。其碳化硅系列产品目