据天眼查信息，近日，珠海横琴芯存半导体有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。股权穿透显示，该公司由兆易创新科技集团股份有限公司（下称“兆易创新”）全资持股。资料显示，兆易创新是全球领先的Fabless芯片供应商，主要业务为存储

据今日清江浦消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元。资料显示，铼芯半导体科技（浙江）有限公司是一家致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试等一站式服务的高端电子信息制造业企业。落

· 决定龙仁集群首座厂房和集群初期运营所需的配套设施建设投资·“通过龙仁集群，将加强韩国半导体产业竞争力，并为经济发展做出贡献”2024年7月26日，SK海力士宣布，通过董事会决议，以约9.4万亿韩元投资建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房（Fab）和

“芯”闻摘要国产“芯”突破内闪存芯片营收预估存储产业下一个“新宠”手机芯片新局已开新一轮DRAM技术蓄势待发国产“芯”突破7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技

近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产，合计产能96万片。据称两地正式通线之后，三安半导体将正式转型为8英寸SiC垂直制造整合商，其SiC产能有望实现大幅提升，企业市场竞争力将进一步增强。芯片二厂M6B设备入场：7月24日

据行业媒体报道，近期，晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，台积电也将于今年年底破土动工德国的12英寸晶圆厂。目前晶圆代工市场竞争愈趋激烈，晶圆代工生态也出现了一些新的表征。台积电方面，提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包

近日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET两个系列的多款碳化硅功率芯片产品，这是该企业发展历程中的重要里程碑。Product本次发布会特邀多家功率半导体应用相关企业、碳化硅芯片领域的专家以及投资方汇聚于此。此次

近日，教育部高等教育司表示，支持高校布局集成电路、人工智能AI等专业。教育部高等教育司近日公布的《关于开展2024年度普通高等学校本科专业设置工作的通知》提出，加大本科专业调整力度，着力优化同新发展格局相适应的专业结构和人才培养结构。《通知》明确，支持高校面向集成电路、人工智能、量子科技、生命健康、

近期，台风“格美”袭击了中国台湾，给该地区造成巨大的经济损失。针对业界关心的厂房建设情况，台积电表示，幸运的是，2nm制造工厂未受影响。据悉，台积电目前正在建设两个2nm设施。它们分别位于竹科宝山和高雄楠梓产业园区。竹科宝山工厂的建设已经完成，并已进入试生产阶段。据悉，竹科宝

近日，土耳其总统雷杰普·塔伊普·埃尔多安宣布了一项 50 亿美元的激励计划来支持这些努力，并引起了人们对该领域正在进行的项目的关注。据介绍，土耳其本土芯片生产是 TUBITAK Bilgem、Aselsan、Arcelik 和 YongaTek 共同努力的结果。在盖布泽生

7月27日，在NIO IN 2024 蔚来创新科技日中，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期。作为业界首款采用 5nm 车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。据了解，神玑NX9031

据无锡日报报道，7月25日，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。根据报道，此次吉佳蓝与无锡高新区、市产业集团签约合作在锡落户中国总部项目，将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线，同时计划引入纳米压印光刻设备生产，努力打造海外优质