“芯”闻摘要华虹+盛美+中芯新消息Enterprise SSD营收排名先进制程大战一触即发11家半导体企业IPO最新进展存储市场动态频频重庆巨资再投集成电路华大九天控制权拟变更1华虹+盛美+中芯新消息近日，半导体行业传来了积极的消息。12月10日，华虹集团宣布，华虹无锡集成电

近日，证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司（以下简称“通则康威”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信建投。官网显示，通则康威始终聚焦于宽带连接终端及智能解决方案，致力于相关产品的设计、开发、生产与销售；我们基于高通Qualcomm、联发科MTK、

日本三菱电机执行长漆间启对彭博社表示，三菱电机正在与日本国内的同业对手洽商共组功率半导体联盟，促进在这个驱动全球各种电子装置的关键半导体制造方面的合作。漆间启表示，日本相关公司管理层广泛支持彼此合作，但在行政阶层却进展不多。面对市场领导者、德国的英飞凌科技（Infineon Technologies

近日，证监会披露了关于欣强电子（清远）股份有限公司（以下简称“欣强电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上次辅导机构为民生证券。公开资料显示，欣强电子成立于2005年，是一家专注于生产存储产品线路板、高密度线路板及软硬板的大型印刷线路板制造企业。公司注册资本4.58亿

日本经济新闻的报道，日本新创半导体制造商Rapidus的会长东哲郎，在本月11日于SEMICON Japan会议的开幕式上致词时表示，对该企业的2纳米节点制程的试产线充满信心。东哲郎表示，Rapidus 的EUV 光刻设备将于本月交货给工厂， 还有200余台设备陆续交货。 所有设备2025年3月底前

据北京顺义消息，截至10月底，北京市政府投资基金共完成全市139个项目的投资决策。其中，北京晶格领域半导体有限公司获得了北京市政府投资基金重点投资，将进一步加速其液相法SiC衬底的研发和生产进程。消息称，晶格领域作为在顺义已建成液相法SiC衬底中试线的企业，在获得投资后，将重点完成小规模产线建设，整

12月12日，陕西省人民政府新闻办公室举办新闻发布会。据悉，陕西下一步发展半导体集成电路产业，主要是围绕五大发展方向：·一是大力提升设计业水平，培养一批行业龙头设计公司。·二是建设8英寸特色工艺线，正在谋划龙腾半导体特色工艺产线，从而弥补了晶圆制造的短板。·

在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局，与此同时，各国也正加大补贴力度推动第三代半导体产业持续向前迈进，美国是其中之一。博世将获2.25亿美元芯片补贴，用于生产碳化硅近期，美国商务部宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，

伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，今年以来，A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是，与半导体有关的跨界收购占比也明显增多。近日市场再披露两起并购案，12月13日，江丰电子拟700万收购北京睿昇5

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOW

传统的DDR内存在特定温度范围内运作，通常不超过100°C（约212°F），但超过范围可能导致数据丢失及温控调频（Thermal Throttling）。不过，密歇根大学研究人员开发新存储器架构，特性几乎与DDR内存相反，操作温度范围至少为260°C（约500°F），

外传Intel 18A良率低，在巴克莱第22届全球技术年会上，英特尔两位临时执行长表示，Intel 18A制程Panther Lake处理器八客户测试都获认证，且良率健康。英特尔临时联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus和 David Zinsner 表示，Panther