近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，Rapidus将获得IBM关于高性能半导体封装技术的许可，并将共同开发该技术。图片来源：Rapidus官网据了解，2021年，IBM对外公布全球首款2nm芯片原型。2022年

6月7日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心完美收官。连续六届的成功举办，让“南半”进一步成为中国半导体领域极具影响力的标志性展会，也成为众多半导体人每年必到的行业聚会。今年的展会以“精炼展览内核”、&ldquo

根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟，将合作伙伴数量从20家增至30家，这代表着短短一年内增加了10家。报道指出，随着人工智能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被

2024年6月11日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际正式宣布来自德国的顶尖超频选手 －CENS，荣获芝奇于Computex 所举办的「第 8 届 2024世界杯超频大赛」总冠军。CENS选手使用Intel® Core™ i9-14900KF 处理器搭

经过数十年发展，半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限，传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成技术的突破，已成为国际半导体领域积极探寻的新方向。由于硅基晶体管的现代工艺采用单晶硅表面离子注入的方式，难以实现在一层离子注入的

2018年，OpenAI首次提出GPT模型，自此，新一轮的全球科技领域变革新篇章正式拉开序幕，人工智能浪潮迅速席卷全球。在此过程中，AI大模型催生的海量算力需求呈现出爆发式增长，与此同时，强大的数据中心需求亦对存储器提出了更高的要求。大容量SSD正当时AI存储新宠争夺战打响据SK海力士子公司Soli

据外媒消息，英特尔在以色列的供应商最近几天收到通知，称该公司新建工厂所需设备和材料的供应合同已被取消。并且以色列政府财政部也已知晓该公司决定停止建厂。英特尔并未对该消息进行正面回应，其称：“以色列仍是我们全球主要制造和研发基地之一，我们仍致力于发展该地区。如前所述，英特尔全球各地工厂的生

6月11日，沪硅产业发布公告称，公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。根据信息，截至20

倒计时⑦天随着AI大模型持续火热，相关应用不断普及，AI正成为全球半导体行业复苏的关键动力，为行业带来诸多利好。不过与此同时，半导体行业还面临高性能AI芯片供应短缺、晶圆代工成熟制程产能过剩等隐忧，行业发展仍有一定不确定性。展望未来，半导体与存储器产业将何去何从？产业发展又将迎来哪些技术变革？又将有

据柯桥发布消息，6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场，27个项目集中签约，计划总投资近573亿元，其中，杭绍临空示范区4个项目签约，包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。中科智芯晶圆级先进封装项目：项目位于杭绍临空示范区，是由江苏中科智芯集成

TrendForce集邦咨询：2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘

6月7日，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称“优晶科技”）宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可，成功通过技术鉴定评审。鉴定委员会认为，优晶科技8英寸电阻法SiC晶体生长设备及工艺成果技术难度大，创新性强，突破了国内大尺寸晶体生长技术瓶颈，拥有自主知识产权，经