去年末，希捷推出了Exos M 3+平台，专为满足超大规模云服务提供商的严格要求而设计，首批提供了30TB（CMR）和32TB（SMR）两款容量的产品，最大数据传输速度可达275MB/s，随机读写分别为170IOPS和350IOPS。新产品共有10片碟片，单碟容量也达到了3TB或以上，密度相当于每平

江苏天科合达半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅 Wafer 转移装置”的专利，授权公告日为2025年1月14日，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，本申请涉及碳化硅Wafer转移技术领域，公开了一种碳化硅Wafer转移装置，包括第一平台、第二平台、升降导向组件、锁紧

近日，普冉股份发布公告称，预计公司2024年实现归母净利润约为2.7亿元，与上年同期相比，将增加3.18亿元左右，实现扭亏为盈；预计公司2024年扣非净利润约为2.46亿元，与上年同期相比，将增加3.11亿元左右。该公司预计，公司2024年实现营业收入约为17.8亿元，与上年同期相比，将增加6.53

近日，湖州市南浔区举行项目签约仪式，晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。据悉，苏州晶洲装备科技有限公司是目前国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的先进制造企业。此次签约的项目总投资12亿元，投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工

近日，德邦科技审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的议案》，同意公司使用现金25,777.9万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）原股东持有的共计89.42%的股权。 本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。2月5日，德

日媒报道，近期Rapidus 社长小池淳义对外表示，2nm芯片工厂进展正顺利进行。 将搬入200台以上设备，在4月1日开始试产。关于Rapidus投产所将带来的经济效益，小池淳义表示，从开始量产的2027年至2036年期间，预估累计将达18万亿日元。在2纳米芯片的量产上，台积电居于领先。 小池淳义曾

TrendForce集邦咨询：DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2025年出货量年增56.5%DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件，将受惠于高速数据传输的需求。未来AI

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。新华社记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心

ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。AI驱动之下，先进制程芯片需求持续高涨。当前3纳米芯片已经实现量产，为满足未来市场对更先进制程芯片的需求，多家厂商积极布局2纳米晶圆厂，且目标2025年量产/试产。随着目标时间临近，2纳米晶圆厂建设进入全力加速阶段。Rapidus

国巨2月5日公告，将公开收购日本上市公司芝浦电子（Shibaura Electronics），借此冲刺传感器业务，预期总交易金额约655.59亿日元（约新台币140亿元）。这是金蛇年中国台湾第一家上市公司启动的跨岛并购案。国巨指出，通过此次跨岛并购，后续将整合资源扩大营运规模以提升国际竞争力，扩展传

2024年存储器市场呈现两极分化态势，消费电子终端市场复苏迟缓，智能手机、笔电等市场需求持续疲软；AI应用强势突围，带动HBM、大容量SSD等高性能、企业级存储产品市场火爆，需求激增。国内存储上市公司在2024年上半年普遍得益于存储器市场量价齐升，获得了不错的营收和利润大幅增长，但从2024下半年开

2月5日，仕佳光子发布公告称，近日，公司收到泓淇光电基金的通知，其于2025年1月27日与致尚科技签署框架协议，泓淇光电基金暂定出资32,595万元收购致尚科技持有的福可喜玛53%的股权。据介绍，转让方深圳市致尚科技股份有限公司成立于2009年12月8日，注册资本为12868.0995万元，经营范围