当地时间6月10日，美国半导体供应商万机仪器（MKS）宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产，项目建设将分3个阶段，预计2025年初动工。MKS总裁兼首席执行官John T.C. Lee表示，槟城毗邻客户和供应商，拥有强大的技术基础设

2024年，经历下行周期的半导体产业迎来较为积极的增长态势，AI人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的蓬勃兴起，共同拉动了行业需求上扬。在此趋势下，AI模型因运行所需庞大的数据计算量，催生出对高性能、高容量存储产品的急剧需求，而AI手机、AI PC等应用终端也将迎来新的发展机遇。6月19日，2024

近日，香农芯创与无锡新联普投资合伙企业（有限合伙）、无锡海普同创投资合伙企业（有限合伙）等合作签署《合资经营协议》，拟共同发起设立无锡海普芯创科技有限公司（以下简称“无锡海普”）。据悉，无锡海普主要生产企业级DRAM（动态随机存取内存）。香农芯创表示，本次与各方合作成立无锡海

“芯”闻摘要时创意将亮相TSS2024晶圆代工厂商TOP10DRAM厂商最新营收排名QLC SSD会是下一个幸运儿吗？中国半导体新突破国内再添2个百亿级项目1时创意将亮相TSS20246月19日，2024集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳举办。届时，时创意将以“自

6月13日，商务部举行例行新闻发布会，会上，商务部新闻发言人何亚东介绍了今年5月份中国货物贸易进出口情况。据何亚东介绍，5月当月，在一些积极因素的支撑下，中国货物贸易总体保持稳中有进的态势，表现符合预期。从行业角度来看，消费类电子产品、家居产品、以及部分的高附加值机电产品市场需求稳定。以消费类电子产

苹果在近日召开的2024年WWDC全球开发者大会上开启了AI新篇章：推出全新AI系统Apple Intelligence，宣布与OpenAI的合作，ChatGPT集成将于今年晚些时候登陆iOS、iPadOS和macOS。苹果大举发力AI之后，股价应声上涨。美东时间6月11日，苹果股价收盘涨幅超过7%

TrendForce集邦咨询：第一季智能手机生产量呈现年增，预估第二季将季减5-10%全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，相较去年第一季，供应商为解决渠道库存积累严重的问题，大幅调降生产目标，因此今年第一季智能手机生产量即便低于疫情前3亿部以上的水平，但仍有看似不错的18.7%年增率，

继沪硅产业6月11日公告称，将投资132亿建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（太原和上海项目）后，6月13日，广东珠海也迎来了一个百亿级半导体项目。6月13日，珠海市金湾区人民政府、华发集团与北京奕斯伟科技集团有限公司在珠海签订奕斯伟半导体材料产业基地项目投资协议。奕斯伟集团是一家专注于集成电

6月14日，纯化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司扩大了其RF GaN技术组合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化镓（GaN）技术测试版NP12-0B平台。目前，NP12-0B鉴定测试已经完成，最终建模/PDK生成预计将于2024年8月完成，并

近日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。“此次联合实验室

6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。项目延期的主要原因为加强

2024年6月15日下午，国内领先的氮化镓IDM企业——能华半导体，在东莞松山湖高新技术产业开发区沁园路的凯悦酒店成功举办了一场盛大的技术研讨会和客户答谢宴。此次活动旨在分享最新的氮化镓行业技术进展，探讨行业趋势，并加强与客户的交流合作。研讨会汇集了来自全国各地的六百多位行业