4月23日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布了《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》。source：集邦化合物半导体截图报告显示，芯联集成计划通过发行股份及支付现金的方式，向包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）在内的15

近日，华润微电子与美的集团在美的总部（广东佛山）全球创新中心正式签订了战略合作协议，双方将在半导体创新技术、行业智能化升级应用、供应链完善等多个关键领域展开深度合作。source：华润微电子据悉，双方将共同探索半导体技术的创新应用，特别是在智能功率模块、功率器件和功率集成电路、微控制器和传感器等领域

4月23日，晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛。台积电在论坛上指出，N3P技术已进入量产，并表示N2技术将在2025年下半年量产。与此同时，台积电还对外展示了其最新的半导体技术路线图，主要聚焦人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及先进封装领域的突破。A14制程亮相，预计2028年量产A14

4月24日上午，中国信科集成电路创新研究院在中国信科集团科技创新大会上举行成立仪式。国资委科技创新局副局长孙少斌，湖北省经信厅二级巡视员王成祥，武汉市经信局副局长李林清、中国信科科协主席鲁国庆，集团党委副书记、副总经理戈俊，集团党委委员、副总经理范照全出席仪式并为研究院揭牌，会议由集团党委委员、副总

4月23日，夏普（Sharp）宣布计划于2025年9月29日将其半导体事业，即其全资子公司夏普福山激光株式会社（Sharp Fukuyama Laser，简称SFL），转让给鸿海（Foxconn）旗下的鸿元国际投资，交易金额高达155亿日元（约合新台币35.5亿元）。近两个月以来，鸿海在半导体领域动

近期，美光科技宣布正在送样业界首款基于G9 NAND的移动UFS 4.1和UFS 3.1产品，旨在提升旗舰智能手机使用体验。其中，美光G9 NAND移动UFS 4.1带来了更快速度与更低延迟，与上一代产品相比，顺序写入速度提升超过15%、随机读取提升近10%，随机写入提升近10%，并降低了长延迟出现

4月23日，2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉开幕。在会议中，武汉东湖高新区相关负责人介绍，下一步将坚持全产业链思维、三生融合理念，以链主企业或链创平台为依托，着力打造四个千亿元产业创新街区，其中化合物半导体产业创新街区，规划面积14平方公里，力争3年内引进和培育上下游企业100家，创

近日，德克萨斯州州长格雷格·阿博特宣布，通过德州半导体创新基金，第五笔拨款金额1730万美元已拨付给SpaceX，用于扩建其位于巴斯特罗普的半导体研发和先进封装工厂。该项目预计将新增400多个就业岗位，并带来超过2.8亿美元的资本投资。“德克萨斯州正以先进制造技术连接全国与

4月23日，丹佛斯动力系统官方宣布，他们的南京功率模块园区正式启用。source：丹佛斯动力系统结合官方和南京经济技术开发区消息，丹佛斯南京园区设有两家工厂，分别隶属于赛米控丹佛斯和丹佛斯Editron事业部，分别投资了不同的项目。其中，IGBT半导体模块项目总投资约1亿欧元（约8亿元人民币），主要

存储器模组大厂威刚科技与技嘉科技子公司技钢科技合作，于巴西打造全新升级的服务器产线。 不仅展现区域性的生产优势，有助于应对正在进行的关税议题，同时藉由搭载威刚服务器等级内存及储存产品强化技嘉产品竞争力，联手拓展拉丁美洲市场版图。2025 年第一季，威刚巴西厂与技钢展开长期策略伙伴合作，设置全新服务器

美国加利福尼亚州圣克拉拉，2025年4月24日——英特尔公司发布了2025年第一季度财报。财报要点如下：● 第一季度营收127亿美元，同比持平。● 英特尔第一季度每股收益(EPS)为-0.19美元；非通用会计准则每股收益为0.13美元。● 预计2025年第二季度营收为112-

4月25日消息，Intel CEO陈立武今天发布全员信《我们的前进之路》，宣布了一系列调整，包括未具体说明的裁员人数、公司重组、取消非核心产品以及扩大重返办公室的规定。以下是信件译文全文：各位同仁：今天我们报告了2025 年第一季度的业绩。这是朝着正确方向迈出的一步，在 Dave 和 Michell