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  • 2月18日,紫光国微发布公告,公司董事兼总裁谢文刚因个人原因提交书面辞职报告,辞去公司董事及总裁职务。谢文刚辞职后,将继续在公司控股公司任职。为确保公司董事会规范运作及日常经营活动顺利开展,紫光国微董事会同意补选李天池为公司第八届董事会非独立董事,并聘任其为公司总裁。2024年,紫光国微业绩出现大幅

    2025-08-25
  • 外媒报道,处理器大厂英特尔(Intel)可能分拆芯片设计与制造两大业务,以色列芯片开发和制造中心也会跟着变化。英特尔致力以色列发展,成为英特尔最重要制造和研究中心之一。 但英特尔面临不确定,报道都说英特尔可能拆分,芯片设计与制造分别出售不同买家,以色列业务命运也悬而未决。 虽以色列为芯片设计和生产领

    2025-08-24
  • 近日,芯率智能科技(苏州)有限公司(以下简称“芯率智能”)宣布完成数千万元B轮融资。本轮融资投资方为龙鼎投资、元禾璞华、长沙国控资本、常垒资本等,资金将用于新一代AI检测技术研发、全球化市场布局及高端人才引进,进一步巩固其在半导体制造领域的核心竞争力。芯率智能于2006年成立

    2025-08-24
  • 近日,美光公司发布了其首款面向OEM的PCIe 5.0固态硬盘——4600系列,与面向消费者的英睿达T70x系列有所不同,该产品不直接面向个人市场销售。据美光介绍,4600固态硬盘是继2650之后的第二款采用G9(276层堆叠)3D TLC NAND闪存技术的产品。这款SSD

    2025-08-24
  • 当前,在AI人工智能浪潮推动下,半导体产业迎来了新一波的发展契机。在半导体市场需求持续增长下,资本市场也迅速出击,成立相关产业基金,进而在半导体这一广阔的市场环境中捕捉更有价值的投资机会。瞄准装备、材料等环节,北京集成电路装备二期基金完成登记备案2月17日,半导体设备大厂北方华创发布关于向全资子公司

    2025-08-24
  • 先进封装领域持续升温,日月光拟斥巨资设立面板级扇出型封装量产线,台积电也在先进制程与先进封装方面加速布局。日月光和台积电在先进封装领域的布局,反映出半导体行业对先进封装技术的高度重视和积极投入。随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展,对先进封装技术的需求将持续增长。日月光:高雄设线,海外扩厂(一)

    2025-08-24
  • 中国科学院上海微系统与信息技术研究所取得重要突破,成功实现了III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅光子芯片异质集成。这一创新性的混合集成方案,将含InAs量子点的GaAs波导精准堆叠至4H-SiC电光材料制备的微环谐振腔上,形成回音壁模式的平面局域光场。进一步研究中,在片上集成微型加

    2025-08-23
  • 2月19日,证监会披露了关于青岛思锐智能科技股份有限公司(以下简称“思锐智能”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为国泰君安证券。官网显示,思锐智能成立于2018年,主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售,提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品

    2025-08-23
  • 我国量子科技研究迎来突破性进展。《自然》杂志20日发布一项重要研究成果,我国科研团队成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。相关专家表示,这一成果填补了采用连续变量编码方式的光量子芯片关键技术空白,也为光量子芯片的大规模扩展及其在量子计算、量子网络等领域

    2025-08-23
  • 2月18日,新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向,并承诺将加大在芯片、能源以及航空等领域的投资。根据财政预算案,新加坡计划拨款10亿新元(约7.45亿美元)设立一座新的半导体研发中心,以促进创新。黄循财表示,新加坡占全球半导体市场份额的10%以上以及设备的20%以上,有

    2025-08-23
  • 近期,上海(含上海临港)、河南、河北、福建、海南五地纷纷披露了2025年重大项目清单,据全球半导体观察不完全统计,上述五地披露半导体、AI等领域相关项目近90个,涵盖了芯片制造、IC设计、半导体材料、封装测试、第三代半导体功率器件及衬底材料等多领域。【上海&临港】近40个项目上榜近期上海市公

    2025-08-23
  • 2月20日消息,美光携手Astera Labs共同宣布,双方已成功将SSD性能提升至全新境界,并圆满完成了PCIe 6.0互操作性演示。Astera Labs在2024年3月率先推出了PCIe 6.0 Aries 6重定时器系列,同年10月,该公司又发布了首款PCIe 6.0交换机,正式进军PCIe

    2025-08-22
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