4月26日，第三届中国（安徽）科交会新能源汽车及智能网联汽车科技招商对接活动在合肥举办。活动宣布发起成立“开元汽车芯片创新联盟”，旨在加速车规级开源芯片的研发进程，推动产业链协同创新。该联盟由安徽省汽车办牵头，联合本土车企、芯片设计企业及科研机构共同发起，聚焦RISC-V开源

近日，一则横跨食品饮料与半导体存储两大领域的投资消息引发市场高度关注。01养元饮品16亿投资长江存储母公司4月25日，河北养元智汇饮品股份有限公司（以下简称“养元饮品”）发布对外投资公告称，公司控制的芜湖闻名泉泓投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“泉泓投资&r

4月22日下午，格力电器召开2025年第一次临时股东大会，相比过往历次股东大会都被安排在格力地产总部办公楼，本次股东大会首次被安排在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行。据悉，该工厂自2024年投产以来，其碳化硅功率芯片在家用空调中的装机量已经突破100万台。SiC材料具有高耐压、高频率、高效率等优势，能

近期，国内半导体设备领域捷报频传，多家企业在12英寸设备的研发和量产方面取得进展，涉及企业包括大族半导体、晶驰机电、山西天成、首芯半导体、北方华创、中微公司等。国内某公司：12英寸多腔多工位CVD设备实现量产4月中旬，某公司宣布，其自主研发的12英寸多腔多工位CVD设备与8英寸多腔多工位CVD设备成

近日，闻泰科技与三安光电相继发布最新财务报告，这两家公司均在第三代半导体碳化硅和氮化镓领域展现出积极的布局和显著的进展。闻泰科技凭借其在半导体和通信技术领域的多元化优势，在车规级碳化硅应用和氮化镓高效能领域取得突破；而三安光电则依托其在化合物半导体领域的深厚积累，在碳化硅产业链的垂直整合和多元应用上

高校“强基计划”也称“基础学科招生改革试点”，是教育部自2020年起开展的招生改革工作，主要选拔有志于服务国家重大战略需求且综合素质优秀或基础学科拔尖的学生，聚焦高端芯片与软件、智能科技、新材料、先进制造和国家安全等关键领域以及国家人才紧缺的人文社会科

4月27日，光域科技（重庆）有限公司在重庆市巴南区举行了“光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目”封顶活动。巴南区领导、中国电子系统工程第三建设有限公司以及多家金融机构代表及行业专家等，共同见证了这一重要时刻。该项目位于巴南数智产业园内，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高

复旦大学在集成电路领域获关键突破！该校周鹏-刘春森团队通过构建准二维泊松模型在理论上，预测了超注入现象，打破了现有存储速度的理论极限研制“破晓（PoX）”皮秒闪存器件。其擦写速度可提升至亚1纳秒。400皮秒相当于每秒可执行25亿次操作，是迄今为止世界上最快的半导体电荷存储技术

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP、图韵DPU等，以高集成、

由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会） 和集成电路创新联盟联手主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从ED

AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。全球芯片设计产业格局高度集中，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元，其中前五家厂商总计贡献逾90%营收。当前，英伟达、AMD、高通、联发科

2025年4月23日上午，来自学术界、产业界的二十几名专家学者齐聚复旦大学，共同见证“复旦大学先进光刻胶材料教育部工程研究中心”正式揭牌成立。该中心的成立是复旦大学服务国家重大战略需求、推动产学研深度融合的重要举措，旨在攻克高端光刻胶材料的“卡脖子”技