近日据韩媒ETNews报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与LG Innotek正加快推进共封装光学（CPO）技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节，并针对基板相关核心部件样品开展测试验证，力求将CPO技术融入AI半导体基板之中。据悉，两家企业已对光波导等关键部件进行

据韩国媒体The Elec报道，三星已停止接受LPDDR4及LPDDR4X两款低功耗移动DRAM产品的新订单，官网产品目录也已移除相关型号。目前，三星仅对尚未收到货的客户履行已有订单，后续订单不再受理。业界认为，考虑到最终订单的生产时程，这两款内存的生产作业预计将持续至2026年底，从2027年第一

据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健，并带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧，且呈现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户需求，公司持续提升制造效率，并投入技术与产能，以确保稳定且高品质的

英特尔正持续扩大其先进封装业务布局，据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称，该项目由美国3D玻璃解决方案公司（3D Glass Solutions，简称3DGS）开发，英特尔通过其在印度的全资子公司异构集成封装解决方案公司，对该项目进行了

2026年，全球人工智能应用正迎来规模化部署的关键拐点。今年1月底，一款开源AI智能体横空出世，这款能真正操控电脑、自主执行任务的"数字员工"迅速引爆全网——国内头部科技企业员工争相部署，开源社区关注度持续攀升，星标数快速突破行业里程碑。当前，AI的规模化

华为正式推出旗下最新产品，其自主研发的HyperSpace Memory（超空间内存）技术成为市场关注焦点。据快科技（MyDrivers）报道，华为常务董事余承东表示，华为Pura 90 Pro Max将全面搭载这一“超级内存”功能。他提到，该机型标配12GB物理内存，但在应

4月20日晚间，芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。其年报显示，芯联集成2025年实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；较上年同期增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11.1

当地时间2026年4月19日，媒体援引知情人士透露，Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology（美满科技）洽谈开发两款新型AI芯片，旨在更高效地运行人工智能模型，提升推理效率并降低算力成本。此次合作围绕两款芯片展开：一是内存处理单元（MPU），它将与

英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息，业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%，KINIK Company、怡安精密（E&R Engineering）等供应链企业有望随之受益。据台湾地区《经济日报》报道，在台湾地区企业中，怡安精

当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加10

力积电4月21日召开第一季法说会，总经理朱宪国指出，近期观察部分中小型DRAM业者因资金压力抛货求现，加上Google发布TurboQuant演算法，使市场短期出现杂音。 但随着AI持续推升模型与Token消耗需求，微软、谷歌等云端业者已与DRAM大厂签订三年长约，市场预期供给缺口将延续至2026年

当地时间4月20日16时53分，日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震，震中位于岩手县附近海域，岩手、青森、宫城、福岛等县震感强烈。受此影响，铠侠、东京电子、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头企业位于震区的核心工厂纷纷启动预防性停产安检，全球NAND闪存、半导体设备、硅片及高端光刻胶供应链出现短期