1月10日，来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目，自光谷初次接洽至正式签约仅用时20天，实现了“签约即注册、注册即开工”，在项目招引落地上再度刷新“光谷速度”。该

1月9日晚间，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目，同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。此次募

1月9日晚间，晶丰明源发布重大资产重组草案（上会稿），拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权，交易总对价32.83亿元。同时，公司根据上交所审核意见及落实函要求，对发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书草案进行修订完善。据公告披露，本次交易标的易冲科技专注于无线充电、快充、汽车

CES 2026国际消费电子展上，AI技术不再仅是概念，而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC，科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时，AI推动之下，具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。半导体方面，处理器、存储器、第三代半导体表现活跃。全球半导体观察

1月12日，全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司（下称“豪威集团”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。资料显示，豪威集团前身为韦尔股份，2017年5月于上交所A股上市，2023年11月全球存托凭证在瑞士证券交易所上市，2025年6月正式更名并聚焦

当地时间1月12日，全球AI芯片领军企业英伟达与美国制药巨头礼来联合宣布，双方将在未来五年内共同投入10亿美元，于旧金山湾区硅谷区域建设联合研究实验室，核心目标是加速人工智能技术在制药行业的深度应用与落地转化。这一跨界合作标志着科技与生物医药领域的顶尖力量正式携手，有望重塑传统药物研发范式。根据双方

1月12日，江波龙公告称，江波龙在投资者关系活动中介绍，公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺S

2026年1月12日，国内领先的芯片设计企业兆易创新（GigaDevice）与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议，双方将建立长期稳固的战略伙伴关系，聚焦车载芯片全价值链深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案，为中国汽车产业智能化跃迁注入核心动力。根据协议，双方将整

1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议，无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月，可能根

TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格• TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%• AI带动的Power（功率）相关IC需求成为支撑全年八

蓝箭电子公告，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）部分股东（以下统称“转让方”）签署《股权收购意向协议》，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权（最终收购比例以正式协议确定的比例为准）。经各方协商

广州市工信局近日公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》的意见，提出了一系列促进集成电路产业发展的措施。根据该政策草案，广州市将争取国家和省级集成电路产业发展基金的支持，以推动重大项目的建设。政策中强调，金融机构和地方金融组