DeepSeek等AI模型驱动之下，存储器市场备受青睐。长远来看，AI等热潮将推动NAND Flash市场需求上涨，高容量存储需求有望为NAND Flash（闪存）市场提供新的增长动力。这一过程中，少不了技术升级与产品迭代。值得一提的是，为了提升存储技术的创新能力和市场竞争力，一些存储厂商之间正在进

2月21日，派恩杰半导体（浙江）有限公司（以下简称“派恩杰半导体”）官宣连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资，主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新、坤泰资本等。此次融资的顺利完成不仅彰显了资本市场对派恩杰技术实力与市场

据“成都高新区电子信息产业局”消息，国内半导体设备大厂中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）于2月18日与成都高新区签订了投资合作协议，拟在成都高新区建设研发及生产基地暨西南总部项目。图片来源：成都高新区电子信息产业局此次签约，中微

近期，有消息表示，博通（Broadcom）有意收购英特尔的产品业务，而美国有意让晶圆代工龙头台积电与英特尔合资企业，取得营运英特尔晶圆制造业务。 这看起来很一厢情愿的做法，其有一个障碍被许多人忽视了，那就是英特尔和同业AMD之间广泛的交叉授权协议，可能阻挡拆分与出售的进行。根据Tot's

日媒报道，为了因应全球半导体需求，台积电计划在熊本一厂东侧约32.1万平方米的土地上兴建第二座工厂（熊本二厂）、投资额约2.1兆日圆，而关于熊本二厂的动工时间，台积电高层日前曾表示，将在「2025年1-3月之间」， 不过据台积电熊本工厂营运子公司JASM最新表示，动工时间修改为今年内。台积电熊本二厂

新华社消息，2月24日阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。这创下了中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资纪录。吴泳铭表示：“AI爆发远超预期，国内科技产业方兴未艾，潜力巨大。阿里巴巴

2月20日，意法半导体（STMicroelectronics）表示，将推出一款新的计算机芯片，瞄准蓬勃发展的AI数据中心设备市场，该芯片是与亚马逊云端运算服务部门（AWS）合作开发。作为“星际之门”（Stargate）计划一部分，随着美国顶尖软件公司计划投资5,000亿美元建

近日，半导体产业迎来两大重磅消息，欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴，旨在推动本土半导体产业发展。英飞凌获欧盟9.2亿欧元补贴，德累斯顿新厂加速落地2月20日，欧盟委员会宣布批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂授予9.2亿欧元（约69.85亿元人民币）的《欧洲芯片法案》补贴，用于其在德

作为电子制造行业的盛会，NEPCON China 2025预计汇聚500家全球电路板组装供应商，提供覆盖电子、汽车、半导体、新能源等应用行业的先进解决方案，为专业观众搭建获取新资源、把握新业务、挖掘新商机、洞察新趋势的高价值商贸平台。新技术、新方案助力电子制造企业降本增效优化供应链随着物联网、5G通

2月21日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布正在研发由全新16层PCB所打造的高效能超频DDR5 R-DIMM模组。此新世代模组将采用最新JEDEC标准的16层DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬态电压抑制(TVS)二极管及保险丝，以提升过电流保护并防止静电放电(ESD)，拥有

2月21日，沪硅产业发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿&r

AI人工智能热度持续居高不下，科技巨头频繁大手笔布局AI硬件设施、AI应用模型等领域。近期，阿里巴巴宣布投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，世界首富马斯克旗下xAI公司计划再筹100亿美元并将智算中心GPU扩容至100万块，两大事件吸引业界关注，并释放出明显信号：AI爆发远超预期，全球AI竞赛