近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）对外发布公告称，公司计划向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）、北京亦庄国际投资发展有限公司、中关村发展集团股份有限公司以及北京工业发展投资管理有限公司等多家机构发行股份

当地时间5月4日，英特尔正式发布高层人事任命公告，宣布聘任前高通资深高管Alex Katouzian出任英特尔执行副总裁，兼任客户端计算和物理AI事业部总经理，新任高管将直接向英特尔CEO陈立武汇报，成为公司客户端及边缘AI业务核心负责人。本次英特尔将原有客户端计算事业部与物理AI业务整合，组建全新

埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元，在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设。根据格兰姆斯县官网发布的一份公告，如果该项目的后续阶段得以完成，预计总投资额可能升至1190亿美元。该工厂的目标是生产2纳米芯片，并每年支持1太瓦的计算能力。马斯克表

全球 3D NAND 正加速向 300 层及更高规格迭代，铠侠联合闪迪率先在超高密度堆叠技术上取得关键进展。据业内媒体披露，双方依托晶圆间铜直接键合工艺，采用 MSA-CBA 多层堆叠单元阵列架构，全球首次完成 QLC 四级单元技术演示，为未来突破千层级超高密度 3D NAND 奠定技术基础。该项突

TrendForce集邦咨询: 北美业者扩大投资AI数据中心， 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce集邦咨询上调全

5月6日，常熟经济技术开发区半导体产业链再添核心力量——江苏京创先进电子科技有限公司（简称“京创先进”）12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约落地。该项目将聚焦先进封装关键设备研发与量产、全流程工艺解决方案输出，补齐区域12英寸先进封装产能短板。京创

5月6日，鹏越科技（柳州）有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行。该项目聚焦AR产业链核心材料与器件环节，将填补西南地区高端光学半导体材料及AR核心模组规模化生产的空白，为柳州新一代电子信息产业集群建设注入强劲动能。鹏越科技是国内专注半导体级光学玻璃与AR

TrendForce集邦咨询: 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价• 预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率将接近90%，至2027年上半年皆保持在80%以上• 晶圆厂转移八英寸与十二英寸成熟制程产能给Power相关制程，以获取较佳的AS

近日，台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor（简称VIS，联电）就其未来扩张计划及新加坡合资公司VSMC的发展动态作出说明。据联合新闻网报道，VIS董事长吕方表示，由于现有产能已被客户完全预订，公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂。为应对强劲的先进封装

在全球人工智能浪潮持续奔涌的当下，算力基础设施正成为最炙手可热的“核心资产”。近日，老牌制造企业跨界科技领域的重磅消息引发市场高度关注：广东东阳光科技控股股份有限公司（以下简称“东阳光”）发布公告称，旗下控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司（以下简称

据消息人士向《科创板日报》透露，国产大模型公司阶跃星辰将完成近25亿美元融资，并已拆除红筹架构。据悉，公司最新融资中，产业链资本集中入场，包括华勤、龙旗、豪威、中兴等，覆盖从整机制造到上游核心器件多个环节。产业资本的入局，背后是模型能力向终端迁移的确定性趋势。工商信息显示，公司已于4月完成股改，由有

业界传闻显示，苹果有望成为英特尔18A-P制程的早期采用者，将其应用于未来M系列芯片，更多技术细节预计将于6月中旬举办的VLSI研讨会上公布。据VLSI官网披露，相较于标准18A制程，英特尔升级后的18A-P制程在相同性能下功耗可降低18%以上，或在同等功耗下性能提升9%以上。在此背景下，本次VLS