近期，我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示，虽然可以明显看到12英寸SiC衬底需求较大，但是今年和明年仍处于8英寸碳化硅元年，预计12英寸SiC衬底小规模生产时间将落在2027年开始。1烁科晶体发布12英寸碳化硅衬底12月26日，中电科半导体材

2024 年 12 月 29 日，日月新半导体（广州）有限公司宣布，将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内，芯源一路以西、人才大道以北建设日月新高端封测厂项目。该项目的建设将为广州市半导体产业的发展注入新的活力。该项目设计年产IC产品101.6亿颗/年、半导体双相晶体管3.3亿颗/

近期，有投资者向中国长城提问， 该公司在液冷及算力方面有哪些主要技术和优势对此，长城汽车回答表示，公司聚焦自主智算产业，统筹发展智算部件、智算平台、智算终端，着力推进“芯端一体、端网融合，双轮驱动、有机发展”战略，加快推动服务器、计算芯片、算力网络等关键核心技术突破。

12月30日，宁波首个高能级微纳平台——甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（简称“微纳平台”）正式投用。资料显示，甬江实验室（新材料浙江省实验室）由宁波市人民政府、浙江省科技厅共同组建，主要开展材料前沿科学研究，旨在突破材料关键核心技术，是浙江省聚焦

2024年12月31日，据中国电子材料行业协会消息，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司近日成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅单晶衬底。在产能建设方面，烁科晶体碳化硅二期项目在2024年10月通过竣工验收，标志着该项目正式投产。二期

近日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，于2024年10月18日工奠基，主要建设集成电路封装测试

12英寸晶圆厂在半导体制造中占据着重要地位，2024年年末之际，润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条12英寸晶圆产线纷纷传来投产动态，另包括中芯国际、广州增芯科技在内的2条晶圆产线都有最新进展，上述纷纷主要聚焦生产功率器件和高级逻辑芯片等。润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目通

2024年末，罗振宇在深圳卫视“时间的朋友”跨年演讲现场展示了华为Mate X6，并透露：2025年华为手机、平板、穿戴新品都将出厂默认搭载原生鸿蒙操作系统，且越来越多的老产品也将逐步完成原生鸿蒙的升级。资料显示，2024年10月，华为召开发布会宣布，国内首个全栈自研操作系统

·参加1月7日起为期四天的全球规模最大的消费电子展“CES 2025”，展示公司技术实力·从AI基础设施的核心产品“HBM”到“PIM”等下一代存储器，将全方位展示引领AI时代的存储器产品&middo

近期，媒体报道，英睿达P310 SSD新增散热片，自带散热片的有两个版本，分别是1TB 105美元、2TB 160美元，较之前的版本分别贵了39美元、31美元。资源显示，英睿达P31 SSD采用群联E27T主控、美光232层QLC闪存，通道支持PCIe 4.0 x4，顺序读写最高7.1GB/s、6.

近日，存储大厂美光、三星纷纷披露最新市况。美光方面披露将投资21.7亿美元扩大其DRAM内存生产，近期其也公布了2025财年第一季度（2024年9月至2024年11月）的业绩报告，该季营收较为亮眼，但美光对于下一季度的预测，体现了其对存储市场的隐忧，美光表示NAND闪存市场正遭遇前所未有的挑战；另外

据尚颀资本消息，近日，创视半导体(CVSENS)成功完成A轮融资，此次融资由尚颀资本、联想富瀚基金、ARM旗下安创基金以及浙江大学教育基金联合领投。创视半导体是一家专注于高端CMOS图像传感器芯片的设计和研发的公司，汇聚了近200名行业精英，组成了一支高配置的创业团队，其中包括众多全球CIS领域的顶