4月17日，长电科技通过官方公众号宣布，已成功完成基于玻璃通孔（TGV）结构与光敏聚酰亚胺（PSPI）再布线（RDL）工艺的晶圆级射频集成无源器件（IPD）工艺验证。此次验证通过测试结构试制与实测评估，首次证实玻璃基底三维集成无源器件的可制造性与显著性能优势，为5G及6G射频前端与系统级封装（SiP

4月30日，高通发布2026财年第二季度财报并召开电话会议，官方确认与头部超大规模云厂商的定制芯片合作项目进展顺利，预计将于今年年内启动首批出货，正式吹响进军数据中心AI芯片市场的号角。同时，高通明确AI Agents正重塑全平台产品路线图，数据中心业务成为公司战略级增长引擎，发展预期高度乐观。据高

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64.69%股权并募集配套资金项目，顺利通过上海证券交易所并购重组简易程序审核，正式提交中国证监会注册。据悉，该项目是

近日，重庆市人民政府印发《重庆市推动成渝地区双城经济圈发展能级提升行动方案（2026—2030年）》。其中指出，推动人工智能和“数字成渝”双向赋能，探索川渝算力、数据、应用场景、政策生态等关键要素协同联动，支撑成渝地区人工智能技术研发、应用和产业化。到2030年，

原粒半导体4月29日在官方微信号宣布，公司近日完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码。本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研

近日，证监会官网披露，被誉为“中部算力第一股”的超聚变数字技术股份有限公司（以下简称“超聚变”）首次公开发行股票并上市辅导工作完成，辅导机构为中信证券。天眼查显示，超聚变成立于2021年9月，法定代表人为马剑平，注册资本约8.8亿元，经营范围包括计算机

近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域，提出了一系列极具前瞻性和战略性的部署，旨在通过科技创新与产业升级，塑造发展新动能与新优势。广东将集成电路作为重点突破方向，规划明确提出，要巩固设计业优势，并做大制

据日经新闻报道，日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂，这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地，重点为台积电提供配套供应。据悉JSR已在台湾地区设有研发与销售据点，此次规划投资达数千万美元，新工厂最快2028年可投产运营。同时JSR将与台积电联合研发先进光刻胶产品，并于今年4月

受 AI 算力与高带宽数据传输需求拉动，全球主流存储厂商已全面启动下一代 DDR6 内存前置研发工作。据业内媒体消息，三星电子、SK 海力士、美光三大存储龙头近期已向内存基板供应商下达需求，正式开启 DDR6 早期联合开发。目前原厂已向基板厂商开放核心设计细节，明确内存厚度、叠层结构、线路布线等关键

随着英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术商业化提速、市场认可度持续走高，公司正全面加快全球先进封装产能布局。据外媒报道，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工厂先行扩容，越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地。为匹配产能扩张节奏，英特尔已向中国台湾封测设备企业批量采购设

为缓解对台积电的单一依赖、保障核心芯片供应稳定，苹果正积极推进供应链多元化布局。据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后两者代工部分核心设备主处理器，有望形成台积电之外的第二供应体系。据悉，苹果已与英特尔就晶圆代工服务进行早期沟通，同时公司高管近期实地考察了三星位于美国得克萨斯州

AI 芯片浪潮带动先进封装需求持续高景气，全球半导体设备行业并购整合提速。据行业媒体报道，港股企业 ASM 太平洋（ASMPT）与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益。本次交易设置风险保障机制，交割环节将留存 180