近日，据中国甘肃网报道，甘肃省天祝县正全力推进碳硅基新材料产业集群建设，并计划到“十五五”末（2030年），建成国家级碳硅基新材料产业基地，形成百亿级产业集群，为西北地区新材料产业发展树立标杆。天祝县位于甘肃省武威市，地处祁连山下，拥有独特地理位置和丰富资源，其工业主导产业便

英特尔宣布，任命庄蓓瑜（Tasha Chuang）担任英特尔业务营销事业群副总裁暨台湾区总经理，负责带领团队推动英特尔台湾市场业务及行销工作，为全球客户提供成长动能，并深化与生态系伙伴关系。 此项人事命令自5月1日起生效。英特尔副总裁与亚太暨日本区总经理庄秉翰表示，我们很高兴由庄蓓瑜领导台湾团队，持

2025年第一季度，全球半导体行业面临着周期性波动的挑战，但碳化硅行业内的两大厂商——意法半导体（ST）和X-fab均在这一领域取得了显著进展。意法半导体通过优化制造布局和推进卡塔尼亚8英寸SiC工厂的建设，进一步巩固了其在碳化硅市场的领先地位；而X-fab则凭借其在碳化硅业

4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比大增79.26%。长电科技表示，报告期内公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，叠加

据中电二公司消息，4月25日，无锡致和半导体制程特种气体处理设备研发制造项目主体结构封顶仪式在项目现场顺利举行。无锡致和项目位于无锡市锡山区泾辉路西、锡港路北地块，总建筑面积约19052平方米。本项目主要产品包含VOCs废气治理设备，不锈钢特氟龙、不锈钢、镀锌风管及阀门，预计达产后将创造销售额6亿元

4月30日，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。英特尔公司首席执行

近期，恩智浦在最新财报中宣布了新任CEO，该公司指出：现任CEO库尔特·西弗斯将于今年年底从公司退休。现任恩智浦高管拉斐尔·索托马约尔将立即担任总裁一职，并将于10月28日成为新任首席执行官。恩智浦表示，拉斐尔在制定和塑造恩智浦战略以及推动公司成功方面发挥了不可或缺的作用

4月28日，紫光股份发布公告称，为深化公司全球化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司资本实力，提升公司国际化品牌形象，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请于香港联合交易所有限公司（以下简称香港联交所）主板挂牌上市。紫光股份称，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大

碳化硅作为第三代半导体材料的核心代表，正以其耐高压、高频、高效等特性重塑全球功率半导体产业发展格局，吸引各国争相投入研发。中国碳化硅技术研发进展顺利，近期，两项碳化硅技术迎来新突破。连科半导体 八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平“连城数控”官微消息，近期，中国

金士顿推出了其首款消费级PCIe 5.0 SSD，型号为“FURY Renegade G5”，提供了1TB、2TB和4TB三种容量可选，售价1359元起。FURY Renegade G5针对高性能PC、游戏PC和工作站进行了优化，采用了PCIe 5.0 x4接口，可兼容PCI

4月28日，工业和信息化部装备工业一司发布2025年汽车标准化工作要点（以下简称“工作要点”），以健全完善并落实智能网联汽车、汽车芯片等重点领域的标准体系。工作要点围绕汽车标准化列出五方面23条内容，其中“加快汽车芯片标准制修订”方面内容，引发关注。工

近日， #英诺赛科 在慕尼黑上海电子展（Electronica China）和武汉九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（CSE）上展出的氮化镓产品及解决方案，引发行业高度关注。其中在数据中心领域，英诺赛科重点展示了双面散热 En-FCLGA 封装 100V GaN、全球首款100V 双向器件（VGaN