8月1日，存储芯片厂商铠侠（Kioxia）宣布，其位于日本岩手县北上市工厂Fab 2（K2）已于7月完工。据悉，K2是日本岩手县北上市的第二家NAND闪存制造工厂。铠侠表示，随着需求复苏，该公司将在密切关注NAND闪存市场趋势的同时逐步进行资本投资。铠侠计划于2025年秋季在K2开始运营。铠侠表示，

7月31日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，日本子公司ASE Japan与日本北九州市政府签订了临时协议，取得北九州市若松区Hibikinokita约16公顷的土地，交易金额约34.15亿日元。对于购得土地用途，日月光表示，主要是为了应对市场需求，为扩增产能预作准备。根据协议，ASE Japan

据科技日报报道称，日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。在传统光学系统中，例如照相机、

近期，半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面，英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示，晶圆代工业务迎来利好；另一方面，台积电、世界先进的对外增资案也获得批准。多家厂商代工业绩表现亮眼当地时间8月1日，英特尔公布2024年第二季度财务业绩。数据显示，当季英特尔实现营收1

“芯”闻摘要先进封装风口继续NVIDIA Blackwell推动散热需求上海千亿母基金签约安徽上海新政出台三大存储原厂最新财报半导体IPO最新进展晶圆代工消息不断1先进封装风口继续7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘

8月2日，长电科技宣布，公司与磁性传感器IC和功率IC领域的制造商Allegro MicroSystems达成战略合作，双方将进一步强化供应链的稳定性和高效性，更好地服务中国客户的需求。针对此次合作，长电科技表示，双方将重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力，相关产品可广泛应

据上海临港消息，8月2日，中微半导体设备（上海）股份有限公司举行临港产业化基地落成庆典，标志该基地正式投入使用。2021年，中微公司启动了中微临港产业化基地、中微临港总部和研发基地的建设。中微临港产业化基地总投资16.7亿元，占地157亩，总建筑面积约18万平方米，为中微最大的生产制造基地。配备行业

在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式，三安碳化硅项目二期即将通线之际，又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展，分别是英飞凌8英寸碳化硅工厂和江丰电子旗下年产15万片集成电路核心零部件产业化项目。全球最大8英寸碳化硅工厂即将落成7月24日，英飞凌在社交平台上发布了一则视频，官宣其马来西亚居林

最新消息，历经近半年的收购之路，日本半导体制造商巨头瑞萨电子终于成功将电子设计软件行业巨头Altium纳入麾下。1瑞萨电子拿下澳大利亚软件上市公司2024年8月1日，瑞萨电子正式宣布成功完成对Altium的收购。收购的最终协议于2024年2月15日宣布。图片来源：瑞萨电子官网截图公开资料显示，Alt

迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂，并于8月3日举行了奠基仪式；台积电证实德国厂将于8月20日动土，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求；英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元，为了持续推进英特尔IDM 2.0战略，其宣布了一系列降低成本

半导体市场，此前发展风生水起的车用芯片，开始出现增长放缓的迹象。近期，晶圆代工大厂联电对外表示，预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户，库存将回到过往季节性水准，年底会达到健康水位，但车用终端需求持续疲弱，预期库存调节时间将拉长，明年第一季才可望回到健康水准。另一家晶圆代工厂商台积电最新财报

英特尔正接收ASML第二台耗资3.5亿欧元（约3.83亿美元）的新High NA EUV设备。根据英特尔8/1财报电话会议纪录，CEO Pat Gelsinger表示，英特尔12月开始接收第一台大型设备，安装时间需要数月，预计可带来新一代更强大的电脑英文。Gelsinger在电话中指出，第二台Hig