2024年8月5日，朗科科技迎来又一重要里程碑——旗下全资子公司朗坤科技2600㎡的服务器生产线建成并正式投入使用。倍速链装配线此次新建成的服务器产线预计年产能可达5万台标准服务器，配备了一条46.5米全自动倍速链装配线，能够实现高效、精准的装配作业，极大提升生产效率和产品质

近日，来自美国海军研究实验室（NRL）和瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）的科学家表示，他们发现了一类具有明亮基态激子的新型半导体纳米晶体。这一发现标志着光电子领域的一项重大进步，可能会彻底改变高效发光器件等技术的发展。相关论文发表于新一期《美国化学学会·纳米》杂志。百度百科显示，纳米晶

TrendForce集邦咨询: 英伟达推出B200A瞄准OEM客群，预估2025年高端GPU出货量年增55%市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）

8月7日，英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，距离流片仅隔不到两个季度。据英特尔透露，目前，Panther La

8月6日，国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称“《意见》”)提出，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。此前7月底，国务院国资委财务监管与

AI正驱动半导体产业不断前行，受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升，晶圆代工产业逐渐走出低谷，但消费类芯片以及车用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片竞争激烈，晶圆代工呈现出冷热分明的景象。01财报看市况：AI强劲，车用终端疲软近期，多家晶圆代工大厂公布今年第二季度财报，并针对未来市况发表了观点。

据中新网报道，8月6日，马来西亚首个集成电路设计园区在该国雪兰莪州蒲种启动。该园旨在打造半导体生态系统，推动马来西亚抓住数字经济发展的机遇。，该园区目前已吸引5家集成电路设计企业、400余名工程师入驻，与包括中国在内的多个国家和地区相关半导体企业和行业协会开展广泛合作。未来，园区还将吸引更多企业入驻

近日，长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来，双方将共同推动碳化硅功率器件先进技术研发及成果转化进程，加快能源绿色低碳转型。资料显示，长飞先进是国内最早从事碳化硅功率半导体产品研发及制造的IDM企业之一，目前已具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全

2024年8月8日，智能汽车AI芯片公司黑芝麻智能在香港交易所挂牌上市。资料显示，黑芝麻智能于2016年成立，是一家车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前，黑芝麻智能已推出了两大系列产品，分别是专注于自动驾

TrendForce集邦咨询:英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力，已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费电子等领域展现出较高应用价值，并具有较大的远景发展空间。以碳化硅为例，根据TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析

近年来，在国产化浪潮趋势下，半导体产业跨界风潮正在持续。前有康佳、美的、格力等传统知名家电厂商跨界进军集成电路领域，研制芯片；后有皇庭国际、恒大、金茂、碧桂园等知名房地产商合作半导体公司，建设科研基地。此外，小米、联想等手机厂商，百度、阿里、腾讯等互联网企业，以及长城汽车、东风汽车等车企跨界的消息屡