近日，西澳大利亚州珀斯的矿业公司Nimy Resources Ltd与总部位于内华达州的M2i Global Inc（Minerals Metals Initiatives）签署了一项不具约束力的合作协议，以确保镓的供应以支持美国国防部（DOD）。此次合作不仅是国防战略需求的体现，更反映出全球氮化镓

近日，IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代IBMZ大型主机系统的处理能力，通过新的AI集成方法，加速企业对传统AI模型和大语言AI模型的协同使用。此次IBM发布的

近期晶圆代工市场领域动态频频，台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂，三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒晶圆厂；中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报，三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国际预计今年末相较去年末12英寸的月产能将增加6万片左右；华虹则正加快无锡新12英

在人工智能（AI）领域，近期中国企业DeepSeek的崛起引起了各方关注。 这家公司推出的R1模型以其低成本与高性能的优势，吸引了不少市场目光，而且震撼了硅谷及华尔街。 对此，麻省理工学院（MIT）经济学教授、诺贝尔经济学奖得主Daron Acemoglu指出，虽然DeepSeek的创新令人印象深刻

TrendForce集邦咨询：英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍，H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力根据TrendForce集邦咨询最新研究，由于对NVIDIA（英伟达）核心产品Hopper GPU的需求提升，英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长，达3

8月30日，芯联集成交出2024年上半年答卷，营业收入同比增长14.27%，同比减亏57.53%。其中，芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务同比增长300%，发展迅猛；第三增长曲线模拟IC逐步上量。与此同时，在近日深圳举办的PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会中，芯联集成展

据昆山发布消息，昆山思特威集成电路有限公司（以下简称“思特威”）CMOS图像传感器芯片测试项目投产后，月产能已达1亿颗。资料显示，思特威承担晶圆测试、芯片FT测试等任务，为母公司产品高质量交付提供支持。思特威的CMOS图像传感器产品可应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子、智

近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」，为科技部鼓励发表「三类

近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积电成立开始，每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。 也就是从

继上海成立450亿规模的集成电路产业母基金后，北京也再次出手，成立了北京集成电路产业投资基金（有限合伙）。工商信息显示，北京集成电路产业投资基金（有限合伙）于8月27日注册成立，注册资本高达85亿元，由中关村发展集团股份有限公司（简称“中关村发展集团”）、北京中关村资本基金管

9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。据介绍，Ultra C bev-p 专为面板衬底而设计，可与有机面板

近日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。SEMI数据显示，中国大陆在7月份保持了强劲的支出，并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者，其中包括