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  • 近期,国内存储市场两则消息引发了业界高度关注:知名存储厂商武汉新芯科创板IPO迎来新进展;国产最大容量新型三维存储器芯片“NM101”面世等。其中,武汉新芯拟募集资金48亿元。用于12英寸集成电路制造生产线三期项目(43亿)和特色技术迭代及研发配套项目(5亿元)的投资,累计两

    2024-12-22
  • 据亦庄机器人消息,10月10日,工业和信息化部与北京市人民政府在京举行揭牌仪式,北京具身智能机器人创新中心正式升级为“国家地方共建具身智能机器人创新中心”。北京具身智能机器人创新中心于去年11月在北京经济技术开发区成立,是国内首家聚焦于具身智能机器人核心技术、产品研发、应用生

    2024-12-22
  • 近日,紫辰星新能源有限公司(下文简称“紫辰星”)宣布联合中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛华芯晶电科技有限公司与吴忠市红寺堡区政府签订三方合作协议,共建华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目。根据协议约定,华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目的产品主要应用于功率器件、光通信、5G通信

    2024-12-22
  • 近期媒体报道,日本政府正考虑对Rapidus进行出资,方案是采用「实物出资(以工厂、设备等金钱以外的资产进行出资)」的方式来取得Rapidus股票,具体的出资时间、金额,将待今后由经济产业省、财务省进行协商。业界认为,日本政府此举除了可加强对Rapidus营运的参与、监督外,也能藉由强化政府援助的姿

    2024-12-22
  • 据香港应用科技研究院(以下简称:香港应科院)官微消息,香港应科院全资子公司应科院科技研究(深圳)有限公司(以下简称:深圳应科院)于年初进驻河套深港科技创新合作区深圳园区并于10月9日正式揭牌。据介绍,去年7月,应科院“国际化应用基础研究机构项目”在河套深港科技创新合作区正式启

    2024-12-21
  • 近日,亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投,盛视科技、行至资本等跟投,原海外知名GPU公司co-founders追投,这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及

    2024-12-21
  • 荷兰半导体设备龙头ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet认为,西方国家芯片产能增加,不太可能改变半导体产业势力的平衡。Fouquet 接受日经专访指出,他先前参加台积电在德国德勒斯登的动土典礼。 他认为,欧洲和美国不仅需要建立有补贴的芯片厂,还要对产业的形态产生真正影响,长期必

    2024-12-21
  • 近期,通富微电消息频频:两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻。据通富微电官方消息,10月10日,南通通富先进封测项目正式开工。该项目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程,共包括三个子项目,总投资35.2亿元,项目建成后,将引进国际一流的封测技术和设

    2024-12-21
  • 近日,据合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展,其28纳米逻辑芯片功能性验证成功,并成功点亮了TV。公开资料显示,从成立至今九年时间内,晶合集成加大自主研发,实现90纳米、55纳米、40纳米,到28纳米的跨越,不断向高阶制

    2024-12-21
  • 据全球半导体观察在《全球有多少座8英寸碳化硅芯片厂?》中统计,全球将新建14座碳化硅厂房(在建12座),短期内仅有Wolfspeed莫霍克谷工厂能够提供8英寸碳化硅晶圆,最早则从明年开始陆续有厂家可以供应上8英寸碳化硅晶圆。近日,多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面

    2024-12-20
  • 半导体材料行业新增一起跨国并购案,中国半导体材料厂商中巨芯科技股份有限公司(以下简称“中巨芯”)拟收购一家英国半导体材料公司。10月10日,中巨芯发布公告称,其参股子公司晶恒希道(上海)科技有限公司(以下简称“晶恒希道”)拟以现金购买Heraeus C

    2024-12-20
  • 10月11日,据“苏州工业园区发布”官微消息,罗杰斯规划总投资1亿美元(约7亿人民币)的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司,正式投入运营。罗杰斯此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷

    2024-12-20
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