据珠海高新区消息，8月3日上午，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行。格创·华芯半导体园区总投资33.87亿元，是格力集团为华芯半导体定制化开发建设的5.0产业新空间。此次实现设备进机的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地主体工程项目—&mdash

近日，据第一财经报道，人工智能芯片龙头企业英伟达针对AI芯片延迟推出的消息对其进行回应称，其Blackwell芯片样品已开始广泛试用，预计下半年将增加量产。此前，美国科技网站《The Information》引述知情人士消息透露，由于存在“设计缺陷”，英伟达下一代Blackw

据日照开发区发布消息，近日，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构封顶。该项目是艾锐光电实现芯片设计到封装测试全产业链自主能力的重要载体项目。消息称，该项目总投资约2.6亿元，其中一期投资1.4亿元，建设MOCVD (金属有机气相外延设备)、MBE (分子束外延设备)生产线，主要生产2英寸和3

据上海化工区消息，7月31日，上海兴福电子材料有限公司（以下简称“兴福电子”）“4万吨/年超高纯电子化学品项目”开工仪式在园区举行。资料显示，兴福电子成立于2022年9月，注册资本2亿元，是湖北兴福电子材料股份有限公司的全资子公司，主要从事电子化学品的

近日，包括泽石科技、三安半导体、华天科技、中微半导体、长电微电子、兴福电子等多个半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖芯片设计、制造、封测、材料等。存储泽石科技固态硬盘模组项目落地8月5日，据北京泽石科技有限公司（以下简称“泽石科技”）消息，泽石科技位于湖北省鄂州市葛店经济技术

近日，苏州春秋电子科技股份有限公司（以下简称“春秋电子”）发布公告称，公司拟向上海摩勤智能技术有限公司（以下简称“上海摩勤”）转让控股子公司南昌春秋电子科技有限公司（以下简称“南昌春秋”）65%的股权，交易金额为人民币 3.48

据央视新闻消息，目前武汉已经形成了光电子信息、汽车及零部件、大健康三大千亿级产业集群，正在积极向万亿级产业集群迈进。8月1日，武汉市召开新闻发布会，介绍该市创新发展未来产业的情况。武汉市经信局负责人介绍，武汉将面向未来制造、未来信息、未来材料、未来能源等六大方向13个细分领域，武汉将力争到2027年

继7月25日发布2024年中国500强排行榜后，8月5日，财富中文网再发布2024《财富》世界500强排行榜。从营收来看，今年世界500强企业营收总和约为41万亿美元，较去年相比小幅增长约0.1%；在今年上榜的企业中，大型科技公司的盈利能力也相当可观，仅苹果、Alphabet、微软和Meta Pla

近日，据上杭融媒报道，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已经进入全面的封顶，主体已经全部封顶，现在进入内装阶段，力争在年底之前具备设备模拟的条件。根据报道，二期项目为基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，于2023年12月开建，总投资16

随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面传来新消息。安森美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证据外媒报道，安森美计划于今年晚些时候推出8英寸SiC晶圆，并于2025年投产。source：安森美安

韩国存储器大厂三星宣布，开始大规模生产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装，巩固低功耗DRAM市场领导地位。四层堆叠，每层堆叠两层结构，有12GB和16GB两种容量。三星表示，利用芯片封装专业知识，提供超薄LPDDR5X DRAM封装，以便行动设备有更多空间，提升散热效果。支援更简单热

2024年8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将获得最高4.