6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。该项目总投资预计超过200亿元，占地面积约22.94万㎡，建筑面积约30.15万㎡，

据安徽日报报道，6月18日，中国科大人工智能与数据科学学院、人形机器人研究院揭牌。安徽省委书记韩俊指出，人工智能是引领未来的战略性技术，人形机器人是未来产业的重要发展方向之一。近年来，中国科大聚焦服务国家战略需求，着力加强基础研究、应用研究，在人工智能和人形机器人领域取得了一批原创性科研成果。安徽省

据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（下文简称SiCSem）计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅（SiC）制造、组装、测试和封装（ATMP）工厂。基于这一规划，6月15日，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）就化合物半导体领域研究事

近期，市场各方消息显示，功率半导体市场逐渐开启新一轮景气上行周期，新洁能、扬杰科技、台基股份等多家功率半导体公司股价纷纷上涨，包括华润微、扬杰科技、华虹半导体等在内的企业产能利用率接近满载，部分高性能功率器件已率先开启涨价潮。在此市场景气上行之际，功率半导体市场也将迎来新一轮放量周期，近期士兰微投资

TrendForce集邦咨询:晶圆代工市场冷热分明，部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查，中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷

据日经新闻报道，鉴于市场正在复苏，日本存储芯片厂商铠侠已结束持续20个月的减产行动，且贷方同意提供新的信贷额度。报道称，铠侠于6月份将位于三重县四日市和岩手县北上市的两座NAND工厂的生产线开工率提高至100%。而随着业务好转，债权银行已同意为6月份到期的5,400亿日元（34.3亿美元）贷款进行再

根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米，以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称，三星电子最快将于第三季做出最终决定。报导指出，三星的美国德州泰勒市晶圆厂投资于2021年，2022年开始兴建，计划于2024年底

6月19日，清纯半导体（宁波）有限公司（以下简称“清纯半导体”）与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议。此前，清纯半导体已为悉智科技定制了核心指标达到国际领先水平的主驱SiC芯片。融合了双方技术的车

AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。近期，全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组。据日经亚洲引述知情人士透露，

TrendForce集邦咨询：2023年SiC功率元件营收排名，ST以32.6%市占率稳居第一据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST以32.6%市占率持续领先，onsem

近日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂正式开幕。新开幕的工厂位于新加坡裕廊集团（JTC）（Tampines）晶圆制造园区内，占地15万平方米，总投资额达到20亿欧元（约合人民币155.97亿元），是Siltronic在新加坡最大的硅晶圆

6月19日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式。据道铭微官微介绍，新厂房位于杭州市钱塘区综合保税区内，一期计划总投资9.5亿元，占地面积68927平方，总建筑面积达16.3万平方，预计年产值将达到20亿元。项目