“芯”闻摘要晶圆代工厂商财报NAND技术多点突破高端GPU出货量预估多座芯片工厂新进展日本巨头麾下再添一将车用芯片市场预警1晶圆代工厂商财报近日，多家晶圆代工大厂公布最新财报。8月8日，中芯国际公布今年第二季营收19.01亿美元，环比增长8.6%、同比增长21.8%。净利润为

据浦口发布消息，近日，浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收备案。该项目的竣工验收标志着项目即将进入实质性的生产阶段。伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目位于浦口经济开发区，总投资9亿元，总建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品

据金千灯消息，2月26日，艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。消息显示，艾森股份集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元，占地约10亩，新建两栋6层测试大楼，建筑面积约1.5万平方米，主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料性能评价工作。项目建成后，艾森股份将紧扣“新型工业化

2024年2月23日，佰维存储发布业绩快报称，2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元，上年同期净利润7121.87万元；营业收入36.18亿元，同比增长21.19%；基本每股收益-1.37元，同比减少861.11%。针对影响经营业绩的主要因素，佰维存储认为，首先是行业剧烈下行，公司业绩

根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年

2024年2月27日，三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。据介绍，三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽

当地时间2月27日，AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。LSTC选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP，用于其新型边缘2nm人工智能加速器。Tenstorrent将与日本半导体

2024年世界移动通信大会（MWC）于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办，从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品，现场各种与生成式AI相关的新产品、新概念、新应用层出不穷，其中，华为、高通、联发科、荣耀、中兴通讯五家大厂纷纷祭出AI大模型及通信技术，引起国内外市场高度关注

2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。据了解，GeO2被认为是下一代功率半导体，并且是使用即将普及的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的下一代化合物半导体的候选者。与SiC相比，GeO2制成的功率半导体

近日，天眼查显示，紫光闪芯科技（成都）有限公司成立，注册资本1亿元，法定代表人法定代表人，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；软件开发；网络与信息安全软件开发；数据处理和存储支持服务；计算机软硬件及辅助设备零售；云计算设备销售；云计算装备技术服务

生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。1nm 2027年投入生产？近期，英特尔对外表示Intel 18A将于今年年底量产。为推销该工艺节点，韩媒表示英

2月27日，硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元新台币，同比下降12.9%；营业毛利率为37.4%；净利润200.6亿元新台币，同比下降19.7%。环球晶表示，2023年半导体产业虽受总体经济与消费电子产品需求放缓，库存压力增加