8月7日，海关总署发布前7个月全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，前7个月，我国货物贸易进出口总值24.83万亿元，今年以来，我国集成电路芯片进出口保持向好态势。今年7月，我国集成电路出口数量273.4亿个，价值985.6亿元，同比增长26.77%，出口额已连续9个月同比增长。1-7月，集

人工智能（AI）市场持续火热，新兴应用对存储芯片DRAM和NAND需求飙升的同时，也提出了新的要求。近日恰逢全球存储会议FMS 2024（the Future of Memory and Storage）举行，诸多存储领域议题与前沿技术悉数亮相。其中TrendForce集邦咨询四位资深分析师针对HB

近日，我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破，清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破，太极-Ⅱ光芯片面世；中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究团队则开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。清华“太极-Ⅱ&rd

据江阴发布消息，8月7日，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目在江阴签约落户。韩国特西氪公司总部及半导体设备项目总投资2亿美元，注册资本1亿美元，计划落地中国（江阴）总部基地和半导体设备装配加工生产基地，项目全部达产后预计年销售额可达3.5亿元；项目二期规划建设中韩芯谷产业园，将投资建设第三代车规级功

人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再

8月8日，晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了今年二季度财报。两家大厂毛利率和产能利用率正逐步回升，其中华虹更是表示已接近全方位满产。此外，包括台积电、三星、联电、格芯等晶圆代工厂均已释放部分市场回暖的信号，预计今年四季度市场景气度有望继续提升。01中芯国际：公司二季度的销售收入和毛利率皆好于

据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时42分，位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。许多地区震感强烈，甚至一度触发海啸警报。01日本九州地震，对半导体产业有何影响？据悉，晶圆代工龙头厂商台积电、图像传感器大厂索尼、

8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸碳化硅长晶设备已完成验证，开启了批量交付进程。2023年6月，晶盛机电宣布成功研发出8英寸单片式碳化硅外延生长设备。据介绍，该设备可兼容6/8英寸碳化硅外延生产，在6英寸外延设

8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。该晶圆厂的第一阶段投资额为20亿欧元，以碳化硅为主力，还将包括氮化镓(GaN)外延；第二阶段投资额高达50亿

8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。据江苏芯梦介绍，其TSV先进封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环

近日，纳芯微发布公告称，公司拟收购昆腾微67.60%股份的意向协议已终止。纳芯微于2023年7月17日与昆腾微部分股东签署了《股份收购意向协议》，计划通过现金方式收购昆腾微33.63%股份。随后，纳芯微又于2023年7月至8月，与青岛学而民和投资中心（有限合伙）、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有

据上海临港消息，8月10日，上海RISC-V数字基础设施生态创新中心（以下简称“上海RDI生态创新中心”）正式揭牌成立，并与上海临港投控集团签署战略合作协议。消息称，RISC-V计算架构由于其简洁、开放、灵活、低功耗、模块化及可扩展性等特点，正成为AI时代原生计算架构。RDI