企查查显示，8月1日，武汉市聚芯微电子获得E轮融资，投资方包括OPPO、中国互联网投资基金、深圳哈勃科技、北京量子跃动、小米长江产业基金等。其中，深圳哈勃科技为华为旗下公司，北京量子跃动为字节跳动旗下公司。聚芯微电子公司成立于 2016 年 1 月，由毕业于荷兰代尔夫特理工大学的刘德珩创办。2020

8月3日晚间，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。公告显示，此番微导纳米拟使用本次募集资金6.43亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目。项目实施

8月1日消息，据“合肥欣奕华”，合肥欣奕华智能机器股份有限公司(以下简称“欣奕华智”)在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入。该项目是继国内首个8寸前道制程Fully Auto AMHS国产化项目后，客户集团的再次复购合作，同时创下国内第三

据路透社独家报道，英特尔旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重大影响。随着新执行长陈立武大刀阔斧地改革，英特尔上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussel

8月4日晚间，广东绿通新能源电动车科技股份有限公司（以下简称“绿通科技”）发布公告称，拟使用超募资金共计5.3亿元收购江苏大摩半导体科技有限公司（以下简称“大摩半导体”或“标的公司”）51%股权，实现向半导体行业战略转型和产业升

至正股份8月4日晚间公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。上交所并购重组审核委员会定于8月11日召开审议会议，审核公司本次交易的申请。至正股份是一家在上交所主板上市的公司，股票代码为

8月1日，赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写）硅晶振通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首

8月4日晚间，芯联集成发布2025年度上半年财务报告。数据显示，2025年上半年该公司实现营收34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.7亿元，同比减亏63.82%；息税折旧摊销前利润11.01亿元，与去年同期基本持平。财报显示，在今年上半年，该公司实现车载领域收入同比增长23%；工控

近日，赛丽科技(苏州)有限公司发生工商变更，原股东苏州吴中用直端金苗科创投资合伙企业(有限合伙)等退出，新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东。该公司成立于2021年6月，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、电子测量仪器销售等。公开信息显示赛丽科技成立于2021年，总部位于苏州

8月5日晚间，海光信息技术股份有限公司（下称“海光信息”）发布2025年半年度报告。报告显示，公司上半年业绩保持稳健增长，高端处理器业务市场版图持续扩展。财务数据显示，2025年1-6月，海光信息实现营业收入54.64亿元，同比增长45.21%；归属于上市公司股东的净利润12

8 月 1 日，璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列。该设备攻克了多项关键技术难题，可实现线宽＜10nm 的纳米压印光刻工艺。其高精度喷墨打印式涂胶方案和对准功能，可满足复杂结构的拼接需求，最小可实现 20mmx20mm 压印模板的均匀拼接，最终达成 300mm 晶

格芯（GlobalFoundries）于2025年8月5日公布2025年第二季度财报，同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，这是其“在中国为中国”战略的重要一步。此次合作旨在为中国大陆客户提供更加稳定和可靠的供应，特别是在汽车级CMOS技术领域，以满足汽车电子市场对高