近日，富士胶片控股表示，该公司将在未来三个财年中向医疗保健、芯片制造材料和其他寻求增长的领域投资1.9万亿日元（123亿美元）。这些资金将用于截至2027年3月的财政年度的资本支出和研发支出。与前三个财政年度的类似拨款相比，该支出增加近30%。公开资料显示，富士胶片的医疗保健业务占集团收入的30%以

当地时间4月17日，光刻机大厂ASML公布的财报显示，该公司第一季度销售额为53亿欧元，毛利率51.0%，净利润12亿欧元。第一季度新增订单额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计，2024年第二季度净销售额将在57亿欧元至62亿欧元之间，毛利率将在50%至51%之间，20

4月18日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍，我国人工智能企业数量已经超过4500家。陶青表示，近年来，我国人工智能发展取得积极进展，企业数量已经超过4500家，智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现，智能基础设施不断夯实，数字化车间和智能工厂加快建设，

近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得重要进展，为β-Ga2O3异质外延薄膜的大面积生长和高性能的器件应用提供了重要支持。β-Ga2O3材料因其本征日盲光吸收(254 nm)，简单二元

据“BIWIN佰维”消息，近日，珠海全志科技股份有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司在深圳佰维总部签署建立联合实验室合作协议。资料显示，全志科技是一家智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商，主要专注于超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、

·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限”2024年4月19日，SK海力士宣布

近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂据广州产投、越海集成官微消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微

4月18日，盛剑环境宣布，上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶仪式举行。2022年8月23日，盛剑环境与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目投资合作协议》及其补充协议。该公司在合肥新站区管委会辖区内购置土地投资建设“上海盛剑电子专

今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮。资料显示，此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投

据四川日报报道，成都电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片，这是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料进行研制，与之相比，

据张家港经开区官微消息，4月18日，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。消息显示，能华半导体张家港制造中心（二期）项目总投资6000万元，规划建设生产厂房及配套设施，总建筑面积约10000平方米，采用先进半导体外延、测试等工艺技术，购置MOCVD、XRD衍射仪、

据媒体报道，由于过去一年多存储器市场低迷，影响了铠侠的业务发展和营收表现，为了稳固财政，铠侠提出以首次公开募股（IPO）的方式公开增资，最快于2024年10月在东京证交所上市。其实早在2020年，铠侠就有意在当年秋天进行IPO，不过因疫情扩散、市场不确定性以及国际形势变化等原因，最后无限期推迟了。到