近日，长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来，双方将共同推动碳化硅功率器件先进技术研发及成果转化进程，加快能源绿色低碳转型。资料显示，长飞先进是国内最早从事碳化硅功率半导体产品研发及制造的IDM企业之一，目前已具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全

2024年8月8日，智能汽车AI芯片公司黑芝麻智能在香港交易所挂牌上市。资料显示，黑芝麻智能于2016年成立，是一家车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前，黑芝麻智能已推出了两大系列产品，分别是专注于自动驾

TrendForce集邦咨询:英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。NVIDIA（英伟达）目前是HBM市场的最大买家

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力，已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费电子等领域展现出较高应用价值，并具有较大的远景发展空间。以碳化硅为例，根据TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析

近年来，在国产化浪潮趋势下，半导体产业跨界风潮正在持续。前有康佳、美的、格力等传统知名家电厂商跨界进军集成电路领域，研制芯片；后有皇庭国际、恒大、金茂、碧桂园等知名房地产商合作半导体公司，建设科研基地。此外，小米、联想等手机厂商，百度、阿里、腾讯等互联网企业，以及长城汽车、东风汽车等车企跨界的消息屡

8月7日，海关总署发布前7个月全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，前7个月，我国货物贸易进出口总值24.83万亿元，今年以来，我国集成电路芯片进出口保持向好态势。今年7月，我国集成电路出口数量273.4亿个，价值985.6亿元，同比增长26.77%，出口额已连续9个月同比增长。1-7月，集

人工智能（AI）市场持续火热，新兴应用对存储芯片DRAM和NAND需求飙升的同时，也提出了新的要求。近日恰逢全球存储会议FMS 2024（the Future of Memory and Storage）举行，诸多存储领域议题与前沿技术悉数亮相。其中TrendForce集邦咨询四位资深分析师针对HB

近日，我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破，清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破，太极-Ⅱ光芯片面世；中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究团队则开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。清华“太极-Ⅱ&rd

据江阴发布消息，8月7日，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目在江阴签约落户。韩国特西氪公司总部及半导体设备项目总投资2亿美元，注册资本1亿美元，计划落地中国（江阴）总部基地和半导体设备装配加工生产基地，项目全部达产后预计年销售额可达3.5亿元；项目二期规划建设中韩芯谷产业园，将投资建设第三代车规级功

人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再

8月8日，晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了今年二季度财报。两家大厂毛利率和产能利用率正逐步回升，其中华虹更是表示已接近全方位满产。此外，包括台积电、三星、联电、格芯等晶圆代工厂均已释放部分市场回暖的信号，预计今年四季度市场景气度有望继续提升。01中芯国际：公司二季度的销售收入和毛利率皆好于

据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时42分，位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。许多地区震感强烈，甚至一度触发海啸警报。01日本九州地震，对半导体产业有何影响？据悉，晶圆代工龙头厂商台积电、图像传感器大厂索尼、