“芯”闻摘要全球再增2座芯片厂AI芯片与HBM发展变化半导体IPO最新动态国产“芯”突破300亿半导体项目将投产上海又一集成电路学院成立1全球再增2座芯片厂4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接

近期，晶圆代工龙头台积电与光刻机大厂ASML发布今年一季度财报，并对2024年半导体市况做出了展望。台积电：半导体市场将经历更和缓及渐进的复苏今年一季度，台积电营收达5926.4 亿新台币（约1316.2亿元人民币），同比增长16.5，环比下降5.3%。若以美元计算，台积电今年Q1营收为188.7亿

近日，湖南省发改委和重庆市政府相继公布了2024年省/市重点建设项目。其中湖南省2024年铺排省重点建设项目390个，总投资2.3万亿元，年度计划投资4715亿元。从项目个数、总投资、年度计划投资来看，分别较2023年增加53个、1151亿元和153亿元。而2024年重庆市级重点项目包括重点建设项目

4月19日晚间，证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维度提出了各项举措，促进科技企业的创新和发展，同时确保市场的稳定和健康发展。证监会称，为贯彻落实《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，更好服务科技创新

芯片产业已是国际竞争中重要的指标产业之一，近年来，我国陆续出台很多加大扶持和推进芯片发展政策，为国产芯片弯道超车提供有利的环境。近期，国产芯片研发进程再进一步！据全球半导体观察最新跟踪，清华大学研究团队、此芯科技、国民技术等纷纷披露芯片研发相关进展。此芯科技：首款芯片成功点亮今天（4月22日），通用

4月18日，国民技术宣布其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。NS350芯片基于40nm工艺设计，在技术性能和安全性方面均有

近日，日本数字基础设施服务供应商Sakura Internet宣布，已购买价值约200亿日元（约合人民币9.36亿）的英伟达下一代B200 AI芯片，作为其加强日本人工智能（AI）计算能力投资的一部分。此前，英伟达表示将在今年年底前发货B200芯片，而日本方面也大力推动本土制造的AI发展。日本经济产

近期，据指尖四建消息显示，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。据悉，该项目为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。12英寸晶圆厂投资热度不减，此前瑞萨电子、力积电、台积电、联电等都已宣布建设新的12英寸晶圆厂。中国大陆方面，此前行

据“指尖四建”公众号消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8

4月22日，罗姆与意法半导体（ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价

近日，国内存储芯片设计公司东芯股份发布2023年全年业绩报告：实现营业收入5.31亿元，同比下降53.70%，净亏损3.06亿元，同比止盈转亏，去年同期净利1.85亿元。东芯股份表示，主要系受到全球经济环境、存储行业周期下行等影响，2023 年较上年同期相比市场需求整体下滑明显，部分产品市场销售价格

TrendForce集邦咨询：AI需求推升，2024全年QLC Enterprise SSD出货位元高速成长随着节能成为AI推理服务器（AI Inference Server）优先考量，北美客户扩大存储产品订单，带动QLC Enterprise SSD需求开始攀升。然而，目前仅Solidigm及三星