8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸碳化硅长晶设备已完成验证，开启了批量交付进程。2023年6月，晶盛机电宣布成功研发出8英寸单片式碳化硅外延生长设备。据介绍，该设备可兼容6/8英寸碳化硅外延生产，在6英寸外延设

8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。该晶圆厂的第一阶段投资额为20亿欧元，以碳化硅为主力，还将包括氮化镓(GaN)外延；第二阶段投资额高达50亿

8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。据江苏芯梦介绍，其TSV先进封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环

近日，纳芯微发布公告称，公司拟收购昆腾微67.60%股份的意向协议已终止。纳芯微于2023年7月17日与昆腾微部分股东签署了《股份收购意向协议》，计划通过现金方式收购昆腾微33.63%股份。随后，纳芯微又于2023年7月至8月，与青岛学而民和投资中心（有限合伙）、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有

据上海临港消息，8月10日，上海RISC-V数字基础设施生态创新中心（以下简称“上海RDI生态创新中心”）正式揭牌成立，并与上海临港投控集团签署战略合作协议。消息称，RISC-V计算架构由于其简洁、开放、灵活、低功耗、模块化及可扩展性等特点，正成为AI时代原生计算架构。RDI

“芯”闻摘要晶圆代工厂商财报NAND技术多点突破高端GPU出货量预估多座芯片工厂新进展日本巨头麾下再添一将车用芯片市场预警1晶圆代工厂商财报近日，多家晶圆代工大厂公布最新财报。8月8日，中芯国际公布今年第二季营收19.01亿美元，环比增长8.6%、同比增长21.8%。净利润为

据浦口发布消息，近日，浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收备案。该项目的竣工验收标志着项目即将进入实质性的生产阶段。伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目位于浦口经济开发区，总投资9亿元，总建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品

据金千灯消息，2月26日，艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。消息显示，艾森股份集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元，占地约10亩，新建两栋6层测试大楼，建筑面积约1.5万平方米，主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料性能评价工作。项目建成后，艾森股份将紧扣“新型工业化

2024年2月23日，佰维存储发布业绩快报称，2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元，上年同期净利润7121.87万元；营业收入36.18亿元，同比增长21.19%；基本每股收益-1.37元，同比减少861.11%。针对影响经营业绩的主要因素，佰维存储认为，首先是行业剧烈下行，公司业绩

根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年

2024年2月27日，三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。据介绍，三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽

当地时间2月27日，AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。LSTC选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP，用于其新型边缘2nm人工智能加速器。Tenstorrent将与日本半导体