近日，苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出。众所周知，在全球消费电子领域，苹果掌握着大部分话语权，尤其是在智能手机领域，排名全球第一，因此，苹果供应链名单的披露无疑会引起业界广泛关注。据全球市场研究机构TrendForc

4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施。据悉，马来西亚政府计划将国家打造为东南亚数字产业中心，目标最晚在

·先期应对HBM需求剧增，总投资额超20万亿韩元，其中包括建设费5.3万亿韩元·加快新工厂建设工程速度，计划于2025年11月竣工并开始量产·“在韩国进行大规模投资，加强面向AI的存储器市场主导权，为经济发展做出贡献”·

据韩国媒体报导，2024年以来三星电子一直在不断增加半导体（DS）部门旗下功率半导体研发人员的数量。原因是在当前服务器半导体市场中，随着生成式人工智能（AI）的热潮来袭，服务器功耗迅速增加，使得对功率半导体需求也不断增加，加上对电动车和个人计算机等未来市场的需求，因此三星电子持续增加相关研发人员，并

据商务部官网消息，近日，商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克。双方就英飞凌在华发展等议题进行交流。王文涛表示，中国正全面推进中国式现代化，加快发展新质生产力，推动大规模设备更新和消费品以旧换新，将为包括英飞凌在内的中外企业带来巨大的市场机遇和广阔的发展前景。中国坚定推进高质量发展和高

·结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元·第一季度收入创同期历史新高，营业利润创同期历史第二高·由于eSSD销量增加及价格上升，NAND闪存成功实现扭亏为盈·“凭借面向AI的存储

近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。三星开始量产第9代V-NAND4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已开始量产，巩固了其在NAND闪存市场的地位。据三星介绍，第9代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口&

AI浪潮对存储器提出了更高要求，高容量、高性能存储产品重要性正不断凸显，存储产业技术与产能之争也因此愈演愈烈：NAND Flash领域，闪存堆叠层数持续提升；DRAM领域HBM持续扩产，技术不断迭代，同时3D DRAM潜力备受关注；兼具DRAM与NAND Flash优势的新型存储技术再次被原厂提及；

展览时间：2024年11月06-08日展览地点：深圳国际会展中心（宝安）组织机构：深圳市电子商会、励展博览集团、溢辉源展览（深圳）有限公司展会概览：深圳国际电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW)由深圳市电子商会、励展博览集团、溢辉源展览（深圳）有限公司联合打造，专注于全面展示电子产品设计生产所

近日，匠岭科技宣布，其高端量测机台 TFT70 首次内嵌 SuperHiK™ 的创新方案，顺利出货行业内领先的12英寸集成电路制造产线。资料显示，匠岭科技成立于2018年，致力于打造全球领先的半导体量检测设备公司，集研发、制造与产业化为一体，核心产品包括关键薄膜量测设备、OCD量测设备、

近日，英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务厂商安靠（Amkor Technology）扩大合作关系，双方将在葡萄牙波尔多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。Amkor位于葡萄牙波多的工厂专门从事半导体封装、组装与测试，未来将扩建、建立无尘室生产线，

据中电四公司消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目总投资超14亿元，建筑面积超5万平方米。建成投产后，将年产360万片8英寸硅外延片。资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司是中部地区首家具备规模化生产IC级8英寸硅抛光片能力