6月25日，晶合集成官方发布消息称，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。近年来，晶

据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。据了解，新一代半导体晶体技术及应用大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟和山东大学共同指导，山东大学新一代半导体材料研究院、山东大学晶体材料国家重点实验室、济南市历城区人民政府、山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称&ldquo

据北京亦庄消息，近日，中科驭数发布第三代DPU芯片K2-Pro，这是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，专为未来数据中心和云原生环境定制优化。该芯片搭载在中科驭数三大产品系列的6款DPU卡产品中。K2-Pro是中科驭数上一代DPU芯片K2的量产版本，在功能、性能、稳定性、灵活性、系统管理、能效性六

日本知名汽车制造商日产汽车(Nissan)正式宣布，将关闭其位于中国江苏省常州市的制造工厂，这一决定标志着该工厂自2020年投产以来，仅运营不足四年便面临关闭的命运。实际上，日产常州工厂是从郑州日产收购而得。公开资料显示，2018年6月，东风汽车有限公司与常州市政府签署了一份关于“常州基

TrendForce集邦咨询：云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采购高阶主打训练用AI server的

6月25日，三星电子宣布已成功构建其首个，经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。三星称，这是该基础设施的首个成果，公司于本月成功验证了其CMM-D产品，这也是三星在业界首例。据了解，CMM-

德国2024年欧洲杯正如火如荼展开，随着科技发展，先进技术在足球赛事的应用也日益广泛，比如视频助理裁判（VAR）、鹰眼技术等。本届欧洲杯同样黑科技满满，其中最大亮点莫过于官方比赛时使用的足球内置了感应芯片，欧足联表示这项新技术将有助于抓住足球每个运动元素，并在视频裁判决策中发挥作用。据悉，芯片（传感

近期，行业消息显示，为了应对人工智能（AI）热潮带动存储芯片需求提升，三星电子及美光均扩产存储芯片产能。三星方面，决定最快将于2024年第三季重启建设新平泽工厂（P5）基础建设。美光则正在美国爱达荷州博伊西的总部建设HBM测试产线与量产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，以满足人工智能热潮带来的更多

近日，成都市政府新闻办举行“成都市人工智能产业高质量发展”新闻发布会，对近期出台的涉及人工智能领域发展的相关政策措施进行解读。据悉，成都的目标是，通过开展人工智能“三年行动计划”，再造一个千亿产业，同时实现三年规模再翻一番，打造全国人工智能产业发展高地

AI人工智能应用持续推动存储器市场前行，其中HBM（高带宽内存）是当之无愧的“宠儿”，不断吸引存储器厂商加大资本支出与扩产。与此同时，存储器市场新的力量已经悄然形成，GDDR7有望接过HBM大棒，在AI浪潮下继续推动存储器市场稳步向前。GDDR7与HBM的差异GDDR7与HB

6月24日，三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制造第二台设备。Semes表示，在Omega Prime设备上应用了喷嘴、烘烤温度和机器人位置自动调整系统，以消除涂布层的偏差。目前，Semes

近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。该项目分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，新增8英寸SiC芯片