2024年世界移动通信大会（MWC）于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办，从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品，现场各种与生成式AI相关的新产品、新概念、新应用层出不穷，其中，华为、高通、联发科、荣耀、中兴通讯五家大厂纷纷祭出AI大模型及通信技术，引起国内外市场高度关注

2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。据了解，GeO2被认为是下一代功率半导体，并且是使用即将普及的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的下一代化合物半导体的候选者。与SiC相比，GeO2制成的功率半导体

近日，天眼查显示，紫光闪芯科技（成都）有限公司成立，注册资本1亿元，法定代表人法定代表人，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；软件开发；网络与信息安全软件开发；数据处理和存储支持服务；计算机软硬件及辅助设备零售；云计算设备销售；云计算装备技术服务

生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。1nm 2027年投入生产？近期，英特尔对外表示Intel 18A将于今年年底量产。为推销该工艺节点，韩媒表示英

2月27日，硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元新台币，同比下降12.9%；营业毛利率为37.4%；净利润200.6亿元新台币，同比下降19.7%。环球晶表示，2023年半导体产业虽受总体经济与消费电子产品需求放缓，库存压力增加

当地时间2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。值得一提的是，Tenstorrent将与日本半导体公司Rapidus合作开发最先进的逻辑半导体技术，其目标是实现世界上最好的周期时间缩短

近日，紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频段的芯网一体方案联调，包括5G NR数据呼叫、时延和峰值速率测试等用例。据官方介绍，上述方案联调基于紫光展锐推出的业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台V620。该芯片平台具备强劲的射频能力和全网通特性，最高支持NR 2CC和L

TrendForce集邦咨询：预估2024年全球服务器整机出货量年增2.05%，AI服务器占比约12.1%根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗，但受限于通货膨胀高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度，预估2

据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。滨海宝安消息显示，该项目2021年

菏泽市牡丹区吴店镇消息显示，2月26日，吴店镇举办2024年春季吴店镇省重点项目建设现场推进会暨砷化镓半导体晶片项目开工奠基仪式。据悉，菏泽市牡丹区砷化镓半导体项目，是由山东水发联合台湾半导体龙头企业共同投资建设，项目总投资35亿元，计划分两期实施。一期工程计划投资15亿元，建设4/6英寸砷化镓生产

近日，美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。美光HBM3E的引脚速度超过9.2Gb/s，可提供超过1.2TB/s的内存带宽，与竞争产品相比，功耗降低约30%。美光24GB 8-High HBM3E，允许数据中心无缝扩展其人工智能应用程序，该产品将成为NVIDIA H200 Tensor Core

台积电于2月29日召开临时董事会，会中核准任命研究发展组织资深副总经理米玉杰博士，以及营运资深副总经理秦永沛为台积电执行副总经理暨共同首席运营官（COO）。台积电称，此任命将于3月1日生效，日后，两位执行副总经理暨共同COO，以及人力资源、财务、法务与企业规划四个组织，将对总裁魏哲家负责。此外，台积