2月29日，英飞凌宣布了一项重要的销售与营销组织重组计划，以进一步强化其在全球范围内的销售体系。这一重组将在2024年3月1日正式生效。据悉，英飞凌将其销售团队重组，以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。新的销售组织将围绕三个以客户为中心的业务领域展开，分别是“汽车业务”、&

据湖北九峰山实验室消息，2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集

近期，外媒报道苹果COO杰夫·威廉姆斯和负责汽车项目的副总裁凯文·林奇已经向员工宣布，苹果汽车项目将开始收尾，汽车团队的大部分员工将被调到约翰·贾南德拉领导的AI部门。资料显示，苹果于2014年启动Titan（泰坦）造车计划，不过期间造车方案多次停摆，并于今

2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）。其中包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂，以及塔塔集团和印度企业集团Murugappa旗下CG Power兴建的2座封测工厂。具体来看，第一座工厂为

AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发

据海盐发布消息，2月28日，海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动，涉及27个项目，总投资80.65亿元。其中，浙江宏丰半导体新材料有限公司年产1.6亿条引线框架生产项目是参加本次开工仪式的项目之一。该项目总投资10亿元，该项目的投资方浙江宏丰半导体新材料有限公司是温州宏丰电工合金股份有限公司

生成式AI应用驱动之下，AI芯片厂商不仅在营收上持续攀升，在资本市场上股价与市值也出现激增。近期，外媒报道AMD2月29日股价大涨9.06%，收盘价192.53美元，创历史收盘新高。进而带动AMD市值突破3000亿美元，达到3110.88亿美元.业界表示，五年前，AMFD还只是标普500市值排名第2

2024年2月29日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 在线选拔赛即将正式展开! 于在线比赛取得前9名的选手，将能前往Computex 2024 台北国际电脑展的芝奇展位舞台，在全球众多媒体及

2月28日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量。自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封

“芯”闻摘要全球HBM战局打响服务器整机出货量预估半导体产业项目新进展12寸晶圆厂即将重组回顾MWC 20241HBM战局打响AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI

2月28日，英飞凌宣布重组销售与营销组织，自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织

3月2日，拓荆科技发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”，本项目由公司及其子公司拓荆创益共同实施。根据公告，本项目拟选址于沈阳市浑南区，项目占地面积约147亩，其中公司拟购买土地使用权面积约4