近日，包括联发科、联咏、瑞昱、韦尔股份在内的多家IC设计厂商公布了最新业绩。根据TrendForce集邦咨询表示，2023年第二季全球前十大IC设计公司排名分别为NVIDIA、Qualcomm、Broadcom、AMD、MediaTek（联发科）、Marvell、Novatek（联咏）、Realte

近期，三大存储原厂陆续公布财报情况。西部数据：2024财年第三财季营收34.57亿美元，同比增长23%。在Non-GAAP会计准则下，西部数据净利润为2.10亿美元，上年同期净亏损为4.35亿美元，成功扭亏为盈。按业务划分，西部数据该季云业务营收为15.53亿美元，同比增长29%；客户业务营收为11

4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长。晶合集成表示，在营收同比大幅增长，产能利用率稳步提升，以及产品毛利同比增加等因素的相互叠加下，今年一季度，晶合集成实现归属上市公司股东的

近日，JEDEC固态技术协会宣布发布JESD79-5C DDR5 SDRAM标准。JEDEC DDR5 SDRAM标准的更新包括旨在提高可靠性和安全性，并增强从高性能服务器到人工智能和机器学习等新兴技术的各种应用性能的功能。JESD79-5C引入了一种创新解决方案来提高DRAM数据完整性，称为每行激

近日，Transphorm与伟诠电子宣布推出两款新型系统级封装氮化镓（GaN）器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰GaN SiP一起，组成首个基于Transphorm SuperGaN平台的系统级封装GaN产品系列。新推出的两款SiP器件型号分别为WT7162RHUG24B和WT7162RHUG

4月30日，彤程新材宣布，ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着，公司在光刻胶产品线上又取得了新突破。资料显示，彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，是全球领先的新材料综合服务商，主营业务包括电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。去年，彤程新材完成数个ArF/A

关于会议ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，是一年一届的VLSI设计自动化领域国际EDA会议。ISEDA旨在探索新的挑战课题，呈现领先的技术与思想，并为EDA生态捕捉

近期，存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新一季财报已纷纷披露，五大厂业绩均呈上行态势。目前观察市况手机、PC和服务器等终端应用需求回温，带动存储器需求上涨，但值得注意的是，行业总体复苏态势有所放缓，市场期待后续存储新技术带动市场持续回温。存储五大厂业绩均呈上行态势三星：新机发布叠加存

在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。Pat Gelsinger在会议中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推动下，客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔2024年的AI PC CPU出

据央视新闻联播消息，中国国务院总理李强于4月28日在北京会见美国特斯拉公司首席执行官（CEO）马斯克。消息称，双方会见当天，中方宣布特斯拉通过了中国汽车数据安全的四项检测要求。特拉斯由此成为首家获得中国数据安全监管机构批准的外国汽车制造商。值得一提的是，同日，中国汽车工业协会和中国国家计算机网络应急

2024年4月30日，楷登电子（Cadence ）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从3D-IC和先进制程节点到设计 IP 和光电学的开发。Cadence Integrity 3D-IC 平台是适用于 TSMC 所有最新 3DFabric&trad

4月25日，兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作资料显示，TASKING公司于1977年创立于荷兰，其编译器产品支持主流MCU平台，关键的