2025年1月2日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布推出一系列超低延迟DDR5内存套装，包含DDR5-6000 CL26-36-36-96 2x16GB/2x32GB及DDR5-6000 CL28-36-36-96 2x24GB/2x48GB，此全新规格专为AMD 锐龙 9000

近期，华为在2024年2月份发布的eKitStor Xtreme M.2 SSD在韩国电商平台上架销售。这款固态硬盘的1TB版本售价为47500韩元，约236元人民币。eKitStor Xtreme M.2 SSD支持PCIe 4.0x4接口标准，其顺序读写速度最高可达7.4GB/s和6.7GB/s

近日，美光和三星两家半导体厂商高层发生人事变动。美国东部时间1月2日，美光官网发文宣布Mike Cordano将接替Mike Bokan，成为美光全球销售执行副总裁 ，任命即刻生效，Cordano将直接向美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra汇报。Cordano加入美光科技之前，拥有多年

近年来，在巨大的市场商机以及复杂的国际形势下，半导体产业竞争日趋激烈，为进一步在国际上掌握话语权，中国许多半导体公司都开始向海外市场扩张，而在港上市便是重要途径之一。继12月23日天域半导体在港交所主板IPO申请获受理后，国内另外两家三代半厂商英诺赛科和天岳先进也向港股发起冲击，其中英诺赛科更是已抢

广州粤芯三期集成电路制造有限公司近日发生工商变更，新增工银资本旗下工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本由60亿人民币增至65亿人民币。据悉，广州粤芯三期集成电路制造有限公司成立于2022年6月，法定代表人为陈谨，经营范围含集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、

2025年1月2日，芯联集成宣布与广汽埃安共同签署战略合作协议，共建联合实验室。双方将携手研发设计下一代汽车半导体芯片和模块。按照协议，双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发，共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，强化汽车半导体的供应链建设

据西安经开消息，2025年1月3日，西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元，在经开区建设包括半导体感光剂（PAC&PAG）、酚醛树脂和添加剂等在内的生产线、研发中心及配套设施。该项目建成后，将进一步完善和延伸半导体产业链条，同时实现多项半导体材料国产化替

韩国朝鲜日报消息，三星DS部门存储器业务部最近完成HBM4高带宽存储逻辑芯片的设计，Foundry业务部方面也已经根据该设计，采4纳米试产。 待完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星将提供HBM4样品验证。逻辑芯片也称基础裸片，对整体HBM堆叠发挥大脑作用，负责控制上方多层DRAM芯片。 HBM4 世代

据杭实资管消息，1月3日，“中国视谷”重大产业项目签约仪式举行，云豹AI网络研发中心总部项目正式落户“中国视谷”窗口园区，总投资10亿元，将引入超百人的研发团队。公开资料显示，云豹智能是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）及解决方案的领先

韩国产业通商资源部（MOTIE）近日报告称，主要得益于半导体行业的强劲增长，2024年韩国出口额创下6838亿美元的历史新高，超过2022年6836亿美元的历史纪录。韩国半导体行业出口额为1419亿美元，同比飙升 43.9%，自 2023 年11月以来实现连续14个月增长。尽管通用存储芯片的价格在

据国务院国资委网站，《求是》杂志刊发国务院国资委党委署名文章《进一步深化国资国企改革为中国式现代化提供坚实战略支撑》，再次重点提到了集成电路等产业。文章指出，要加快打造自主可控产业链供应链。产业大厦不能建立在别人的地基之上，发展主动权必须牢牢掌握在自己手中。要深入落实制造业重点产业链高质量发展行动，

在CES 2025上的处理器大厂英特尔演讲中，英特尔临时联合执行长Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A节点制程芯片，也就是英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发表。演讲中，Johnston还展示了 Panther Lake 芯片的样品，并表示芯片已经在测