据大美上饶消息，近日，万年晶第三代半导体项目已正式投产。该项目总投资25亿元，投产后将成为江西省首个量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂，年产量达20万片。资料显示，万年晶半导体是省内首家蓝宝石基功率器件研发、生产和销售公司，主营第三代半导体高电子迁移率晶体管芯片，可广泛应用于数据中心、储能、汽车电子等领

AI大势下，存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化，HBM3E风头正劲，今年有望成为HBM市场主流。与此同时，原厂也在积极布局下一代HBM4技术。今年4月SK海力士已经宣布将携手台积电共同开发HBM4，预计2026年投产。据悉，两家公司将首先致力于针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片（Base Die

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元

近日，北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”&ld

近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）。据悉，国家大基金二期侧重半导体设备和材料，重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备

7月18日，三星电子宣布，已签署协议收购英国初创公司Oxford Semantic。三星表示，通过此次收购，公司将获得个人知识图谱的先进核心引擎。个人知识图谱技术与三星Galaxy S24系列等设备上的AI技术相结合，可促进超个性化的用户体验，同时确保敏感个人数据在设备上的安全。它将适用于三星的所有

据珠海高新区消息，7月17日，中国开放指令生态（RISC-V）联盟（英文缩写为CRVA）广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办。会上，CRVA广东省珠海中心在珠海高新区揭牌成立。CRVA广东省珠海中心是在中国开放指令生态（RISC-V）联盟的指导下，由珠海中科先进技术研究院、珠海南方集成电路设计服务

据西电集成电路学部消息，近日，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。该研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and

科技媒体The Information最新报导，生成式AI应用大厂OpenAI已接触博通（Broadcom）在内的多家芯片设计商，共同商讨研发全新AI芯片的计划。报导指出。OpenAI当前正在研究自己制造AI芯片的可能性，其一方面高效整合软硬体，将公司打造成为AI界的苹果，另一方面也是缓解当前AI芯

美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC

7月18日，天津市政府印发《天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）》（以下简称“实施方案”）提出，加快算力高端芯片、先进制程、计算系统、核心算法、多模态大模型等领域技术攻关和重要产品研发，到2026年，全市算力中心国产算力芯片使用占比超过60%。实施方

据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用名为三元石英的晶体材料，成功研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。薄膜厚度仅100纳米，约为人头发丝直径的千分之一。其中电子的迁移速度创下新纪录，约为传统半导