台积电近日宣布，由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动，该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月。这一举措旨在应对美国政府日益增长的本土制造需求压力。根据台媒Digitimes的报道，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21工厂将分为两个独立部分，分别生产不同的制程工艺

2025第七届亚洲消费电子技术贸易展2025 Consumer Electronics Show Asia优势与前沿：在全球科技产业蓬勃发展、世界科技格局加速变革的大背景下，CES Asia 2025，这一盛会的落地，对推动世界科技中心东移、助力北京打造世界科技中心具有重大而深远的意义。政策优势：科

2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现

美光科技于6月10日宣布，已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品，这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升。HBM4内存基于美光成熟的1ß（1-beta）DRAM工艺，采用12层堆叠封装技术，并具备高性能内存自检（MBIST）功能，旨在为开发下一代AI平台的客户提

三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破，成为首家引入干式光刻胶（Dry PR）技术的公司。根据韩媒ETNews的报道，这项新技术将应用于即将推出的第六代10纳米级工艺（1c nm）。干式光刻胶与传统的湿式光刻胶相比，具有显著优势。传统湿式光刻胶需要使用溶剂进行旋涂和冲洗，而干式光刻胶则直接沉积

全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布，标志着芯片设计领域的一次重大突破。根据科技日报的报道，该系统不仅支持从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，其生成的设计方案在多项关键指标上已达到人类专家的水平。传统的芯片设计过程通常依赖于经验丰

禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权。熠知电子是国内少数已成功商业化ARM服务器处理器芯片的公司，其TF7000系列芯片在性能测试中达到了国内先进水平，能够同时支持人工智能、云计算和边缘计算等多种应用场景。作为国产化CPU领域的核心

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表

TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶

美光科技近日宣布计划在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元，此举旨在扩大其在美国的存储器制造规模，预计将达到1500亿美元。该投资将主要集中在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州，标志着美光在推动美国半导体产业复兴方面的重要一步。美光表示，这项投资预计将创造约9万个直接和间接的就业机会，进一步推动当地

三星电子正在全力以赴提升其2奈米GAA制程的良率，目标是达到50%，以便在先进制程技术的竞争中追赶台积电。根据韩媒《NewDaily》的报导，三星的系统LSI与晶圆代工部门正在加速提升Exynos 2600的性能与良率，这一努力旨在降低生产成本。尽管年初的良率仅为30%，但随着研发的持续投入，三星已

在全球半导体行业日益竞争激烈的背景下，台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab（台积电-东京大学实验室），标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段。这一实验室位于东京大学本乡校区的浅野区，是台积电在台湾地区以外设立的首个大学联合实验室，旨在推动先进半导体技术的研