富乐德以65.5亿元的巨额并购交易引发了广泛关注。此次收购的对象是江苏富乐华半导体科技股份有限公司，标志着富乐德在业务领域的重大扩展，从设备维护向半导体材料供应链延伸。此举不仅将富乐德的资产规模提升至前所未有的水平，还为其未来的增长奠定了基础。富乐德自2022年上市以来，经历了业绩的波动。尽管在20

7月31日上午，安徽云塔电子科技有限公司（云塔科技、安努奇）融资签约仪式在蚌埠市大富科技产业园隆重举行，云塔科技正式对外宣布完成近3亿元B轮融资。本轮融资由安徽国控投资有限公司和大富科技（安徽）股份有限公司联合领投，标志着作为射频芯片新锐的云塔科技正式迈入加速发展新阶段。蚌埠高新区管委会、市发改委、

芯片封测龙头华天科技8月1日公告，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称华天江苏）、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司（以下简称华天昆山），以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称先

近日，模拟IC厂商艾为电子发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。其中，全球研发中心建设项目总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元。

8月3日，芯导科技发布发行可转换公司债券以及支付现金购买资产并募集配套资金预案公告称，公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券及支付现金，购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权（下称“标的公司”或“标的资产”），从而直

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称伯芯微电子）在天津经开区微电子创新产业园正式投产，区域产业集群能级显著提升。伯芯微电子主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到

国家企业信用信息公示系统网站显示，浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散，注销日期为2025年7月28日。天眼查App显示，浙江宏振智能芯片有限公司成立于2019年11月，法定代表人为祝丽丹，注册资本1000万人民币，经营范围包括集成电路、电路模块、软件程序、频率控制器

企查查显示，8月1日，武汉市聚芯微电子获得E轮融资，投资方包括OPPO、中国互联网投资基金、深圳哈勃科技、北京量子跃动、小米长江产业基金等。其中，深圳哈勃科技为华为旗下公司，北京量子跃动为字节跳动旗下公司。聚芯微电子公司成立于 2016 年 1 月，由毕业于荷兰代尔夫特理工大学的刘德珩创办。2020

8月3日晚间，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。公告显示，此番微导纳米拟使用本次募集资金6.43亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目。项目实施

8月1日消息，据“合肥欣奕华”，合肥欣奕华智能机器股份有限公司(以下简称“欣奕华智”)在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入。该项目是继国内首个8寸前道制程Fully Auto AMHS国产化项目后，客户集团的再次复购合作，同时创下国内第三

据路透社独家报道，英特尔旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重大影响。随着新执行长陈立武大刀阔斧地改革，英特尔上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussel

8月4日晚间，广东绿通新能源电动车科技股份有限公司（以下简称“绿通科技”）发布公告称，拟使用超募资金共计5.3亿元收购江苏大摩半导体科技有限公司（以下简称“大摩半导体”或“标的公司”）51%股权，实现向半导体行业战略转型和产业升