近日，证监会披露了关于欣强电子（清远）股份有限公司（以下简称“欣强电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上次辅导机构为民生证券。公开资料显示，欣强电子成立于2005年，是一家专注于生产存储产品线路板、高密度线路板及软硬板的大型印刷线路板制造企业。公司注册资本4.58亿

日本经济新闻的报道，日本新创半导体制造商Rapidus的会长东哲郎，在本月11日于SEMICON Japan会议的开幕式上致词时表示，对该企业的2纳米节点制程的试产线充满信心。东哲郎表示，Rapidus 的EUV 光刻设备将于本月交货给工厂， 还有200余台设备陆续交货。 所有设备2025年3月底前

据北京顺义消息，截至10月底，北京市政府投资基金共完成全市139个项目的投资决策。其中，北京晶格领域半导体有限公司获得了北京市政府投资基金重点投资，将进一步加速其液相法SiC衬底的研发和生产进程。消息称，晶格领域作为在顺义已建成液相法SiC衬底中试线的企业，在获得投资后，将重点完成小规模产线建设，整

12月12日，陕西省人民政府新闻办公室举办新闻发布会。据悉，陕西下一步发展半导体集成电路产业，主要是围绕五大发展方向：·一是大力提升设计业水平，培养一批行业龙头设计公司。·二是建设8英寸特色工艺线，正在谋划龙腾半导体特色工艺产线，从而弥补了晶圆制造的短板。·

在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局，与此同时，各国也正加大补贴力度推动第三代半导体产业持续向前迈进，美国是其中之一。博世将获2.25亿美元芯片补贴，用于生产碳化硅近期，美国商务部宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，

伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，今年以来，A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是，与半导体有关的跨界收购占比也明显增多。近日市场再披露两起并购案，12月13日，江丰电子拟700万收购北京睿昇5

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOW

传统的DDR内存在特定温度范围内运作，通常不超过100°C（约212°F），但超过范围可能导致数据丢失及温控调频（Thermal Throttling）。不过，密歇根大学研究人员开发新存储器架构，特性几乎与DDR内存相反，操作温度范围至少为260°C（约500°F），

外传Intel 18A良率低，在巴克莱第22届全球技术年会上，英特尔两位临时执行长表示，Intel 18A制程Panther Lake处理器八客户测试都获认证，且良率健康。英特尔临时联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus和 David Zinsner 表示，Panther

12月16日外媒消息，美国候任总统特朗普与日本软银集团执行长孙正义宣布，软银将在未来4 年内向美国投资1000 亿美元，以提振美国经济。孙正义同时表示，特朗普当选为美国总统后，对美国市场的信心上升。知情人士透露，孙正义还将在与特朗普的联合声明中承诺，会在人工只能(AI) 和相关基础设施领域创造10

近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资，本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试，公司将持续构建以启明935通用型芯粒为核心的芯粒产品库。北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者。核心团队深耕Chiplet领域多年，于2

据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。上海微系统所研究团队创新发展XOI晶圆转印技术，在国际上率先实现阵列化氧化镓单晶薄膜与1英寸金刚石衬底的异质集成。转移处理后氧化镓单晶