据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂计划于2026年开始大规模芯片生产，目标是与台积电展开竞争。该工厂将生产2纳米和3纳米工艺芯片，计划在2026年初引入所有必要设备，并在年底前启动量产。三星将在2纳米和3纳米的芯片生产中采用环绕栅极（GAA）技术，而台积电将在其3纳米制程节

1月13日，据每日舟山消息，第三代化合物半导体项目签约仪式于1月11日在浙江省舟山市普陀区举行，签约三方分别为普陀区智创城西开发建设有限公司、南京芯干线科技有限公司（以下简称：芯干线）以及杭州九智投资管理有限公司。据悉，该项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约

近日，香港首个半导体晶圆厂项目落地。1月10日， 杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）与香港工业总会（FHKI）签署了合作备忘录（MOU），前者将在香港打造首座晶圆厂。杰立方成立于2023年10月，是杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方半导

AI大模型效应下，AI芯片产业以及相关厂商持续受益。近期，国内两家AI芯片公司发布业绩预告，寒武纪将迎来首次单季度盈利；海光信息2024年净利润同比上涨。此外，顺应AI潮流，近期胡润首次公布了《2024胡润中国人工智能企业50强》榜单，按照企业价值排名，多家国内AI芯片公司上榜。1寒武纪历史首次实现

近日，中微公司、北方华创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新设备进展，从三家厂商营收、利润的变化，到研发投入、新设备推出以及产能布局等方面，可以观察到中国大陆市场需求强劲，半导体设备行业国产化进程有明显变化。中微公司：刻蚀核心业务稳固发展，薄膜设备有突破中微

半导体市场需求呈现两级分化，AI人工智能火热，而其他终端应用疲软。对此，半导体大厂不得不减少相关投资。近期，日经中文网报道，全球10家主要半导体企业2024年度的设备投资额为1233亿美元，较上一年度减少2%，比初期计划下调约95亿美元。其中英特尔将设备投资规模缩减至250亿美元，比预计超过300亿

TrendForce集邦咨询：2025年MLCC需求将由AI基建主导，供给过剩格局面临挑战根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国联准会可能因此大幅降低2025年降息次数，导致高利率环境持续，进而抑制终端消费能力，

1月14日，据青岛市委常委、副市长耿涛在新闻发布会上介绍，未来青岛将优先发展新一代信息技术和人工智能2个先导产业。其中，新一代信息技术将重点发展磁存储芯片、先进封装、新型显示技术等细分赛道，打造特色鲜明的新一代信息技术产业发展高地。耿涛指出，力争到2027年，新一代信息技术产业规模达到2000亿元。

2025年伊始，亿储隆重推出备受关注的SE系列RGB灯条马甲DDR5内存条。作为亿储独具匠心打造的特别版（Special Edition），SE系列意义非凡。此次新品发布，并非是一次市场冒险，而是亿储对客户需求的深度洞察所做出的战略决策，是对市场与客户的郑重承诺。据亿储高层透露，自成立之初，亿储便投

1月14日晚间，中微公司发布公告称，拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司（具体名称以届时市场监督管理部门核准为准），建设研发及生产基地暨西南总部项目。公告显示，投资标的中微半导体设备（成都）有限公司将于2025年2月成立，注册资本1亿元。该项目用地约50亩，建设包含研发中

​芯联集成2024全年毛利率转正，盈利或有望提前实现2024年，芯联集成实现了具有里程碑意义的突破——毛利率首次年度转正。据悉，2024年，芯联集成实现营业收入约为65.09亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元，同比增长约22.26%。受益于汽车、消费等终端市场的发展，芯

1月15日，证监会披露了关于沐曦集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“沐曦集成”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为华泰联合证券。官网显示，沐曦集成于2020年9月成立于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。沐曦