5月19日，上海证券交易所发布公告，正式终止对武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）首次公开发行股票并在科创板上市的审核。依据上交所当日出具的上证科审〔2026〕178号文件，此次终止系新芯股份及保荐机构国泰海通证券、华源证券主动撤回上市申请文件所致，程序符合《上海

据路透社消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯于当地时间周二在比利时微电子研究中心（imec）举办的行业会议上公开表示，公司预计未来数月内，将迎来首批采用新款高数值孔径（High-NA）EUV光刻机生产的芯片产品，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。富

TrendForce集邦咨询: 北美CSP大举购置NVIDIA GB / Rubin整柜式方案，2026年AI推理算力将跃升1.2倍根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，北美五大云端服务供应商（CSP）为扩大AI训练和推理应用部署，2026年对整柜式（rack-scale）AI Serv

北京时间2026年5月21日凌晨（美东时间5月20日），英伟达（NVIDIA）正式发布截至2026年4月26日的2027财年第一财季财报，营收、净利润双双刷新历史纪录，AI算力驱动的高增长态势持续强化。据英伟达官方公告，本财季公司总营收达816.2亿美元，同比增长85%，环比增长20%，超出市场预期

2026年5月20日，苏州市委书记范波会见美国超威半导体（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，双方共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式，见证这一助力国内集成电路先进封测产业升级的关键布局。南通市委副书记、市长张彤，通富微电集团董事长兼总裁石磊、名誉董事长石明达出席活动

2026年5月20日，芯原股份发布投资者关系活动记录表公告，披露公司在RISC-V领域的最新商业化进展。芯原股份深耕RISC-V领域超7年，是中国RISC-V产业联盟首任理事长单位，长期推动国内RISC-V技术产业化与生态建设。截至2025年末，公司半导体IP已获得RISC-V主要芯片供应商的14款

2026年5月20日，MLCC龙头三星电机（Samsung Electro-Mechanics）官方宣布，已与一家全球大型企业签署价值约1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容长期供应合同，正式开启该业务规模化商用阶段。合同为期两年，供货周期为2027年1月1日至2028年12月31日。硅电容是基

2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”。届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦晶圆代工、存储器、AI服务器、CPO、具身智能等热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向集邦咨询付费会员和产

据一份证券披露文件，Anthropic PBC已同意在未来三年内向埃隆·马斯克的SpaceX支付近450亿美元，用于获取计算资源，这是为支持其Claude人工智能AI软件而扩大协议的一部分。SpaceX周三在其首次公开招股(IPO)相关文件中披露，Anthropic预计将每月向马斯克的

据企查查、天眼查信息显示，中微半导体（深圳）股份有限公司已于5月18日在海南海口市全资设立中微海芯（海南）科技有限公司，注册资本3000万元，法定代表人李振华。此举是中微半导深化“MCU+”战略、拓展AI与集成电路业务的重要落子，依托海南自贸港政策优势完善产业布局。工商信息显

近日，苏州法特迪科技股份有限公司（简称“法特迪”）顺利通过江苏证监局上市辅导验收，标志着公司IPO进程迈出关键一步，距离登陆A股市场更近一步。资料显示，法特迪成立于2014年，坐落于苏州工业园区，注册资本3900万元，法定代表人、实控人为王强，合计控制公司26.45%股份。公

全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS：SIMO)，今日宣布成功获得ISO 26262汽车应用领域的功能安全流程认证。ISO 26262是道路车辆功能安全领域的国际标准，为汽车电气与电子系统的开发和验证制定了严格要求。慧荣科技获得此认证，展现了其在汽车级工程技术卓越发展的持续投入