近期，市场传言Google 准备跟联发科合作开发该公司的次世代 AI 芯片「张量处理单元」（Tensor Processing Units，TPUs），预计明（2026）年开始生产。Google过去几年独家合作的AI芯片设计商是博通（Broadcom），但两家企业的联系并未因联发科中断。 据传，Go

3月17日，雅创电子(301099.SZ)公告称，公司正在筹划以支付现金的方式购买上海类比半导体技术有限公司部分股权，最终投资金额和持股比例尚未确定，不构成重大资产重组，不构成关联交易。交易完成后，上海类比预计将成为公司的参股公司。上海类比是一家模拟及数模混合芯片供应商，专注于“汽车智能

近日，中国财政部网站发布《关于2024年中央和地方预算执行情况与2025年中央和地方预算草案的报告》，指出2025年继续推进科技强国建设。报告称，2025 年中央预算将拨款 3981.2 亿元人民币（550 亿美元）用于科学技术，比 2024 年增加 10%。这笔拨款是预算中的第三大项目，仅次于国防

近日，中国信息安全测评中心发布安全可靠测评结果公告（2025年第1号），多个中央处理器（CPU）和操作系统获得安全可靠等级测评认证。涉及多家芯片公司，包括飞腾、龙芯中科、中电科申泰、海思半导体等。CPU方面，飞腾送测的飞腾腾云S5000C-E、龙芯中科送测的龙芯3B6000和龙芯3C6000、中电科

3月17日消息，AMD 最近在日本东京秋叶原举办了一场名为“春季新产品发布会”的活动，吸引了有影响力的人和合作伙伴代表来参与该公司最新的 Radeon RX 9000 和 Ryzen 9000X3D 产品的发布。来自 AMD 的 Saki Suzuki 女士和Yoshiaki

近期，半导体产业迎来密集并购潮，10起重大交易涉及EDA工具、模拟芯片、半导体材料、封装设备等关键领域，交易总额超130亿元，其中既有行业龙头的战略布局，也有跨界资本的产业转型。其中华大九天以发行股份方式收购芯和半导体控股权，北方华创斥资16.87亿元入股芯源微强化设备矩阵，至正股份以35亿元估值收

近日，2025年深圳市政府工作报告全文发布，其中集成电路被多次提及。深圳市市长覃伟中在2024年工作回顾中提到，2024年，深圳新质生产力蓬勃发展。战略性新兴产业增加值增长10.5%，占地区生产总值比重42.3%。国家高新技术企业突破2.5万家。新增国家级专精特新“小巨人”企

3月19日，SK海力士宣布，当地时间3月17日至21日在美国圣何塞（San Jose）参加由英伟达主办的全球AI领域的顶级峰会“GTC（GPU Technology Conference）2025”，将以“存储器，驱动人工智能与未来（Memory，Powering

● 向主要客户提早供应面向AI的超高性能DRAM新产品“12层HBM4”样品●经过验证后，预计在下半年开始量产，实现了世界最高水平的带宽和容量●“通过克服技术局限满足客户要求，成为了AI生态创新的领先者”2025年3月19日，SK海力士宣布，推出面向A

TrendForce集邦咨询: 英伟达GB300芯片多项设计规格将提升，预估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查，预期NVIDIA(英伟达)将提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系统来看，其计算性能、存储器容量

当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”。黄仁勋称，去年几乎全世界都参与到了建设人工智能（AI）数据中心的浪潮之中，“计算需求&m

近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统，扩展其领先业界的硬件辅助验证（HAV）产品选项。新思科技公开表示，次世代的HAPS-200原型与ZeBU-200仿真系统，可达成更高的运行时间效能、更佳的编译时间与更