当前，上海正在加快完善算力基础设施建设，算力规模能级持续提升，智能算力部署越级提升，算力网络通信质量不断优化。11月26日，上海市科学技术委员会（简称上海市科委）副主任屈炜表示，未来，上海市科委将进一步推进算力领域的科技创新工作，重点做好两方面工作：一是强化创新驱动，持续加大科技攻关投入支持力度，支

据中国发展网报道，近日，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园投产。根据报道，该项目由浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设，计划总投资20亿元。一期项目主要生产功率和控制封测芯片，二期项目将生产半导体晶圆产品。封面图片来源：拍信网

· 回报政策将在2025年至2027年间实施，年度固定股息上调25%，每股1500韩元·为了保持适当的投资规模，同时发表“设备投资原则”等价值提升计划·“推进符合公司发展趋势的股东回馈，增强财务结构稳定性，与股东携手谋求长

据芯睿科技官微消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。根据合作协议，双方将充分发挥各自优势

JEDEC固态存储协会宣布，推出JESD230G：NAND闪存接口互操作性标准。其引入了4800 MT/s的速率，相比于2011年发布的第一版JESD230的400 MT/s有了极大的速度提升。新标准还增加了一个单独的命令/地址总线协议（SCA），允许主机和 NAND 设备最大限度地利用最新的接口速

晶圆代工领域再现两大消息，台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂，显示台积电正式从建厂转到生产阶段；另外昨日，英特尔宣布与美国商务部达成协议，美国商务部将为英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州四地的12英寸晶圆厂和先进封装

为支持半导体产业发展，11月27日，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。这些贷款将通过国有银行提供，其中韩国开发银行将提供4.25兆韩元的融资金额。据悉，为因应外部风险，韩国政府正跟国会讨论，协助厂商把芯片园区的基建工程负担降至最低。例如电力传输线路工程耗资

11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》（简称“行动方案”），其中特别提及了集成电路等产业。《行动方案》从并购重组的资产端、资金端、保障服务、人才培养、风险防控等方面提出了14条具体措施，成为“并购六

近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块；江苏常州银芯微功率半导体工厂开业；士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收；上海临港达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线....中国台湾拟新建一座碳化硅工厂据中国台湾

虽然苹果 iPhone 17 系列还要再等十个月才会推出，不过市场又充斥着新设备的传闻。高端款iPhone 17 Pro，目前有八项可能的变化：铝壳有消息指称，iPhone 17 Pro系列机款将采用铝制框架。 作为比较，iPhone 15 Pro与iPhone 16 Pro采用的是钛金属材质，而i

力积电铜锣厂转型迈开大步，针对大型客户需求已导入机台建置中间层（Interposer）、3D晶圆堆迭产能，展开3D AI代工服务，并以新厂多达每月4万片12寸晶圆的产能，协助国际客户掌握AI商机。由于晶圆代工成熟制程产能扩增，导致市场竞争加剧，力积电董事长黄崇仁表示，面对产业环境结构性改变，以成熟制

受人工智能、物联网、5G、自动驾驶等领域推动，全球半导体设备需求持续增长，尤其是在高端芯片制造、先进封装技术等领域。今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局，以确保在全球半导体产业链中的竞争力。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音。图片来源：拍信网中国半导体设备，风