近期，业界有消息传出，三星电子已通过NVIDIA（英伟达）和AMD对HBM4的最终质量测试，并将于下个月开始量产。目前预期，三星HBM4模组最快于6月正式导入NVIDIA Vera Rubin AI产品线，在存储器业务方面取得重大突破。存储器大厂视HBM4为“革命性”产品。值

1月29日，据《科创板日报》报道，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图。据供应链透露，台积电南科AP8厂区将再新增P2厂，2座厂均以CoW

1月27日，上海无线物联网芯片企业泰凌微发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购上海无线物联网芯片企业磐启微100%股权，并募集配套资金，交易价格为8.50亿元。本次交易不构成重大资产重组。交易完成后，磐启微将成为泰凌微的全资子公司。泰凌微成立于2010年6月，是国内低功耗无线物联网芯片的领军企业

1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业，中国半导体产业链又添员。恒运昌的核心产品等离子体射频电源系统，被誉为控制等离子体的“纳米手术刀”，直接决定芯片刻蚀与薄膜沉积工艺的精度与良率，是半导体设备中最

1月29日，阿里巴巴旗下的平头哥正式发布了其自研的高端AI芯片“真武810E”。根据平头哥的介绍，“真武810E”是一款集AI训练与推理于一体的芯片，采用了自研的并行计算架构和ICN（Inter-Chip-Network）技术，显存容量达到96GB，片

作为存储行业的重要创新方向，Mini SSD凭借小体积、大容量和高性能的优势，正迅速在AI PC、游戏掌机、机器人、智能相框、NAS等智能终端等领域崭露头角。2026年1月26日，佰维存储与全球科技巨头英特尔在深圳联合举办了主题为“源起深圳 共创商机”的Mini SSD生态应

全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）于2026年1月29日宣布成功入选了科睿唯安（Clarivate）发布的“2026全球百强创新机构”榜单。科睿唯安作为全球领先的专业信息服务提供商，在其发布的第15份年度报告中，对那些持续推动关键技术

1月30日，美国存储芯片制造商闪迪公布2026财年第二财季（截至1月2日）财报，显示业绩及指引均超市场预期。这凸显出人工智能（AI）领域对存储芯片的强劲需求。闪迪股价在盘后交易中大幅上涨。闪迪是全球知名的闪存存储解决方案提供商，专注NAND闪存与SSD核心赛道，稳居全球NAND第一梯队，在消费级存储

1月29日，北京君正公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3.70亿元-4.03亿元，比上年同期增长1.05%-10.05%。报告期内，随着汽车、工业及医疗等下游行业市场逐步复苏，存储产品市场需求呈现周期性回升趋势；同时，2025年下半年以来，随着存储芯片产业链形势的变化，利基型DRAM

1月29日，伟测科技公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3亿元左右，同比增加133.96%左右。基于AI及汽车电子相关产品不断渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级推动半导体测试需求增加。本期公司持续加码高端产品产能、产品结构优化、加大研发投入、导入新客户、推进新项目落地、

1月29日，江波龙公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.50亿元-15.50亿元，比上年同期增长150.66%-210.82%。报告期内，存储价格在一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨。公司依托高端产品布

2026年1月28日，杭州士兰微电子股份有限公司总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利完成主体封顶。据悉，士兰微电子总部研发测试生产基地总建筑面积达9.6万平方米，建成后将定位为公司高端芯片研发测试与验证中心，重点聚焦下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的技术研发与产品验证，填补公司在高端