2025年3月12日，以“存储格局，价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行，齐聚了全球存储产业链及核心应用企业。英韧科技也出席了本次峰会，旗下新款量产主控产品IG5222首次亮相。IG5222是一款PCIe 4.0 SSD主控芯片，采用了DRAMless

近日，国家知识产权局信息显示，至讯创新科技（无锡）有限公司取得一项名为“半导体设计PVT差异消除电路、方法及集成电路”的专利，授权公告号 CN 119171887 B，申请日期为 2024年11月。公开资料显示，至讯创新科技（无锡）有限公司是一家专注于存储芯片技术创新的高科技

英特尔在本周宣布将任命董事会前成员陈立武担任新任执行长，其职务将于3月18日起生效。据英特尔在周五提交的文件显示，如果陈立武在未来几年内达成目标，将获得价值约6,900万美元的薪酬。 其薪资结构包含100万美元的基本年薪，以及200%的绩效奖金。 此外，还包含6,600万美元的长期股权奖励与股票期权

Intel新CEO陈立武上任之际，Intel工厂传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研

媒体报道，瑞士洛桑联邦理工学院与IBM欧洲研究院联合研发团队在新一期《自然》杂志发表论文称，他们研制出一款基于光子芯片的行波参量放大器，通过紧凑结构实现了超带宽信号放大。 　　现代通信网络依靠光信号传输海量数据。然而，这些光信号需要经过放大，才能在长距离传输中不丢失信息。数十年来，掺铒光纤放大器作为

今日，高通技术公司宣布推出其2025年的全新骁龙®G系列游戏平台组合，专为各类玩家的手持游戏设备而打造。全新产品组合包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，旨在提供业界先进的便携式游戏体验。第三代骁龙G3是首款支持虚幻引擎5全动态全局光照和反射系统Lumen的骁龙G系列平台，专为

人工智能浪潮中，作为算力核心的AI芯片产业重要性与日俱增。今年以来，深圳等地积极抢占AI产业“高地”，出台利好政策，“真金白银”助力AI芯片产业技术突破，产业集群壮大。最新消息显示，苏州近日发布《加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，围绕产业

近期，市场传言Google 准备跟联发科合作开发该公司的次世代 AI 芯片「张量处理单元」（Tensor Processing Units，TPUs），预计明（2026）年开始生产。Google过去几年独家合作的AI芯片设计商是博通（Broadcom），但两家企业的联系并未因联发科中断。 据传，Go

3月17日，雅创电子(301099.SZ)公告称，公司正在筹划以支付现金的方式购买上海类比半导体技术有限公司部分股权，最终投资金额和持股比例尚未确定，不构成重大资产重组，不构成关联交易。交易完成后，上海类比预计将成为公司的参股公司。上海类比是一家模拟及数模混合芯片供应商，专注于“汽车智能

近日，中国财政部网站发布《关于2024年中央和地方预算执行情况与2025年中央和地方预算草案的报告》，指出2025年继续推进科技强国建设。报告称，2025 年中央预算将拨款 3981.2 亿元人民币（550 亿美元）用于科学技术，比 2024 年增加 10%。这笔拨款是预算中的第三大项目，仅次于国防

近日，中国信息安全测评中心发布安全可靠测评结果公告（2025年第1号），多个中央处理器（CPU）和操作系统获得安全可靠等级测评认证。涉及多家芯片公司，包括飞腾、龙芯中科、中电科申泰、海思半导体等。CPU方面，飞腾送测的飞腾腾云S5000C-E、龙芯中科送测的龙芯3B6000和龙芯3C6000、中电科

3月17日消息，AMD 最近在日本东京秋叶原举办了一场名为“春季新产品发布会”的活动，吸引了有影响力的人和合作伙伴代表来参与该公司最新的 Radeon RX 9000 和 Ryzen 9000X3D 产品的发布。来自 AMD 的 Saki Suzuki 女士和Yoshiaki