当地时间5月19日，Analog Devices（以下简称“ADI”）宣布，将收购半导体企业Empower Semiconductor（以下简称“Empower”），目前双方已达成最终协议，收购金额为15亿美元（约合人民币102亿元）。根据双方公司董事

近日，据《科技日报》报道，美国佐治亚理工学院电气与计算机工程学院Asif Khan团队宣布，成功研制出基于氧化铪铁电材料的新型NAND闪存。该产品兼具AI高效处理与太空极端辐射耐受能力，抗辐射性能达传统NAND闪存的30倍，相关成果已于5月18日发表于美国化学会《纳米快报》（Nano Letters

2026年5月20日，中国半导体产业迎来一项重磅合作。由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域的龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子材料国际供应链中心”）正式成立。天眼查信息显示，电子材料国际供应链中心注册资本2亿元，经营范围包括互联网销

2026年5月21日晚间，中芯国际发布公告，公司收到中国证监会出具的批复，同意公司向国家集成电路产业投资基金等5家机构发行股份，购买中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%股权的注册申请，批复自下发之日起12个月内有效。根据公告，本次交易对价406.01亿元，全部以发行A股股份支付，发行价格为每股

近日，超威半导体（AMD）官方宣布，代号为“Venice（威尼斯）”的第六代EPYC（霄龙）服务器CPU正式启动量产。该芯片是全球首款基于台积电2nm（N2）工艺量产的高性能服务器处理器，标志着AMD与台积电的先进制程合作实现重大里程碑。据官方披露，Venice处理器搭载全新

在人工智能等市场需求推动下，存储产业已进入新一轮上行景气周期。近期，国内一批A股存储厂商在2026年一季度财报中交出了亮眼成绩。据全球半导体观察对十余家存储厂商财报的汇总，该领域绝大多数企业在今年首季迎来了业绩的强劲反弹，不仅营收规模大幅攀升，净利润更是呈现出几何级数的爆发式增长。模组板块利润狂飙，

2026年5月20日，韩国SAESOL Diamond工业（株）（赛索尔）总投资1亿美元的CMP设备核心部件研发生产项目，在江苏张家港市凤凰镇正式投产，标志着全球CMP金刚石工具龙头企业的中国产能基地全面落地，将加速推动国内半导体CMP核心耗材的进口替代进程。该项目由赛索尔韩国总部全资设立的赛索尔新

5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶，标志着这一总投资10亿元的重点项目取得里程碑进展，正式进入装修与设备进场阶段，为2026年下半年试生产、2027年全面达产奠定基础。该项目是扬杰科技布局高端车规半导体与第三代半导体的核心载体，同时定

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年

2026年5月22日晚间，华天科技发布公告，公司第八届董事会第十四次会议审议通过议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元，建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目”。该项目位于南京浦口经济开发区，依托华天南京现有厂区改扩建，新建建筑面积约8.33万

英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术持续引发业界高度关注。在6月即将举办的2026年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）前夕，这项技术再曝新进展——台湾力积电（PSMC）正式加入合作阵营，三方将联合展示新一代

随着AI运算规模持续扩张，内存容量与带宽需求节节攀升，现有GPU搭配高带宽内存的架构逐渐触及性能天花板。据ZDNet援引韩国头部存储厂商研发人员表述，存储与封装企业正研讨全新设计思路，计划将GPU和HBM拆分至独立封装体中。常规方案里HBM紧贴GPU排布，新架构摒弃这一模式，改用光链路实现二者数据互