广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在推动高端半导体和传感器材料的发展，力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局，特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，形成涵盖设计、制造、材

近日，赛微电子宣布了一项重要交易，计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份，交易金额高达23.75亿瑞典克朗（约合人民币17.83亿元）。本次交易完成后，赛微电子将继续持有Silex 45.24%的参股股份，并

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布，首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片，主要为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD等知名科技公司提供。具体而言，这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPY

6月16日，北京大学重庆碳基集成电路研究院(以下简称北大重庆碳基院)宣布，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。此次生产线的投运，标志着碳基集成电路从实验室创新向工程化应用迈出了坚实的第一步，将加快我国碳基集成电路发展进程，助力“中国芯”实现“换

江湖未远，未来已至铨兴科技旗下全新消费类存储品牌『酷芯客KORX』以“国风存储”之名，“性能侠客” 之姿入局将侠客精神注入存储芯片东方侠骨 × 未来科技 × 极致性能开启一场打破次元的硬核跨界！这里，没有老派、没有刻板只有，新生

上海兆芯集成电路股份有限公司今日正式向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请，拟募集资金41.69亿元。IPO保荐人为国泰海通证券股份有限公司、东方证券股份有限公司。此次兆芯拟发行股份不超过38,286.7700万股（且不低于本次发行后公司总股本的10%），每股面值人民币1.00元，发行后总股本不超

在数字信号处理器（DSP）领域，北京中科昊芯科技有限公司（简称「中科昊芯」）近日宣布完成Pre-B+轮融资，融资金额达数千万人民币，投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构。此次融资将主要用于新产品的推广和客户的开拓。中科昊芯自成立以来，累计融资已超过数亿元，投资方涵盖红杉中国、九合创投等多家知名投资

南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热，还填补了国产技术的空白，预计将大幅提升智能设备的散热性能。SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的

韩国媒体Financial Economic TV于6月17日报道，三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试，并完成了量产前的评估。这一进展为三星在ASIC供应链中的潜在市场打开了大门，尽管近期有消息称其HBM3E内存未能获得英伟达的认可。值得注意的是，三星已获得AMD Inst

2025年6月16日，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）在中山存储产业园签署合作备忘录（Binding MOU）。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案，助力客户推出市场差异化产品。此次合作中，闪迪充分发挥其在嵌入式UFS系统层面的专业优势，满足

英特尔公司于6月18日宣布了一系列高管任命，旨在加强与客户的合作关系并深化其工程战略。这些人事变动是公司CEO陈立武（Lip-Bu Tan）推动转型计划的一部分，意在提升英特尔在人工智能（AI）领域的竞争力。新任命的首席营收官（CRO）格雷格·恩斯特（Greg Ernst）将负责销售与

德州仪器（Texas Instruments Inc.）近日宣布，将在美国投资超过600亿美元，以扩建和升级其半导体生产设施。这一计划是响应美国政府推动本土芯片制造政策的重要举措，旨在提升公司在模拟芯片领域的竞争力。根据德州仪器的声明，这笔巨额投资将用于在德克萨斯州谢尔曼新建两座工厂，并对现有工厂进