8月5日晚间，海光信息技术股份有限公司（下称“海光信息”）发布2025年半年度报告。报告显示，公司上半年业绩保持稳健增长，高端处理器业务市场版图持续扩展。财务数据显示，2025年1-6月，海光信息实现营业收入54.64亿元，同比增长45.21%；归属于上市公司股东的净利润12

8 月 1 日，璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列。该设备攻克了多项关键技术难题，可实现线宽＜10nm 的纳米压印光刻工艺。其高精度喷墨打印式涂胶方案和对准功能，可满足复杂结构的拼接需求，最小可实现 20mmx20mm 压印模板的均匀拼接，最终达成 300mm 晶

格芯（GlobalFoundries）于2025年8月5日公布2025年第二季度财报，同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，这是其“在中国为中国”战略的重要一步。此次合作旨在为中国大陆客户提供更加稳定和可靠的供应，特别是在汽车级CMOS技术领域，以满足汽车电子市场对高

8月5日，AMD（超威半导体）公布了其第二季度财报，显示出营收的强劲增长，但净利润却大幅下滑。根据财报，第二季度营收创纪录地达到77亿美元，毛利率为40%，运营亏损为1.34亿美元，净利润为8.72亿美元，稀释每股收益为0.54美元。按照非美国通用会计准则，毛利率为43%，运营利润为8.97亿美元，

近日，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）其宣布第二代“香山”（南湖）IP核实现规模化应用，第三代“香山”（昆明湖）IP核也已实现首批量产客户的产品级交付。资料显示，开源高性能RISC-V处理器核“香山”是中国科学院计算技术研究

据天津日报报道，近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健（天津）晶体科技有限公司（以下简称赛力健科技公司）在经开区现代产业区完成了注册落户手续。该项目投产后，将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力及话语权，助推区域半导体产业加快发展。据介绍，该项目是经开区现代产业区科技型

8月6日，上海市人民政府办公厅发布《上海市具身智能产业发展实施方案》。其中提到，到2027年，实现具身模型、具身语料等方面核心算法与技术突破不少于20项；建设不少于4个具身智能高质量孵化器，实现百家行业骨干企业集聚、百大创新应用场景落地与百件国际领先产品推广；具身智能核心产业规模突破500亿元。 该

近日，NEO Semiconductor宣布，推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存（X-HBM）架构。X-HBM基于NEO专有的3D X-DRAM架构，突破了长期以来带宽和密度方面的限制，代表了内存技术的重大飞跃。相比之下，仍在开发中、预计将于2030年左右上市的HBM5预计仅支持4K位数据总线和

当地时间8月6日，科技巨头苹果公司（Apple)宣布，将向美国投资1000亿美元。今年2月，苹果曾宣布，未来4年，将在美国本土投资超过5000亿美元。随着新投资额的公布，这意味着未来四年内，苹果在美国的投资总额将达到6000亿美元。此外，苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”

近日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”）发布2025年半年度业绩预告称，预计公司上半年营业收入为137.22亿至140.22亿元，同比增加13.49%到15.97%。预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润为19.06亿至20.46亿元，同比增加39.4

日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings（富士软片）近期表示，将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性。 Rapidus作为日本政府与多家知名企业合资设立的半导体国家队，目标于2027年实现尖端2奈米制程芯片量产。Rapidus社长小池敦义于7月18日对外公布了2奈米

8月7日，晶圆代工大厂中芯国际发布2025第二季度财报，数据显示，2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元，2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元，2024年第二季的销售收入为1,901.3百万美元。2025年第二季毛利为449.8百万美元，2025年第一季毛利为505.9百万