TrendForce集邦咨询：DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2025年出货量年增56.5%DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件，将受惠于高速数据传输的需求。未来AI

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。新华社记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心

ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。AI驱动之下，先进制程芯片需求持续高涨。当前3纳米芯片已经实现量产，为满足未来市场对更先进制程芯片的需求，多家厂商积极布局2纳米晶圆厂，且目标2025年量产/试产。随着目标时间临近，2纳米晶圆厂建设进入全力加速阶段。Rapidus

国巨2月5日公告，将公开收购日本上市公司芝浦电子（Shibaura Electronics），借此冲刺传感器业务，预期总交易金额约655.59亿日元（约新台币140亿元）。这是金蛇年中国台湾第一家上市公司启动的跨岛并购案。国巨指出，通过此次跨岛并购，后续将整合资源扩大营运规模以提升国际竞争力，扩展传

2024年存储器市场呈现两极分化态势，消费电子终端市场复苏迟缓，智能手机、笔电等市场需求持续疲软；AI应用强势突围，带动HBM、大容量SSD等高性能、企业级存储产品市场火爆，需求激增。国内存储上市公司在2024年上半年普遍得益于存储器市场量价齐升，获得了不错的营收和利润大幅增长，但从2024下半年开

2月5日，仕佳光子发布公告称，近日，公司收到泓淇光电基金的通知，其于2025年1月27日与致尚科技签署框架协议，泓淇光电基金暂定出资32,595万元收购致尚科技持有的福可喜玛53%的股权。据介绍，转让方深圳市致尚科技股份有限公司成立于2009年12月8日，注册资本为12868.0995万元，经营范围

2月3日，罗姆公布2024财年前三季度（2024年4月-12月）合并业绩，销售额为3446亿4200万日元，同比下降3.0%，净利润同比下降99.5%。虽然在汽车市场，SiC的销售有所增加，但由于EV市场需求低迷，整体增长低于预期。此前，该公司预计2024财年将出现60亿日元净亏损，这是自2012财

近期，中国人工智能企业深度求索（DeepSeek）的大模型凭借其卓越的技术优势和广泛的应用前景，迅速成为行业焦点。随着多家国内外知名云平台和科技企业相继宣布上线DeepSeek大模型，人工智能市场迎来了新的变革浪潮。据全球半导体观察不完全统计，目前已包括国外巨头英伟达、AMD、微软、亚马逊云科技、英

近期，北京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称“北电集成”）获得巨额增资，其注册资本从1000万元跃升至200亿元，增幅高达199900%。此次增资备受瞩目，业界指出，因其肩负着超300亿元的12英寸集成电路生产线建设重任，这一项目的推进将极大地影响北京集成电路产业的发展格

过去一年，半导体市场在政策支持、AI需求高涨等利好因素之下，并购交易呈现复苏势头。迈入2025年，半导体市场并购热潮持续，继安森美收购Qorvo碳化硅JFET技术，联想收购以色列企业存储公司Infinidat等事件之后，行业再次迎来四起半导体并购新动态。软银拟收购一家处理器公司近年软银频繁发力半导体

近年软银频繁发力半导体领域，并通过收购和控股等方式，不断扩展其业务版图。此前，软银通过收购Arm公司，成为了全球领先的芯片设计公司之一。最新消息显示，软银将收购IC设计公司Ampere Computing LLC。《彭博社》报道，两家公司之间的谈判已进入后期阶段，可能会在未来几周内宣布收购消息。但报

2月5日广东省委、省政府在广州召开全省高质量发展大会，聚焦“建设现代化产业体系”。广东省委书记黄坤明在会上发表讲话，强调要点燃科技创新澎湃引擎，抓住关键核心技术，推动现代化产业体系建设。黄坤明指出，产业变革由技术革命催生而成，抓住科技创新就抓住了现代化产业体系的决定性变量。他