第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等另有500+芯片设计企业200+整机与终端应用企

在2025年上海世界移动通信大会上，中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片，标志着在卫星通信领域的重大进展。这款芯片基于RISC-V架构，命名为CM6650N和CM3510，旨在通过卫星网络弥补蜂窝信号覆盖的不足，满足物联网的连接需求。此次发布会以“智无界，联万物，创未来&rd

中国科学院上海光机所近日宣布，成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”，这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。光计算利用光子作为信息载体，具备低功耗、低时延和高并行处理能力，成为后摩尔时代新型算力基础设施的重要组成部分，尤其在人工智能、科学计算和大规

6月16日，Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议，旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X、SF5A和SF2P上的应用。此次合作将利用Cadence的AI驱动设计解决方案与三星的先进工艺，为AI数据中心、高级驾驶辅助系统（ADAS）及下一代

TrendForce集邦咨询:库存去化影响2025年第一季前五大企业级SSD品牌的营收，待AI需求推动逐季回升根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战，以及北美地区长期累积的库存仍待消化等因素，主要客户皆大幅缩减订单规模，Enterprise SS

黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布，计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业。这家目标公司致力于高性价比、低功耗的AI系统芯片（SoC）研发，其核心技术包括自研的ISP和NPU，主要应用于汽车智能化及边缘AI领域。此项收购若成功，将显著扩展黑芝麻智能的计算芯片产品线，涵盖高中低各

6月16日，LG化学（LG Chem）宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉（热处理设备）。新开

近日，三星电子基于4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片已成功完成首次性能评估，传输带宽达到24Gbps。这一消息由韩媒etnews于6月18日报道，标志着三星在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的重要进展。UCIe（统一芯粒互联接口）是一种通用的芯粒互联标准，允许不同来源和工艺的芯粒进

Meta公司自研的MTIA v2芯片即将完成设计定案，这一消息引起了市场的广泛关注。 据悉，这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通负责，而台湾地区芯片设计公司晶心科则持续参与第二代芯片的开发，预计将于今年底进入量产。 业内专家分析，MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心，并基于RISC

在过去两年中，Nvidia凭借其不断增长的财富，积极投资于超过80家人工智能初创公司，成为AI领域的领军者。 自从ChatGPT推出以来，Nvidia的收入和股价大幅上涨，推动了其在AI初创企业的投资热潮。 根据PitchBook的数据，Nvidia在2024年参与了49轮AI公司的融资，较2023

6月19日，屹唐股份披露招股意向书，宣布正式启动IPO发行，目前处于询价阶段。最新公告显示，公司将在6月27日进行网上申购，之后拟在上交所科创板上市。屹唐股份是一家面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻

近期，天津市首支集成电路领域专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）正式通过中国证券投资基金业协会备案（备案编码:SAWX19）。集成电路专项基金由天津国家“芯火”双创基地（平台）发起，天津市天使母基金，滨海产业基金，海泰资本及镜湖