12月12日，陕西省人民政府新闻办公室举办新闻发布会。据悉，陕西下一步发展半导体集成电路产业，主要是围绕五大发展方向：·一是大力提升设计业水平，培养一批行业龙头设计公司。·二是建设8英寸特色工艺线，正在谋划龙腾半导体特色工艺产线，从而弥补了晶圆制造的短板。·

在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局，与此同时，各国也正加大补贴力度推动第三代半导体产业持续向前迈进，美国是其中之一。博世将获2.25亿美元芯片补贴，用于生产碳化硅近期，美国商务部宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，

伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，今年以来，A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是，与半导体有关的跨界收购占比也明显增多。近日市场再披露两起并购案，12月13日，江丰电子拟700万收购北京睿昇5

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOW

传统的DDR内存在特定温度范围内运作，通常不超过100°C（约212°F），但超过范围可能导致数据丢失及温控调频（Thermal Throttling）。不过，密歇根大学研究人员开发新存储器架构，特性几乎与DDR内存相反，操作温度范围至少为260°C（约500°F），

外传Intel 18A良率低，在巴克莱第22届全球技术年会上，英特尔两位临时执行长表示，Intel 18A制程Panther Lake处理器八客户测试都获认证，且良率健康。英特尔临时联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus和 David Zinsner 表示，Panther

12月16日外媒消息，美国候任总统特朗普与日本软银集团执行长孙正义宣布，软银将在未来4 年内向美国投资1000 亿美元，以提振美国经济。孙正义同时表示，特朗普当选为美国总统后，对美国市场的信心上升。知情人士透露，孙正义还将在与特朗普的联合声明中承诺，会在人工只能(AI) 和相关基础设施领域创造10

近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资，本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试，公司将持续构建以启明935通用型芯粒为核心的芯粒产品库。北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者。核心团队深耕Chiplet领域多年，于2

据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。上海微系统所研究团队创新发展XOI晶圆转印技术，在国际上率先实现阵列化氧化镓单晶薄膜与1英寸金刚石衬底的异质集成。转移处理后氧化镓单晶

TrendForce集邦咨询: GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规

据武汉大学官微消息，12月16日，武汉大学人工智能学院（School of Artificial Intelligence, Wuhan University）正式揭牌。学院由中国科学院院士、武汉大学校长张平文教授担任首任院长。面向人工智能国际科技前沿和我国新一代人工智能发展重大战略需求，围绕武汉大

华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）。近日，清连科技工商信息发生变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙